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ロングネックスクエアで樹脂の深溝加工にも便利

コスト重視、加工面重視のマルチプレイヤー

密着性の高いコーティングで長寿命を実現

密着性の高いコーティングで長寿命を実現

ノンコートで切れ味良好。仕上げ加工に最適

ロングネックスクエアで樹脂の深溝加工にも便利

部品加工から金型まで。切りくず排出性を向上させたC-CESの後継モデル

長寿命と加工面性状を追求したCrNコートを採用

改良版UTコート採用。生材～55HRCの幅広い被削材に対応

CBNで高硬度材の高精度、長寿命加工

従来品と精度が同等で、価格をお求めやすくした小径超硬エンドミル「Vシリーズ」です。電子回路基板穴あけ用PCBドリルの生産ノウハウを活用し、Φ3シャンク(h4公差)×全長38mmのコストを抑えたラインナップとなっています。

幅広いラインアップの定番ボール

高精度深リブ加工用ロングネックスクエア

ポジティブ刃形状で加工面に優位性あり

3枚刃で驚異の高送りを実現しました。荒加工の時間を短縮しました。DLCの採用により優れた耐溶着性と耐摩耗性を実現しました。深切込み可能なので送り速度のあげられない形状加工でも高能率加工が可能です。3枚刃不等分割によりビビリ抑制します。先端3溝形状により優れた切りくずの排出性と抜群の仕上げ面粗さを実現しました。

テーパ半角30′～15°まで豊富なラインアップ

銅～70HRCの高硬度材の幅広い被削材に対応

改良版UTコート採用。生材～55HRCの幅広い被削材に対応

独自の底刃形状と不等分割でドリリングが可能。高能率加工用

深リブ、立壁加工用テーパーボール、様々な立壁角度に対応

幅広いラインアップの定番ボール

加工面に困ったらこのボール。高能率加工用不等分割3枚刃

不等分割と外周バックテーパーがビビリを抑制。難削材も可

DLCLS は鉄鋼用エンドミルに比べバリ抑制、加工面性状、工具長寿命化に効果があります。DLCコートの採用により優れた耐溶着性と耐摩耗性を実現します。銅加工用に適したシャープな刃先形状により加工面のバリ発生を抑制します。

従来のUT コートより高い靭性と耐摩耗性を向上させた新たなコーティングUTWCOAT を開発しました。新コーティングと先端微小フラット形状を採用、特にSCM 系のプリハードン鋼で、長寿命、鏡面性が向上しました。工具精度は、従来品よりも高精度化を図りました。

従来のHARDMAX コートより耐摩耗性を向上させた新たなコーティングHMWCOAT を開発しました。ネガティブ刃形状と新コーティングにより、特に60HRC 前後の加工で威力を発揮します。工具精度は、従来品よりも高精度化を図りました。

銅～70HRCの高硬度材の幅広い被削材に対応

加工面に困ったらこのロングネックボール。高能率加工用不等分割3枚刃

電子回路基板穴あけ用PCB ドリルの生産ノウハウを活用し、Φ3 シャンク(h4 公差)×全長38mm のコストを抑えました。

電子回路基板穴あけ用PCB ドリルの生産ノウハウを活用し、Φ3 シャンク(h4 公差)×全長38mm のコストを抑えました。

電子回路基板穴あけ用PCB ドリルの生産ノウハウを活用し、Φ3 シャンク(h4 公差)×全長38mm のコストを抑えました。

電子回路基板穴あけ用PCB ドリルの生産ノウハウを活用し、Φ3 シャンク(h4 公差)×全長38mm のコストを抑えました。

従来品と精度が同等で、価格をお求めやすくした小径超硬エンドミル「V シリーズ」にアルミ、銅加工用DLCCOAT ロングネックスクエアを新たにラインナップしました。DLCCOAを採用し優れた耐溶着性と耐摩耗性を実現しました。アルミ、銅加工用に最適なシャープな刃形状により加工面のバリ発生を抑制します。

電子回路基板穴あけ用PCB ドリルの生産ノウハウを活用し、Φ3 シャンク(h4 公差)×全長38mm のコストを抑えました。

高硬度材加工用3枚刃テーパネックボールエンドミルです。すくい角をネガティブに設定した独自の刃形状により、耐摩耗性の向上を実現しました。バックテーパ化により、切削抵抗を低減しました。荒加工から仕上げ加工まで対応可能です。外径交差：0/-0.015

微小コーナRが欠けと底面カッターマークを抑制

剛性重視。高硬度材加工用ロングネックラジアス

不等分割・不等リード仕様でビビリ振動を抑制し、高能率加工を実現、ラジアスタイプ

高速切削可能。特殊形状で加工効率UP

新コーティングHMGCOATを採用。HARDMAX よりも耐摩耗性に優れる高硬度皮膜です。耐欠損性を高めた新形状を採用し、高精度外径公差、R 精度、シャンク径公差も実現しました。