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エコ商品
CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。50℃～70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。Laird Technologies， Inc.製 Tpcm 7125
色グレー
使用温度(℃)-40～125
厚さ(μm)【ボンドライン(BLT)】35
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)35×35×0.13
体積抵抗率(Ωcm)5.4×1015Ω・cm
難燃性UL94 V-0
熱伝導率(W/mk)7.5
誘電率31.54 (1MHz)
軟化温度(℃)50～70
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
熱抵抗0.10℃・cm2/W (10psi/70℃時)、0.06℃・cm2/W (50psi/70℃時)
1個
￥839
税込￥923
4日以内出荷
Intel純正LGA1700リテールクーラー専用です。
標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適です。
マザーボード付属のILMバックプレートに重ねて取り付けます。
スプリングで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップします。
スプリングネジ固定タイプです。
マザーボードとの接触面には絶縁シートが貼付済みです。
セット内容バックプレート本体、スペーサーネジ×4、スプリング×4、Eリング×4
材質バックプレート：SPCC製
1個
￥899
税込￥989
4日以内出荷
標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適です。
Intel純正LGA1156/LGA1155/LGA1151/LGA1150リテールクーラー専用です。
標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適です。
マザーボード付属のILMバックプレートに重ねて取り付けます。
バックプレートに固定することでマザーボードの歪みが軽減されます。
スプリングで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップします。
スプリングネジ固定タイプ
マザーボードとの接触面には絶縁シートが貼付済みです。(ナット台座部分を除く)
セット内容プレート本体、スペーサーネジ×4、スプリング×4、Eリング×4
1個
￥989
税込￥1,088
4日以内出荷
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