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本製品は、2液を混合することで室温で硬化する放熱グリスです。塗布時にはペースト状で凹凸面に追従しやすく、圧縮時の負荷を軽減します。高い密着性によって接触熱抵抗を低減し、効率的な放熱を実現します。バインダーにはシリコーンを採用しており、幅広い温度域で安定した性能を発揮します。また、接点障害の原因となる低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため、電子機器の接点付近でも安心して使用可能です。さらに、熱伝導率や硬さの異なるタイプに加え、電磁波吸収タイプもラインアップしており、用途に応じて選択いただけます。

本製品は、2液を混合することで室温で硬化する放熱グリスです。塗布時にはペースト状で凹凸面に追従しやすく、圧縮時の負荷を軽減します。高い密着性によって接触熱抵抗を低減し、効率的な放熱を実現します。バインダーにはシリコーンを採用しており、幅広い温度域で安定した性能を発揮します。また、接点障害の原因となる低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため、電子機器の接点付近でも安心して使用可能です。さらに、熱伝導率や硬さの異なるタイプに加え、電磁波吸収タイプもラインアップしており、用途に応じて選択いただけます。

非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

メーカー独自の磁場配向技術で炭素繊維を厚み方向に配向させ、高い熱伝導率を実現したシリコーン放熱シートです。柔軟性により発熱体や筐体への負荷を軽減し、取り付けも容易。低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性と電気絶縁性を維持しながら効率的に放熱します。パワー半導体やCPUの冷却をはじめ、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末など幅広い電子機器の安定稼働をサポートします。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。汎用の放熱シートよりさらに薄い0.2mm厚で高い熱伝導率も期待できます。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 特長：炭素繊維配向による低熱抵抗、低硬度、低シロキサン 使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策、電子部品の冷却用途。

非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。