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溶解温度の高い鉛フリーはんだに対しても、Sn-Pb共晶はんだのこて先温度設定に近い温度での作業が可能です。 作業時のこて先温度降下が小さいので、作業時間の大幅短縮が可能となります。 部品のヒートショックによるダメージやはんだボール飛散を減少します。 窒素ガスでプリヒートした時のメリット はんだ付け部とこて先の酸化を減少できます。 はんだのヌレ広がりや切れが良くなります。

プリント基板の補修・組み立てに便利な補助工具6本セットです。

連続作業時の熱回復力に優れています。握り部分の温度上昇を抑えた超軽量、極細グリップを実現しました。ロック機能付の保護カバーを標準装備しています。