厚くて平らなワークに最適な一般形と丸い果物(リンゴ等)や丸いボールに最適な深形。
材質(金属フード)/処理標準仕様
基板や半導体のような長いワークの搬送に最適。
材質(金属フード)/処理標準仕様
RoHS指令(10物質対応)対応
パッド形状薄物用タイプ
RoHS指令(10物質対応)対応
材質(金属フード)/処理標準仕様
シート・ビニールなどの薄くて変形やシワのより易いワークに最適です。フラットな吸着面に溝を形成することで、吸着時にワークの変形を抑え、シワを軽減します。
仕様真空パッド
RoHS指令(10物質対応)対応
液晶ガラス、塗装工程・半導体製造設備の搬送に最適。
フレキシブルを設けたホルダと樹脂材質でワークを吸着。
真空破壊時のワークの離脱性も向上。
樹脂パッドは、スパナと六角レンチを用いて本体を外すこと無く簡単に交換可能。
構造がシンプルなうえ、小型。
使用温度範囲(℃)0~60
使用流体空気
使用真空圧力(kPa)0~-100
1.小型・軽量ワーク吸着搬送時の確実なワーク離脱を実現。ワークの静電気、パッドゴムへの張付きをメカ的に離脱。ピン突出しで真空破壊。
2.パッドサイズは6種類を用意。パッドサイズ(mm):Φ2.5, Φ3, Φ4, Φ6, Φ8, Φ10
3.パッド材質は4種類を用意。パッド材質:ニトリルゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、導電性シリコーンゴム
用途小型・軽量ワーク吸着搬送
材質金属本体:特殊ステンレス(耐腐食性はSUS303相当)
使用温度範囲(℃)0~60(凍結なきこと)
使用圧力範囲(MPa)正圧:0.3~0.5、負圧:-1.01~-0.3
使用流体空気
RoHS指令(10物質対応)対応
作動圧力(kpa)破壊弁体:30、真空弁体:-30
1.小型・軽量ワーク吸着搬送時の確実なワーク離脱を実現。ワークの静電気、パッドゴムへの張付きをメカ的に離脱。ピン突出しで真空破壊。
2.パッドサイズは6種類を用意。パッドサイズ(mm):Φ2.5, Φ3, Φ4, Φ6, Φ8, Φ10
3.パッド材質は4種類を用意。パッド材質:ニトリルゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、導電性シリコーンゴム
用途小型・軽量ワーク吸着搬送
材質金属本体:特殊ステンレス(耐腐食性はSUS303相当)
使用温度範囲(℃)0~60(凍結なきこと)
使用圧力範囲(MPa)正圧:0.3~0.5、負圧:-1.01~-0.3
使用流体空気
RoHS指令(10物質対応)対応
作動圧力(kpa)破壊弁体:30、真空弁体:-30
・成形品の取出しや傷つきやすいワークの搬送に最適です。・パッドゴムが柔軟性に優れ、紙などの吸着が可能です。また、プラスチック成形品の吸着が比較的跡を付けずに行えます。
用途半導体
タイプソフトタイプ、導電性NBR低抵抗タイプ
外観ブラック
RoHS指令(10物質対応)対応
・成形品の取出しや傷つきやすいワークの搬送に最適です。・パッドゴムが柔軟性に優れ、紙などの吸着が可能です。また、プラスチック成形品の吸着が比較的跡を付けずに行えます。
用途半導体
タイプソフトタイプ、導電性NBR低抵抗タイプ
外観ブラック
RoHS指令(10物質対応)対応
・成形品の取出しや傷つきやすいワークの搬送に最適です。・パッドゴムが柔軟性に優れ、紙などの吸着が可能です。また、プラスチック成形品の吸着が比較的跡を付けずに行えます。
用途半導体、金属成形品取出し、薄物ワーク、食品関係
タイプソフトタイプ
外観ブラック
RoHS指令(10物質対応)対応
材質(パッド)導電性シリコーン
厚くて平らなワークに最適な一般形と丸い果物(リンゴ等)や丸いボールに最適な深形。
パッドからワークへの距離が不定の場合でも吸着が可能。
あらゆるワークの吸着を可能にするため、パッド形状を豊富にラインナップ。
カバースプリング:カバー付き(ストローク:10、15、20mm)
厚くて平らなワークに最適な一般形と丸い果物(リンゴ等)や丸いボールに最適な深形。
