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Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 60 ポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適

。Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用する 120 極のポジション用に設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec ERF8 シリーズ 0.8 mm 高耐久性ハイキングスピードソケットは、1 列あたり 60 ポジション、5 リードスタイルです。0.000762 mm の選択的な金めっきコンタクトとつや消しスズめっきテールを備えています。2 列 ESD ラッチ ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

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Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 120 ポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 120 ポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm

Samtec Edge Connector の機械的強度用のオプションの溶接タブです。Samtec 28+ Gbps Solution と Extended Life Product ( E.L.P。)を搭載しています。丈夫なEdge RateRコンタクト シングルエンド及び差動ペア カードスロット： 1.60 mm ( 0.062 インチ) パススルーオプションを用意(HSEC8-PE) オプションのボードロック及びケーブルラッチング機能

Samtec ERF8 シリーズ 0.8 mm 高耐久性ヒーピンスピードソケットは、1 列あたり 30 ポジション、1 リードスタイルです。0.000762 mm の選択的な金めっきコンタクトとつや消しスズめっきテールを備えています。2 列 ライトアングルテールオプション ESD ラッチ テープ及びリールのパッケージング