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Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列あたり 20 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 下口 位置決めピン ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec ICF シリーズ 2.54 mm SMT ねじマシン DIP ソケットの列間隔は 16 ポジションです。スズめっきが施され、テールアウトリードスタイルです。2 列設計 テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.76 μ m 金めっきコンが施されています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec SMM シリーズ 2.54 mm Tiger のクロー型 SMT ソケットは、1 列に 4 ピンあります。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択可能な金めっきとつや消しスズテールを備えています。2 列縦型 プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、10 コンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えた 2.54 mm ピッチテールにつや消しスズを使用し、2 列になっています 垂直ボディまたは動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

Samtec 1.27 mm シュラウドヘッダは 10 個のコンタクトを備えています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 黒色 LCP 絶縁材

Samtec ヘッダ及びワイヤハウジングは、100 インチ Mini-mate 絶縁電源 Terminal ストリップを搭載しています。ポジション数： 10 ポジション ピッチ： 2.54 mm 行数 :2 行 端子スタイル：はんだ 取り付け角度：ストレート

Samtec BTH シリーズヘッダは、0.5 mm 基本ブレード及び 60 コンタクトポイントのビーム Terminal ストリップです。黒色液晶ポリマー製の絶縁材です りん青銅製のコンタクト材質 ピンあたり 2 A の定格電流 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、2.54 mm ピッチで、6 つのコンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えています。テールにつや消しスズを使用し、2 列になっています ボディは垂直方向に固定動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、2.54 mm ピッチで、6 つのコンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えています。ポストとつや消しスズに 0.76 μ m 金を使用しました テールでは、ダブル r があります動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

Samtec ERM5 0.50 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM5 は、高挿抜回数と 28 Gbps の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを使用します。金めっきコンタクトを最大 t で使用しています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 100 個の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec BTE シリーズ 0.8 mm は、40 コンタクトポイントの基本ブレード及びビーム Terminal ストリップです。液晶ポリマー製の絶縁材です りん青銅製のコンタクト材質 ピンあたり 2 A の定格電流 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。