厚くて平らなワークに最適な一般形と丸い果物(リンゴ等)や丸いボールに最適な深形。
厚くて平らなワークに最適な一般形と丸い果物(リンゴ等)や丸いボールに最適な深形。
基板や半導体のような長いワークの搬送に最適。
外径×内径(Φmm)6×4
材質(金属フード)/処理標準仕様
厚くて平らなワークに最適な一般形と丸い果物(リンゴ等)や丸いボールに最適な深形。
厚くて平らなワークに最適な一般形と丸い果物(リンゴ等)や丸いボールに最適な深形。
RoHS指令(10物質対応)対応
パッド形状多段ベローズタイプ
用途メカ式破壊機能付真空パッド専用の交換部品。
使用温度範囲(℃)0~60(凍結なきこと)
使用圧力範囲(MPa)正圧:0.3~0.5、負圧:-1.01~-0.3
使用流体空気
RoHS指令(10物質対応)対応
用途半導体
種別パッド単体
色ブラック
RoHS指令(10物質対応)対応
材質(パッド)導電性NBR低抵抗タイプ
パッド形状滑り止めタイプ
パッドからワークへの距離が不定の場合でも吸着が可能。
あらゆるワークの吸着を可能にするため、パッド形状を豊富にラインナップ。
基板や半導体のような長いワーク
カバースプリング:カバー付き(ストローク:10、15、20mm)
パッドからワークへの距離が不定の場合でも吸着が可能。レトルトパックや食料品などが入った袋。
外径×内径(Φmm)6×4
パッド寸法(mm)Φ10~Φ50
パッドからワークへの距離が不定の場合でも吸着が可能。
カバースプリング:カバー無し(ストローク:20、30、40、50mm)
外径×内径(Φmm)6×4
パッド寸法(mm)Φ10~Φ50
パッドからワークへの距離が不定の場合でも吸着が可能。
外径×内径(Φmm)6×4
パッド寸法(mm)Φ10~Φ50
シート・ビニールなどの薄くて変形やシワのより易いワークに最適です。フラットな吸着面に溝を形成することで、吸着時にワークの変形を抑え、シワを軽減します。
仕様真空パッド
RoHS指令(10物質対応)対応
用途半導体、金型成形品取出し、薄物ワーク、食品関係
色ブラック
RoHS指令(10物質対応)対応
材質(パッド)導電性シリコーン
パッド形状ソフトベローズタイプ
シート・ビニールなどの薄くて変形やシワのより易いワークに最適です。フラットな吸着面に溝を形成することで、吸着時にワークの変形を抑え、シワを軽減します。吸込み流量増大タイプは流路穴追加により吸込流量と吸着力が格段に向上します。
タイプ真空パッド
RoHS指令(10物質対応)対応
パッド形状フラット吸込流量増大タイプ
基板や半導体のような長いワークの搬送に最適。
材質(金属フード)/処理標準仕様
用途半導体、金型成形品取出し、薄物ワーク、食品関係
RoHS指令(10物質対応)対応
パッド形状ソフトベローズタイプ
厚くて平らなワークに最適な一般形と丸い果物(リンゴ等)や丸いボールに最適な深形。
用途半導体
色ブラック
RoHS指令(10物質対応)対応
材質(パッド)導電性NBR低抵抗タイプ
パッド形状ソフトベローズタイプ
厚くて平らなワークに最適な一般形と丸い果物(リンゴ等)や丸いボールに最適な深形。
RoHS指令(10物質対応)対応
基板や半導体のような長いワークの搬送に最適。
既存の真空パッド用ホルダ(A,Bタイプ)のダウンサイジングを行い、省スペース化が可能。
従来通り、ホルダを設備から取り外すこと無くパッド部の交換が可能。
オプションの落下防止弁、パッド直付タイプフィルタにも対応。
基板や半導体のような長いワークの搬送に最適。
既存の真空パッド用ホルダ(A,Bタイプ)のダウンサイジングを行い、省スペース化が可能。
従来通り、ホルダを設備から取り外すこと無くパッド部の交換が可能。
オプションの落下防止弁、パッド直付タイプフィルタにも対応。
基板や半導体のような長いワークの搬送に最適。
外径×内径(Φmm)6×4
基板や半導体のような長いワークの搬送に最適。
材質(金属フード)/処理標準仕様
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