基板接続用ソケット 28 極 1.27mm 2 列 表面実装
Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、14 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。2列 ボトムエントリスタイル 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング
- 仕様
- ●極数：28●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：デュアルワイプソケット●実装タイプ：表面実装●接続方向：横型●結線方法：スルーホール●シリーズ：CLP●シリーズ番号：CLP-114-02-G-D-BE-P-TR●コード番号：227-1073
- アズワン品番
- 65-7603-19
- 内容量
- 1個
商品豆知識
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