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Arcol Ohmite ヒートシンク TGHE シリーズ / SOT-227 デバイスです。このパワフルなヒートシンクは、基板へのスルーホールはんだ付け、パネル取り付け、又は留め具付きシャーシ取り付けが可能な独自のプロファイルを備えています。VX シリーズは、大電力用途に設計された最適なヒートシンクです。軽量パッケージに収められ、強制対流冷却に使用されます。TGHE シリーズ及び SOT-227 デバイス用
仕様●併用可能製品：TGHE シリーズ及び SOT-227 用●長さ：48.7mm●幅：35.05mm●高さ：27.94mm●寸法：48.7 x 35.05 x 27.94mm●取り付け：パネル●コード番号：227-5422
アズワン品番65-8072-13
1箱(80個)
￥49,980
税込￥54,978
7日以内出荷
Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完
仕様●併用可能製品：BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ：31mm●幅：31mm●高さ：7.5mm●寸法：31 x 31 x 7.5mm●取り付け：基板実装●コード番号：227-5349
アズワン品番65-8071-85
1個
￥1,398
税込￥1,538
7日以内出荷
。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品：BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ：15mm●幅：15mm●高さ：12.5mm●寸法：15 x 15 x 12.5mm●取り付け：基板実装●コード番号：227-5339
アズワン品番65-8074-22
1箱(10個)
￥12,980
税込￥14,278
7日以内出荷
。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品：BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ：37.5mm●幅：37.5mm●高さ：12.5mm●寸法：37.5 x 37.5 x 12.5mm●取り付け：基板実装●コード番号：227-5352
アズワン品番65-8071-67
1箱(10個)
￥14,980
税込￥16,478
7日以内出荷
Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品：BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ：17mm●幅：17mm●高さ：7.5mm●寸法：17 x 17 x 7.5mm●取り付け：基板実装●コード番号：227-5343
アズワン品番65-8072-08
1個
￥1,498
税込￥1,648
7日以内出荷
Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品：BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ：42.5mm●幅：42.5mm●高さ：12.5mm●寸法：42.5 x 42.5 x 12.5mm●取り付け：基板実装●コード番号：227-5354
アズワン品番65-8071-71
1箱(10個)
￥13,980
税込￥15,378
7日以内出荷
。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品：BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ：15mm●幅：15mm●高さ：7.5mm●寸法：15 x 15 x 7.5mm●取り付け：基板実装●コード番号：227-5338
アズワン品番65-8071-81
1個
￥1,698
税込￥1,868
欠品中
Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品：BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ：19mm●幅：19mm●高さ：9mm●寸法：19 x 19 x 9mm●取り付け：基板実装●コード番号：227-5345
アズワン品番65-8071-99
1個
￥1,598
税込￥1,758
7日以内出荷
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