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冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ
グレー モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM 周波数(MHz)3200 レイテンシーCL16-20-20-40 容量32GB×2 データ転送帯域幅:25600MB/s(PC4 25600) 電圧(V)テスト電圧:1.35 材質ヒートシンク:アルミニウム製 高さH×長さL×幅W(mm)32×140×7 保証期間永久保証 規格DDR4
1個
41,980 税込46,178
13日以内出荷

冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ
グレー モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM 周波数(MHz)3200 レイテンシーCL16-20-20-40 容量16GB×2 データ転送帯域幅:25600MB/s(PC4 25600) 電圧(V)テスト電圧:1.35 材質ヒートシンク:アルミニウム製 高さH×長さL×幅W(mm)32×140×7 保証期間永久保証 規格DDR4
1個
20,980 税込23,078
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冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ
グレー モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM 周波数(MHz)3600 レイテンシーCL18-22-22-42 容量32GB×2 データ転送帯域幅:28800MB/s(PC4 28800) 電圧(V)テスト電圧:1.35 材質ヒートシンク:アルミニウム製 高さH×長さL×幅W(mm)32×140×7 保証期間永久保証 規格DDR4
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冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ
グレー モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM 周波数(MHz)3600 レイテンシーCL18-22-22-42 容量16GB×2 データ転送帯域幅:28800MB/s(PC4 28800) 電圧(V)テスト電圧:1.35 材質ヒートシンク:アルミニウム製 高さH×長さL×幅W(mm)32×140×7 保証期間永久保証 規格DDR4
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20,980 税込23,078
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冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ
グレー モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM 周波数(MHz)3200 レイテンシーCL16-20-20-40 容量8GB×2 データ転送帯域幅:25600MB/s(PC4 25600) 電圧(V)テスト電圧:1.35 材質ヒートシンク:アルミニウム製 高さH×長さL×幅W(mm)32×140×7 保証期間永久保証 規格DDR4
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11,980 税込13,178
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冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ
グレー モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM 周波数(MHz)3600 レイテンシーCL18-22-22-42 容量8GB×2 データ転送帯域幅:28800MB/s(PC4 28800) 電圧(V)テスト電圧:1.35 材質ヒートシンク:アルミニウム製 高さH×長さL×幅W(mm)32×140×7 保証期間永久保証 規格DDR4
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11,980 税込13,178
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