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ヒートシンク装着にはネジ不要! マザーボード固定用ドライバー付き。 M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に最適! M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/精密ドライバーのセットです。 M.2 SSDとヒートシンクの取り付けに必要な一式を揃えました。 PlayStation 5での使用も可能です。 (自社検証) ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。

[ヒートシンク] M.2 SSDの熱暴走対策に最適です。

M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。 M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/シリコーンゴムリングのセットです。 PlayStation 5にも使えます。 (自社検証) ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 ヒートシンク/シリコーンパッド/SSDを重ねてから、シリコーンゴムリングで固定するだけで簡単に装着できます。 色はブラックです。目立たないので、ライトアップPCや内部黒塗装ケースに最適です。

M.2 SSD/電気製品の熱対策に最適です。フィンが高いため、高効率で放熱します。

M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。 高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。 付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40

純銅製ヒートパイプで冷却力をアップ。両面放熱に対応した、M.2 SSD用ヒートシンクセットです。直径6mmの純銅製ヒートパイプを1本使用し、冷却効果を高めています。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に好適!。M.2 SSD両面に熱伝導パッドを貼り、ブラケットとヒートシンクで挟むため、効果的に放熱できます。ネジで固定するため、他の取付方法に比べ長期間しっかり固定します。振動・揺れなどにも強いです。両面テープではなく熱伝導パッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。ヒートシンクのカバー部分は鏡面仕上げです。ライトアップPCや内部白塗装ケースに好適です。予備の熱伝導パッド2枚は、貼り直し以外に高さ調整にも使えます。

M.2 SSDとヒートシンクの取り付けに必要な一式 を揃えました。

M.2 Type 2230 SSD用の銅製ヒートシンク/放熱シリコーンパッドのセットです。ポータブルゲーム機や小型PCの内蔵M.2 SSDを冷やすのに好適です。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。純銅製のすぐれた熱伝導率で、冷却効果もアップします。両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。シリコーンパッドは厚さが2種類あり、多くの環境に対応します。

ヒートシンク固定用の熱伝導両面テープです。幅20mmでM.2 SSD用ヒートシンクの固定に適します。。絶縁性・耐熱性があるため、M.2 SSDをはじめ、さまざまなチップセット用ヒートシンクの固定用に役立ちます。柔らかい素材なので、貼り付けが簡単です。必要な分だけカットでき、さまざまな用途に使えます。長さは5mで余裕があります。

高速なM.2 NVM Express (NVMe) SSDカードをPCI Expressスロット搭載パソコンで使用できます。一般的なPCI Expressカードと異なり、M.2 NVMe SSDを基板上面に取り付けられます。大型グラフィックカードを搭載しているために、空きPCI Expressスロットが最下段のみの環境に好適です。ヒートシンクがM.2 SSDを冷却します。熱伝導パッドがM.2 SSDとヒートシンクに密着し、M.2 SSDの熱を伝達します。PCI Expressカード上部にアクセスLEDを搭載しています。2230/2242/2260/2280のカードタイプに対応します。フルハイト用とロープロファイル用のブラケットが付属しています。

M.2 SSD用サイズの熱伝導パッドです。 M.2 SSDとヒートシンクの間に挟んで使います。 マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換におすすめです。 柔軟性と弾性があるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。

「クールスタッフ」は、複数の放熱経路を1枚のフィルムに凝縮した画期的な放熱フィルムです。熱伝導をベースに、熱放射との組み合わせにより、高効率の放熱を実現します。(特許取得済)。表面の熱放射層が、発熱体の熱を遠赤外線により放射します。また銅箔が発熱体の熱を均等に拡散することで高い放熱効果を実現します。極薄でフレキシブルなため、M.2 SSD用ヒートシンクでは設置しにくいスペースでも無理なくフィットします。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に役立ちます。小型PCやNUCなど、設置スペースが特に狭い場合に好適です。0.13mmの超薄型でやわらかいため、ハサミなどでカットして2230/2242/2260などのサイズにも対応できます。表面の塗膜は電気絶縁性があり、不要な光反射の少ない黒色です。

M.2NVMeSSDスロットを1基搭載したPCIExpressカードです。 高速なM.2NVMExpress(NVMe)SSDカードをPCIExpressスロット搭載パソコンで使用できます。 ヒートシンクがM.2SSDを冷却します。 熱伝導パッドがM.2SSDとヒートシンクに密着し、M.2SSDの熱を伝達します。 PCIExpressカード上部にアクセスLEDを搭載しています。 2230/2242/2260/2280のカードタイプに対応します。 フルハイト用とロープロファイル用のブラケットが付属しています。

厚さ3種9枚入りセットのM.2 SSD用熱伝導パッドです。M.2 SSDとヒートシンクの間に挟んで使います。厚さ0.6mm/1.0mm/1.6mmの3種類です。3種類が各3枚、合計9枚入ったお徳なセットです。マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換に好適です。柔軟性と弾性があるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。

精密プラスドライバー (PH00)/(PH0) のセットです。ほとんどのマザーボード用M.2 SSD固定ネジにこの2本で対応します。M.2 SSDの取付/交換の必需品です。マグネットタイプなので、ネジが落ちにくく作業しやすいです。細身のハンドルで、狭い場所での作業に適しています。ネジ回しを容易にする回転キャップを採用しています。ロッド長は約50mmあり、厚いヒートシンクにも対応します。

粘土状の熱伝導パテです。CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。形が自由のため、2230/2242/2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。絶縁/難燃の性質があります。粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。

汎用熱伝導パッドです。発熱体とヒートシンクの間に挟んで使います。10cm角の大判サイズが3枚入ったお徳なパッケージです。材質がやわらかいため、ハサミなどでカットしてさまざまなサイズに対応します。大きめの発熱体にも使えます。M.2 SSDやメモリ、マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換に好適です。柔軟性と弾性があるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。