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発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えておりますので、スイッチ等の接点付近でも使用可能です。
寸法(mm)30×30×厚さ0.5 使用温度範囲(℃)-40~150 硬さ30 JIS Type E 難燃性V-0 UL94 体積抵抗値≧1×10の10乗Ω・cm
1個
879 税込967
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発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。
使用温度範囲(℃)-50~150 耐電圧4ACkV/mm 難燃性V-0 UL94 サイズ(mm)30×30×厚さ0.5
1個
1,398 税込1,538
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