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ロングネックスクエアで樹脂の深溝加工にも便利

コスト重視、加工面重視のマルチプレイヤー

密着性の高いコーティングで長寿命を実現

密着性の高いコーティングで長寿命を実現

従来品と精度が同等で、価格をお求めやすくした小径超硬エンドミル「Vシリーズ」です。電子回路基板穴あけ用PCBドリルの生産ノウハウを活用し、Φ3シャンク(h4公差)×全長38mmのコストを抑えたラインナップとなっています。

ロングネックスクエアで樹脂の深溝加工にも便利

CBNで高硬度材の高精度、長寿命加工

部品加工から金型まで。切りくず排出性を向上させたC-CESの後継モデル

改良版UTコート採用。生材～55HRCの幅広い被削材に対応

高精度深リブ加工用ロングネックスクエア

幅広いラインアップの定番ボール

浅溝・ネガ刃・45°ねじれの高剛性仕様

加工面重視、シャープな切れ刃のアルミ用定番スクエアピン角タイプ

ポジティブ刃形状で加工面に優位性あり

3枚刃で驚異の高送りを実現しました。荒加工の時間を短縮しました。DLCの採用により優れた耐溶着性と耐摩耗性を実現しました。深切込み可能なので送り速度のあげられない形状加工でも高能率加工が可能です。3枚刃不等分割によりビビリ抑制します。先端3溝形状により優れた切りくずの排出性と抜群の仕上げ面粗さを実現しました。

独自の底刃形状と不等分割でドリリングが可能。高能率加工用

テーパ半角30′～7°まで豊富なラインアップ

銅～70HRCの高硬度材の幅広い被削材に対応

加工面に困ったらこのボール。高能率加工用不等分割3枚刃

深リブ、立壁加工用テーパーボール、様々な立壁角度に対応

ドリリングもできる高能率アルミ加工用

特殊ダイヤモンドコートと最適な刃形状により超硬合金・硬脆材の直彫り加工を実現

不等分割と外周バックテーパーがビビリを抑制。難削材も可

改良版UTコート採用。生材～55HRCの幅広い被削材に対応

不等分割・不等リード仕様でビビリ振動を抑制し、高能率加工を実現

銅～70HRCの高硬度材の幅広い被削材に対応

電子回路基板穴あけ用PCB ドリルの生産ノウハウを活用し、Φ3 シャンク(h4 公差)×全長38mm のコストを抑えました。

ステンレス加工に適した工具形状・コーティングを採用し、高能率加工を実現

電子回路基板穴あけ用PCB ドリルの生産ノウハウを活用し、Φ3 シャンク(h4 公差)×全長38mm のコストを抑えました。

電子回路基板穴あけ用PCB ドリルの生産ノウハウを活用し、Φ3 シャンク(h4 公差)×全長38mm のコストを抑えました。

加工面に困ったらこのロングネックボール。高能率加工用不等分割3枚刃

電子回路基板穴あけ用PCB ドリルの生産ノウハウを活用し、Φ3 シャンク(h4 公差)×全長38mm のコストを抑えました。

幅広いラインアップの定番ボール

ロングストレートシャンクを備えた長突き出し加工用ボール

難削材の高送り・高能率加工を実現

高能率加工用ショートシャンクボール

高硬度材加工用3枚刃テーパネックボールエンドミルです。すくい角をネガティブに設定した独自の刃形状により、耐摩耗性の向上を実現しました。バックテーパ化により、切削抵抗を低減しました。荒加工から仕上げ加工まで対応可能です。外径交差：0/-0.015

不等分割・不等リードによりビビリを抑制。ロングネック仕様で深堀りも可能

電子回路基板穴あけ用PCB ドリルの生産ノウハウを活用し、Φ3 シャンク(h4 公差)×全長38mm のコストを抑えました。

従来品と精度が同等で、価格をお求めやすくした「V シリーズ」にCBN シリーズがラインナップしました。電子回路基板穴あけ用PCB ドリルの生産ノウハウを活用し、コストを抑えました。高硬度材の高精度・長寿命加工を実現しました。