非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性:表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性:特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性:絶縁タイプは、10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性:半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性:シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性:幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。
使用温度範囲(℃)-40~200
硬度アスカーC5以下
比重3.0g/cm3
熱伝導率(W/mk)4.0
表面抵抗値(Ωcm)15E以上
危険物の類別非危険物
ガラス転移点(℃)-40
非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性・・・絶縁タイプは、10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。
使用温度範囲(℃)-40~200
硬度アスカーC 5以下
比重3.0g/cm3
熱伝導率(W/mk)4.0
表面抵抗値(Ωcm)15E以上
危険物の類別非危険物
ガラス転移点(℃)-40
発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。
仕様油分離率/質量減少:<0.1wt%
使用温度範囲(℃)-40~200
密度(g/cm3)3.3
熱伝導率(W/mk)9.0(ASTM D5470に準拠)
危険物の類別非危険物
体積抵抗値>10の13乗ohm-m
非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性:表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性:特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性:絶縁タイプは、10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性:半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性:シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性:幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。真空中でも使用可能です。
使用温度範囲(℃)-40~200
硬度アスカーC3以下
難燃性UL V-0取得(グローブワイヤ試験を675℃クリアしています)
熱伝導率(W/mk)2.4/m・K
吸水率(%)<0.1%
表面抵抗値(Ωcm)15E
危険物の類別非危険物
ガラス転移点(℃)-45
比重(g/cm3)2.5
伸び破壊:2.2
発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。
使用温度範囲(℃)-50~150
耐電圧4ACkV/mm
難燃性V-0 UL94
サイズ(mm)30×30×厚さ0.5
黒鉛垂直配向熱伝導シート。驚異の熱伝導率90W/m・Kを実現。熱伝導性フィラー(黒鉛粗粒)を縦に配向させ、厚さ方向の熱伝導性を向上。容易に密着可能な柔軟性。チップ間段差吸収やヒートパイプ、ヒートスプレッダの平面度バラツキ吸収性に優れており、面接触熱抵抗を低減します。金属並の高放熱で、従来のシリコーンシートの約10倍以上の放熱性。樹脂の持つ柔軟性と金属並みの熱伝導性を兼ね備えたハイブリッドタイプ。
仕様●難燃性(UL-94規格:V-0相当)●熱伝導率:90:W/m・K
使用温度範囲(℃)-55~125(短期(瞬間)温度:MAX260
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