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100Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比高パルス容量を最大化する巻線方式R005から100Kまでの値

。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

100 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

15 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

抵抗 = 10Ω。定格電力 = 25W。シリーズ = HS25。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = アルミ。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 27.3 x 28 x 14.8mm。全体の幅 = 28mm。アルミハウジングに収められた25 Wパワー抵抗器です。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 抵抗値: R005 → 100K

抵抗 = 50Ω。定格電力 = 25W。シリーズ = HS25。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = アルミ。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 27.3 x 28 x 14.8mm。全体の幅 = 28mm。アルミハウジングに収められた25 Wパワー抵抗器です。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 抵抗値: R005 → 100K

75 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

50 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

50 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

50 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

50 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

50 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

15 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

15 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

15 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

100Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比高パルス容量を最大化する巻線方式R005から100Kまでの値

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、

50 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

50 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

50 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

50 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

50 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

50 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

50 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

15 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

15 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

15 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

15 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

15 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

15Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比高パルス容量を最大化する巻線方式R005から100Kまでの値

抵抗 = 40Ω。定格電力 = 50W。シリーズ = HS50。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = アルミ。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 49.1 x 28 x 14.8mm。全体の幅 = 28mm。アルミハウジングの50 W電力抵抗器です。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 抵抗値範囲: R005 → 100 K

抵抗 = 3.3Ω。定格電力 = 50W。シリーズ = HS50。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = アルミ。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 49.1 x 28 x 14.8mm。全体の幅 = 28mm。50 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

抵抗 = 2.5Ω。定格電力 = 50W。シリーズ = HS50。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = アルミ。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 49.1 x 28 x 14.8mm。全高 = 14.8mm。50 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

抵抗 = 500Ω。定格電力 = 25W。シリーズ = HS25。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = アルミ。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 27.3 x 28 x 14.8mm。全体の幅 = 28mm。アルミハウジングに収められた25 Wパワー抵抗器です。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 抵抗値: R005 → 100K

抵抗 = 100Ω。定格電力 = 50W。シリーズ = HS50。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = アルミ。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 49.1 x 28 x 14.8mm。全体の幅 = 28mm。アルミハウジングに収められた50 Wパワー抵抗器です。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 抵抗値: R005 → 100K

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完

抵抗 = 200mΩ。定格電力 = 50W。シリーズ = HS50。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = アルミ。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 49.1 x 28 x 14.8mm。全体の幅 = 28mm。50 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)