「ダイオード ローム」の検索結果

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 1000V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = MicroDIP。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 30A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 10μA。長さ = 4.55mm。幅 = 5.15mm。UL、E352360. 基板表面実装用ブリッジ整流器、MDBxSシリーズ、Fairchild Semiconductor. 低パッケージプロファイル: 1.45 mm(最大) 必要な基板スペース: 35 mm2のみ 基板(PCB)リフローはんだ付けに最適

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 800V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = MicroDIP。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 30A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 10μA。寸法 = 5.15 x 4.55 x 1.45mm。高さ = 1.45mm。UL、E352360. 基板表面実装用ブリッジ整流器、MDBxSシリーズ、Fairchild Semiconductor. 低パッケージプロファイル: 1.45 mm(最大) 必要な基板スペース: 35 mm2のみ 基板(PCB)リフローはんだ付けに最適

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 600V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = MicroDIP。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 30A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 10μA。長さ = 4.55mm。高さ = 1.45mm。UL、E352360. 基板表面実装用ブリッジ整流器、MDBxSシリーズ、Fairchild Semiconductor. 低パッケージプロファイル: 1.45 mm(最大) 必要な基板スペース: 35 mm2のみ 基板(PCB)リフローはんだ付けに最適

標準ツェナー電圧 = 5.6V。1チップ当たりのエレメント数 = 1。最大パワー消費 = 500 mW。パッケージタイプ = SOD-523。ツェナータイプ = 電圧レギュレータ。ピン数 = 2。テスト電流 = 5mA。最大ツェナーインピーダンス = 200 Ω @ 1 mA， 40 Ω @ 5 mA。最大逆漏れ電流 = 1μA。寸法 = 1.3 x 0.9 x 0.7mm。自動車規格 = AEC-Q101mA。このツェナーダイオード電圧レギュレータは、 SOD-523 表面実装パッケージに収められています。電圧調整保護を提供するように設計されており、スペースが限られている場合に特に魅力的です。携帯電話、携帯型ポータブル、高密度 PC ボードなどの用途に最適です。標準ツェナー降伏電圧範囲： 2.4 → 75 V 定格安定状態： 500 mW 小型ボディ外形寸法： 0.047 インチ x 0.032 インチ( 1.20 mm x 0.80 mm ) 低いボディ高： 0.028 インチ( 0.7 mm ) クラス 3 (> 16 kV )人体モデルの ESD 定格 エポキシは UL94 、 VO に適合 極性バンドでカソードを表示 リード仕上げ： 100 % つや消しスズ 認定最大リフロー温度： 260C デバイスは MSL 1 の要件に適合します 鉛フリーパッケージを用意 用途 携帯電話、携帯型ポータブル、高密度 PC ボードなど、スペースが限られている用途に適しています。

標準ツェナー電圧 = 10V。1チップ当たりのエレメント数 = 1。最大パワー消費 = 500 mW。パッケージタイプ = SOD-523。ツェナータイプ = 電圧レギュレータ。ピン数 = 2。テスト電流 = 5mA。最大ツェナーインピーダンス = 160 Ω @ 1 mA， 20 Ω @ 5 mA。最大逆漏れ電流 = 100nA。寸法 = 1.3 x 0.9 x 0.7mm。自動車規格 = AEC-Q101mA。このツェナーダイオード電圧レギュレータは、 SOD-523 表面実装パッケージに収められています。電圧調整保護を提供するように設計されており、スペースが限られている場合に特に魅力的です。携帯電話、携帯型ポータブル、高密度 PC ボードなどの用途に最適です。標準ツェナー降伏電圧範囲： 2.4 → 75 V 定格安定状態： 500 mW 小型ボディ外形寸法： 0.047 インチ x 0.032 インチ( 1.20 mm x 0.80 mm ) 低いボディ高： 0.028 インチ( 0.7 mm ) クラス 3 (> 16 kV )人体モデルの ESD 定格 エポキシは UL94 、 VO に適合 極性バンドでカソードを表示 リード仕上げ： 100 % つや消しスズ 認定最大リフロー温度： 260C デバイスは MSL 1 の要件に適合します 鉛フリーパッケージを用意 用途 携帯電話、携帯型ポータブル、高密度 PC ボードなど、スペースが限られている用途に適しています。

実装タイプ = 表面実装。出力デバイス = フォトトランジスタ。最大順方向電圧 = 1.4V。チャンネル数 = 1。ピン数 = 4。パッケージタイプ = PDIP。入力電流タイプ = AC。標準上昇時間 = 4μs。絶縁電圧 = 5000 V ac。論理出力 = あり。最大電流変換率 = 600%。標準降下時間 = 3μs。シリーズ = FOD。特殊機能 = AC入力応答、鉛フリーIRリフローはんだ付けに使用可能。オプトカプラ、トランジスタ出力、Fairchild Semiconductor

実装タイプ = 表面実装。出力デバイス = フォトトランジスタ。最大順方向電圧 = 1.4V。チャンネル数 = 1。ピン数 = 4。パッケージタイプ = PDIP。入力電流タイプ = AC。標準上昇時間 = 4μs。絶縁電圧 = 5000 V ac。論理出力 = あり。最大電流変換率 = 600%。標準降下時間 = 3μs。シリーズ = FOD。特殊機能 = AC入力応答、鉛フリーIRリフローはんだ付けに使用可能、高い動作温度。オプトカプラ、トランジスタ出力、Fairchild Semiconductor

実装タイプ = 表面実装。出力デバイス = フォトトランジスタ。最大順方向電圧 = 1.4V。チャンネル数 = 1。ピン数 = 4。パッケージタイプ = PDIP。入力電流タイプ = DC。標準上昇時間 = 100μs。絶縁電圧 = 5000 V ac。論理出力 = あり。最大電流変換率 = 600%。標準降下時間 = 20μs。シリーズ = FOD。特殊機能 = AC入力応答、鉛フリーIRリフローはんだ付けに使用可能、高い動作温度。オプトカプラ、トランジスタ出力、Fairchild Semiconductor