「半田取り」の検索結果

特殊フラックスのコーティングで短時間処理が出来、基板にダメージを与えない。 幅サイズも多種、広く対応。 独自の編み線でワークにフィット、作業性が良い。

省スペース設計でコンパクト&ハイパワー Newコンポジットチップ採用 サイクルタイム約40%短縮 視認性の高いディスプレイ ポートを選ばずに、8種類のアプリケーションが接続可能です。 こて部内蔵センサーが使用しているこて部を感知し、自動でチャンネルを切替え。使用していないこて部は、設定温度で待機します。 角度調整で視認性・操作性アップ

150Wのハイパワー、高熱容量はんだこて。 電源基板・ヒートシンク・シールドケースなどのはんだ付けに最適。 微細・微小部品を搭載した多層基板のはんだ付けにも対応可能。 最高500℃まで設定可能。ハイパワーでも27V低電圧の安全設計。こて先の交換が簡単。熱伝導率アップを考えたカートリッジ式のヒーター一体型構造。プリセットモードでよく使う設定温度を登録。 別売りの「こて部(HAKKO FX-8302)」等を組み合せて、N2仕様も可能。

軽量で経済的、吸引力がパワフルな簡易はんだ吸取具。 使う度にノズルの掃除が可能なクリーニングシャフトを採用。 ノズルの交換が簡単。 No.18G、No.20Gは吸取り作業中ピストン部分が顔にあたらないように保護ガード付き。

簡単に、誰でも、同じ品質でシュリンク包装が可能。Rシール・ラベルシール・キャップシールが驚くほどきれいな仕上りに。キャップシールは立て置き可能(高さ20～130mm/直径Φ85mmまで)。1回の手作業が100個を超えたら、格段に作業効率があがる卓上のヒーティングマシンで

鉛フリーはんだ対応の電子部品用フラックス 手はんだ付け作業効率アップに特化した信頼のフラックス 品質維持に最適な、使いきり少量20mlボトル入り(ハケ付き)

新開発した蓄熱量の大きなこて先を採用。 熱を多く必要とするはんだ付けに最適。 優れた熱伝導率。こて先の外観・デザイン、内部構造を見直すことで熱伝導率を高めたT19シリーズ。このこて先を採用することで、消費電力(W数)をあげることなく強力な熱復帰率を実現しました。 LEDで設定温度に達したことをお知らせ。 CAL ボリュームで温度補正が可能。 グリップに温度コントローラ内蔵。ダイヤルを回すだけで、簡単に温度設定ができます。 (目もり以外でも温度制御は正確に行われます。) 中央にあるネジを外して、ダイヤルを取り外せば設定温度がロック可能です。取り外し後は専用のロックキーを使って変更します。(専用のロックキーを使用しなければ容易に温度設定が変更できない構造になっています。)