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ロングネックスクエアで樹脂の深溝加工にも便利

コスト重視、加工面重視のマルチプレイヤー

密着性の高いコーティングで長寿命を実現

ノンコートで切れ味良好。仕上げ加工に最適

密着性の高いコーティングで長寿命を実現

部品加工から金型まで。切りくず排出性を向上させたC-CESの後継モデル

ロングネックスクエアで樹脂の深溝加工にも便利

改良版UTコート採用。生材～55HRCの幅広い被削材に対応

長寿命と加工面性状を追求したCrNコートを採用

従来品と精度が同等で、価格をお求めやすくした小径超硬エンドミル「Vシリーズ」です。電子回路基板穴あけ用PCBドリルの生産ノウハウを活用し、Φ3シャンク(h4公差)×全長38mmのコストを抑えたラインナップとなっています。

CBNで高硬度材の高精度、長寿命加工

加工面重視、シャープな切れ刃のアルミ用定番スクエアピン角タイプ

浅溝・ネガ刃・45°ねじれの高剛性仕様

幅広いラインアップの定番ボール

ダイヤモンドコーティングの採用でグラファイト加工で長寿命

高精度深リブ加工用ロングネックスクエア

ポジティブ刃形状で加工面に優位性あり

3枚刃で驚異の高送りを実現しました。荒加工の時間を短縮しました。DLCの採用により優れた耐溶着性と耐摩耗性を実現しました。深切込み可能なので送り速度のあげられない形状加工でも高能率加工が可能です。3枚刃不等分割によりビビリ抑制します。先端3溝形状により優れた切りくずの排出性と抜群の仕上げ面粗さを実現しました。

テーパ半角30′～15°まで豊富なラインアップ

独自の底刃形状と不等分割でドリリングが可能。高能率加工用

改良版UTコート採用。生材～55HRCの幅広い被削材に対応

ドリリングもできる高能率アルミ加工用

銅～70HRCの高硬度材の幅広い被削材に対応

加工面に困ったらこのボール。高能率加工用不等分割3枚刃

特殊ダイヤモンドコートと最適な刃形状により超硬合金・硬脆材の直彫り加工を実現

幅広いラインアップの定番ボール

深リブ、立壁加工用テーパーボール、様々な立壁角度に対応

不等分割と外周バックテーパーがビビリを抑制。難削材も可

難削材の高送り・高能率加工を実現

DLCLS は鉄鋼用エンドミルに比べバリ抑制、加工面性状、工具長寿命化に効果があります。DLCコートの採用により優れた耐溶着性と耐摩耗性を実現します。銅加工用に適したシャープな刃先形状により加工面のバリ発生を抑制します。

不等分割・不等リード仕様でビビリ振動を抑制し、高能率加工を実現

従来のHARDMAX コートより耐摩耗性を向上させた新たなコーティングHMWCOAT を開発しました。ネガティブ刃形状と新コーティングにより、特に60HRC 前後の加工で威力を発揮します。工具精度は、従来品よりも高精度化を図りました。

高能率加工用ショートシャンクボール

従来のUT コートより高い靭性と耐摩耗性を向上させた新たなコーティングUTWCOATを開発しました。新コーティングと先端微小フラット形状を採用し、特にSCM 系のプリハードン鋼で長寿命、鏡面性が向上しました。工具精度は、従来品よりも高精度化を図りました。

銅～70HRCの高硬度材の幅広い被削材に対応

加工面に困ったらこのロングネックボール。高能率加工用不等分割3枚刃

電子回路基板穴あけ用PCB ドリルの生産ノウハウを活用し、Φ3 シャンク(h4 公差)×全長38mm のコストを抑えました。

不等分割・不等リードによりビビリを抑制。ロングネック仕様で深堀りも可能

電子回路基板穴あけ用PCB ドリルの生産ノウハウを活用し、Φ3 シャンク(h4 公差)×全長38mm のコストを抑えました。

電子回路基板穴あけ用PCB ドリルの生産ノウハウを活用し、Φ3 シャンク(h4 公差)×全長38mm のコストを抑えました。