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Samtec CLP シリーズは、1.27 mm Tiger クローの頑丈で信頼性の高い 20 コンタクトポイントデュアルワイプソケットストリップです。黒色液晶ポリマー製の絶縁材です りん青銅製のコンタクト材質 ピンあたりの定格電流： 3.4 A 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec CLT シリーズは、20 コンタクトポイントの頑丈な 2 mm Tiger クロー頑丈デュアルワイプソケットストリップです。黒色液晶ポリマー製の絶縁材です りん青銅製のコンタクト材質 ピンあたりの定格電流： 4.1 A 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec CLP シリーズは、1.27 mm Tiger クローの頑丈で信頼性の高い 6 コンタクトポイントデュアルワイプソケットストリップです。黒色液晶ポリマー製の絶縁材です りん青銅製のコンタクト材質 ピンあたりの定格電流： 3.4 A 動作温度範囲: -55 → +125℃

。Samtec CLP シリーズは、1.27 mm Tiger の丈夫で信頼性の高いデュアルワイプソケットストリップです。 4 ポジションで、パススルー用途に適しています。色は黒で、下部エントリのみを使用します。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 縦2列又は横2列の製品を用意

Samtec CLP シリーズは、100 のポジションの頑丈で信頼性の高いプリント回路基板実装ソケットです。TOP エントリ及びボトムエントリ用途に適した CLP は、Samtec Tiger クローデュアルワイプコンタクトシステムを使用して、パススルーコンタクト配列を実現しています。0.050 インチ( 1.27 mm ) x 0.050 インチ( 1.27 mm )ピッチの基板対基板システムには、さまざまな基板スタッキング高、方向、コンタクトスタイルが用意されています。縦2列又は横2列の製品を用意 低プロファイルデュアルワイプ Tiger クローコンタクトです 最大 8 Gbps のパフォーマンス 上口 / 下口タイプ 長寿命製品

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 2 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 下口 テープ及びリールのパッケージング

。Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 下口 ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。縦2列又は横2列の製品を用意 Extended Life Product (E.L.P.) 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト 上口 / 下口タイプ

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。2列 ボトムエントリスタイル 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、14 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。2列 ボトムエントリスタイル 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 下口 位置決めピン ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング