「ohm」の検索結果

Arcol Ohmite ヒートシンクは、はんだ付け可能なピン付きの垂直実装で使用します。TO-220、TO-218、TO-247 に対応

Arcol Ohmite ヒートシンク e VR シリーズは、低プロファイルで表面積が大きく、ユニバーサルカムクリップシステムを使用して構成できます。VR シリーズは、TO-220、TO-247、及び高出力 IXYS パッケージに対応するように設計されています。VR シリーズはスルーホールを基板に

。Arcol Ohmite ヒートシンクは、はんだ付け可能なピン付きの垂直実装で使用します。TO-220、TO-218、TO-247 に対応

。Arcol Ohmite ヒートシンクは、はんだ付け可能なピン付きの垂直実装で使用します。TO-220、TO-218、TO-247 に対応

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、

Arcol Ohmite HS シリーズのアルミハウジング抵抗器は、さまざまなはんだ、ケーブル、ねじ式、高速終端向けに設計されています。用途に合わせた特別な終端設計が必要な場合。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値 カスタム設計も歓迎しま

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、

Arcol Ohmite ヒートシンク E3A-T220-25E は、D34 タイプの角形パッケージにブリッジ整流器用の 8-32 ねじ式取り付け穴を備えています。厚みのあるサイドフィンを使用して、ヒートシンクを側面の壁に固定したり、TO-220 インチを取り付けたりすることができます垂直スルーホ

Arcol Ohmite FSR シリーズタッチスクリーンセンサは、力の検出原理で動作し、加えられた力の量に関連する動的抵抗の独自の特性を備えています。これは、適用された力の Delta を検出する用途を対象としています。長期ドリフト 高湿度保管庫 ライフサイクルの耐久性 動作温度： -20 → +85 ℃

Arcol Ohmite HS シリーズのアルミハウジング抵抗器は、さまざまなはんだ、ケーブル、ねじ式、高速終端向けに設計されています。用途に合わせた特別な終端設計が必要な場合。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値 カスタム設計も歓迎しま

Arcol Ohmite HS シリーズのアルミハウジング抵抗器は、さまざまなはんだ、ケーブル、ねじ式、高速終端向けに設計されています。用途に合わせた特別な終端設計が必要な場合。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値 カスタム設計も歓迎します

ArcolOhmiteFSRシリーズタッチスクリーンセンサは、力の検出原理で動作し、加えられた力の量に関連する動的抵抗の独自の特性を備えています。これは、適用された力のDeltaを検出する用途を対象としています。長期ドリフト高湿度保管庫ライフサイクルの耐久性動作温度：-20→+85℃

Arcol Ohmite FSR シリーズタッチスクリーンセンサは、力の検出原理で動作し、加えられた力の量に関連する動的抵抗の独自の特性を備えています。これは、適用された力の Delta を検出する用途を対象としています。長期ドリフト 高湿度保管庫 ライフサイクルの耐久性 動作温度： -20 → +85 ℃

。Arcol Ohmite HS シリーズのアルミハウジング抵抗器は、さまざまなはんだ、ケーブル、ねじ式、高速終端向けに設計されています。用途に合わせた特別な終端設計が必要な場合。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値 カスタム設計も歓迎します

Arcol Ohmite TKH シリーズ、小型、低プロファイル、サージ対応フィルム抵抗器です。温度範囲は -55 → +175 ℃ で、車載用途に適しています。3.0 ℃/W の低い熱抵抗により、優れた冷却性能を示します。D-PAK パワー抵抗器の交換は簡単です。高速パルス動作に適した優れた rf 特性 用途には、スナバ、ゲート制御、ブリーダ、フィルタ、突入電流保護、PV、

Arcol Ohmite TKH シリーズ、小型、低プロファイル、サージ対応フィルム抵抗器です。温度範囲は -55 → +175 ℃ で、車載用途に適しています。3.0 ℃/W の低い熱抵抗により、優れた冷却性能を示します。D-PAK パワー抵抗器の交換は簡単です。高速パルス動作に適した優れた rf 特性 用途には、スナバ、ゲート制御、ブリーダ、フィルタ、突入電流保護、PV、

Arcol Ohmite TKH シリーズ、小型、低プロファイル、サージ対応フィルム抵抗器です。温度範囲は -55 → +175 ℃ で、車載用途に適しています。3.0 ℃/W の低い熱抵抗により、優れた冷却性能を示します。D-PAK パワー抵抗器の交換は簡単です。高速パルス動作に適した優れた rf 特性 用途には、スナバ、ゲート制御、ブリーダ、フィルタ、突入電流保護、PV、

Arcol Ohmite ヒートシンク E3A-T220-25E は、D34 タイプの角形パッケージにブリッジ整流器用の 8-32 ねじ式取り付け穴を備えています。厚みのあるサイドフィンを使用して、ヒートシンクを側面の壁に固定したり、TO-220 インチを取り付けたりすることができます垂直スルーホール基板実装 ねじ取り付け穴

RHシリーズ25 W巻線型ポテンショメータ。Ohmite RH シリーズ巻線型可変抵抗器は、長期にわたり高い信頼性をもってスムーズに動作するように製造されています。この RH シリーズはセラミック製ボディを備え、ハイグレード抵抗合金リニアテーパー巻線とホウロウコーティングが施されています。HR 可変抵抗器は、金属製スプリングコンタクトアーム、金属グラ

Arcol Ohmite TKH シリーズ、小型、低プロファイル、サージ対応フィルム抵抗器です。温度範囲は -55 → +175 ℃ で、車載用途に適しています。3.0 ℃/W の低い熱抵抗により、優れた冷却性能を示します。D-PAK パワー抵抗器の交換は簡単です。高速パルス動作に適した優れた rf 特性 用途には、スナバ、ゲート制御、ブリーダ、フィルタ、突入電流保護、PV、

Arcol Ohmite TKH シリーズ、小型、低プロファイル、サージ対応フィルム抵抗器です。温度範囲は -55 → +175 ℃ で、車載用途に適しています。3.0 ℃/W の低い熱抵抗により、優れた冷却性能を示します。D-PAK パワー抵抗器の交換は簡単です。高速パルス動作に適した優れた rf 特性 用途には、スナバ、ゲート制御、ブリーダ、フィルタ、突入電流保護、PV、

ArcolOhmiteTKHシリーズ、小型、低プロファイル、サージ対応フィルム抵抗器です。温度範囲は-55→+175℃で、車載用途に適しています。3.0℃/Wの低い熱抵抗により、優れた冷却性能を示します。D-PAKパワー抵抗器の交換は簡単です。高速パルス動作に適した優れたrf特性用途には、スナバ、ゲート制御、ブリーダ、フィルタ、突入電流保護、PV、UPS、モータ制御インバータなどがあります

ArcolOhmiteTKHシリーズ、小型、低プロファイル、サージ対応フィルム抵抗器です。温度範囲は-55→+175℃で、車載用途に適しています。3.0℃/Wの低い熱抵抗により、優れた冷却性能を示します。D-PAKパワー抵抗器の交換は簡単です。高速パルス動作に適した優れたrf特性用途には、スナバ、ゲート制御、ブリーダ、フィルタ、突入電流保護、PV、UPS、モータ制御インバータなどがあります

Arcol Ohmite TKH シリーズ、小型、低プロファイル、サージ対応フィルム抵抗器です。温度範囲は -55 → +175 ℃ で、車載用途に適しています。3.0 ℃/W の低い熱抵抗により、優れた冷却性能を示します。D-PAK パワー抵抗器の交換は簡単です。高速パルス動作に適した優れた rf 特性 用途には、スナバ、ゲート制御、ブリーダ、フィルタ、突入電流保護、PV、

Arcol Ohmite TKH シリーズ、小型、低プロファイル、サージ対応フィルム抵抗器です。温度範囲は -55 → +175 ℃ で、車載用途に適しています。3.0 ℃/W の低い熱抵抗により、優れた冷却性能を示します。D-PAK パワー抵抗器の交換は簡単です。高速パルス動作に適した優れた rf 特性 用途には、スナバ、ゲート制御、ブリーダ、フィルタ、突入電流保護、PV、

ArcolOhmiteTKHシリーズ、小型、低プロファイル、サージ対応フィルム抵抗器です。温度範囲は-55→+175℃で、車載用途に適しています。3.0℃/Wの低い熱抵抗により、優れた冷却性能を示します。D-PAKパワー抵抗器の交換は簡単です。高速パルス動作に適した優れたrf特性用途には、スナバ、ゲート制御、ブリーダ、フィルタ、突入電流保護、PV、UPS、モータ制御インバータなどがあります

Arcol Ohmite TKH シリーズ、小型、低プロファイル、サージ対応フィルム抵抗器です。温度範囲は -55 → +175 ℃ で、車載用途に適しています。3.0 ℃/W の低い熱抵抗により、優れた冷却性能を示します。D-PAK パワー抵抗器の交換は簡単です。高速パルス動作に適した優れた rf 特性 用途には、スナバ、ゲート制御、ブリーダ、フィルタ、突入電流保護、PV、

ArcolOhmiteTKHシリーズ、小型、低プロファイル、サージ対応フィルム抵抗器です。温度範囲は-55→+175℃で、車載用途に適しています。3.0℃/Wの低い熱抵抗により、優れた冷却性能を示します。D-PAKパワー抵抗器の交換は簡単です。高速パルス動作に適した優れたrf特性用途には、スナバ、ゲート制御、ブリーダ、フィルタ、突入電流保護、PV、UPS、モータ制御インバータなどがあります

Arcol Ohmite ヒートシンク TGHE シリーズ / SOT-227 デバイスです。このパワフルなヒートシンクは、基板へのスルーホールはんだ付け、パネル取り付け、又は留め具付きシャーシ取り付けが可能な独自のプロファイルを備えています。VX シリーズは、大電力用途に設計された最適なヒートシンクです。軽量パッケージに収められ、強制対流冷却に使用されます。TGHE シリーズ及び SOT-227 デバイス用

Arcol Ohmite ヒートシンク e VR シリーズは、低プロファイルで表面積が大きく、ユニバーサルカムクリップシステムを使用して構成できます。VR シリーズは、TO-220、TO-247、及び高出力 IXYS パッケージに対応するように設計されています。VR シリーズはスルーホールを基板にはんだ付けし、強制対流冷却のコンパクトな( 1U 又は 2U )パッケージに最適です。ヒートシンク AL6063-T5 スプリングクリップピアノ線は ASTM A228 に準拠し、光沢ニッケルめっきが施されていま

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完

。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Arcol Ohmite ヒートシンク D シリーズヒートシンクは、SMT 互換の半導体及び抵抗器の革新独自の設計(特許出願中)により、スズめっき、はんだ付け可能ロッドとアルミ押出ヒートシンクボディが一体化されています。これらのロッド(「ローラー」)は、ヒートシンク本体とはんだ付け可能な脚の間の熱抵抗を低減するために鍛造によって、ヒートシンクに機械的に結合されます。表面領域が 3 倍に増加したため、市場のアルミ打ち抜きヒートシンクに比べて熱性能が最大 300 % 向上しています 軽量のアルミ構造により、すばやく組み立て可能なピックアンドプレースが可能になり、製造サイクル時間を短縮できます 半径取り付けの「ローラー」は、コンポーネントからの熱伝達を最大限に高め、スタンプ付きや焼き付きの熱による「ボトルネック」を回避するように設計されています テープ及びリールで提供 RoHS対応(2022年10月現在)

Arcol Ohmite ヒートシンク D シリーズヒートシンクは、SMT 互換の半導体及び抵抗器の革新独自の設計(特許出願中)により、スズめっき、はんだ付け可能ロッドとアルミ押出ヒートシンクボディが一体化されています。これらのロッド(「ローラー」)は、ヒートシンク本体とはんだ付け可能な脚の間の熱抵抗を低減するために鍛造によって、ヒートシンクに機械的に結合されます。表面領域が 3 倍に増加したため、市場のアルミ打ち抜きヒートシンクに比べて熱性能が最大 300 % 向上しています 軽量のアルミ構造により、すばやく組み立て可能なピックアンドプレースが可能になり、製造サイクル時間を短縮できます 半径取り付けの「ローラー」は、コンポーネントからの熱伝達を最大限に高め、スタンプ付きや焼き付きの熱による「ボトルネック」を回避するように設計されています テープ及びリールで提供 RoHS対応(2022年10月現在)

。Arcol Ohmite ヒートシンク D シリーズヒートシンクは、SMT 互換の半導体及び抵抗器の革新独自の設計(特許出願中)により、スズめっき、はんだ付け可能ロッドとアルミ押出ヒートシンクボディが一体化されています。これらのロッド(「ローラー」)は、ヒートシンク本体とはんだ付け可能な脚の間の熱抵抗を低減するために鍛造によって、ヒートシンクに機械的に結合されます。表面領域が 3 倍に増加したため、市場のアルミ打ち抜きヒートシンクに比べて熱性能が最大 300 % 向上しています 軽量のアルミ構造により、すばやく組み立て可能なピックアンドプレースが可能になり、製造サイクル時間を短縮できます 半径取り付けの「ローラー」は、コンポーネントからの熱伝達を最大限に高め、スタンプ付きや焼き付きの熱による「ボトルネック」を回避するように設計されています テープ及びリールで提供 RoHS対応(2022年10月現在)