「遅延」の検索結果

ロジックタイプ = ディレイライン。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = LQFP。ピン数 = 32。全タップ数 = 1024mm。絶対増加 = 10ps。ファーストタップ遅延時間 = 2.2ns。最大遅延時間 = 12.2ns。独立遅延入力数 = 10。動作温度 Min = -40 ℃

実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TSSOP。ピン数 = 16。ロジックタイプ = レベルシフタmm。伝播遅延テスト条件 = 50pF。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 280 ns @ 50 pF。動作温度 Max = +125 ℃。動作供給電圧 Min = 3 V。自動車規格 = AEC-Q100

論理回路 = HC。ロジックタイプ = バッファ， ドライバ， 非反転バッファ。回路数 = 1。出力タイプ = 3ステート。極性 = 非反転。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。ピン数 = 20。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 120ns。寸法 = 12.95 x 7.6 x 2.4mm。動作供給電圧 Min = 2 V。伝播遅延テスト条件 = 10pF

論理回路 = HC。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。ピン数 = 14。ロジックタイプ = バッファmm。低レベル出力電流 Max = 7.8mA。高レベル出力電流 Max = 7.8mA。伝播遅延テスト条件 = 45pF。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 18 ns @ 45 pF。動作温度 Max = +85 ℃。動作供給電圧 Min = 2 V。動作温度 Min = -40 ℃

論理回路 = LCX。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TSSOP。ピン数 = 20。ロジックタイプ = バッファmm。低レベル出力電流 Max = 24mA。高レベル出力電流 Max = -24mA。伝送 = CMOS。伝播遅延テスト条件 = 50pF。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 7.5 ns @ 50 pF。動作温度 Max = +85 ℃。動作供給電圧 Min = 2 V。動作温度 Min = -40 ℃

論理回路 = HCT。ロジックタイプ = バッファ。回路数 = 9。入力タイプ = CMOS。出力タイプ = 3ステート。極性 = 非反転。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。ピン数 = 20。高レベル出力電流 Max = 6mA。低レベル出力電流 Max = 6mA。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 38 ns @ 50 pF。寸法 = 12.95 x 7.6 x 2.4mm。動作供給電圧 Min = 4.5 V。伝播遅延テスト条件 = 50pF

論理回路 = CMOS。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TSSOP。ピン数 = 16。ロジックタイプ = レベルシフタmm。低レベル出力電流 Max = 2.4mA。高レベル出力電流 Max = -2.4mA。伝送 = CMOS， TTL to CMOS。伝播遅延テスト条件 = 50pF。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 550 ns @ 50 pF。動作温度 Max = +125 ℃。動作供給電圧 Min = 3 V。動作温度 Min = -55 ℃。4000シリーズロジックレベルトランスレータ、電圧トランスレータ、ON Semiconductor

論理回路 = AC。ロジックタイプ = バッファ， ラインドライバ。回路数 = 8。入力タイプ = シングルエンド。出力タイプ = 3ステート。極性 = 非反転。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。ピン数 = 20。高レベル出力電流 Max = -24mA。低レベル出力電流 Max = 24mA。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 10 ns@ 50 pF。寸法 = 12.95 x 7.6 x 2.4mm。動作供給電圧 Min = 2 V。伝播遅延テスト条件 = 50pF。MC74ACファミリ、ON Semiconductor

実装タイプ 表面実装。出力デバイス オープンコレクタ。最大順方向電圧 1.5V。チャンネル数 1。ピン数 5。パッケージタイプ MFP。最大入力電流 10 mA。絶縁電圧 3.75 kVrms。シリーズ FODM。コモンモード過渡耐性 (CMTi) 20kV/ s 最小 CMTi を特徴とする高ノイズ耐性 高速 10 Mbit/s の日付レート( NRZ - 最大 100 ns 伝搬遅延：最大 35 ns パルス幅歪み最大 40 ns 伝播遅延スキュー 温度範囲: -40 +85 用途 エネルギーの生成と分配 産業用モータ 無停電電源

論理回路 = 74HC。ロジックタイプ = バッファ。回路数 = 4。入力タイプ = ショットキー。出力タイプ = 3ステート。極性 = 非反転。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TSSOP。ピン数 = 14。高レベル出力電流 Max = 7.8mA。低レベル出力電流 Max = 7.8mA。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 163ns。寸法 = 5 x 4.4 x 0.9mm。動作供給電圧 Min = 2 V。伝播遅延テスト条件 = 150pF。74HCファミリ、Fairchild Semiconductor. 高速CMOSロジック 動作電圧: 2 → 6 V 互換性: 入力CMOS、出力CMOS

論理回路 = 74HC。ロジックタイプ = バッファ、ラインドライバ、ラインレシーバ。回路数 = 8。入力タイプ = CMOS。出力タイプ = 3ステート。極性 = 反転。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。ピン数 = 20。高レベル出力電流 Max = 7.8mA。低レベル出力電流 Max = 7.8mA。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 165 ns@ 50 pF。寸法 = 12.95 x 7.6 x 2.4mm。動作供給電圧 Max = 6 V。伝播遅延テスト条件 = 50pF。74HC シリーズ、ON Semiconductor. 高速CMOSロジック 動作電圧: 2 → 6 V 互換性: 入力CMOS、出力CMOS

論理回路 = LCX。ロジックタイプ = バッファ。回路数 = 10。出力タイプ = 3ステート。極性 = 非反転。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。ピン数 = 20。高レベル出力電流 Max = -24mA。低レベル出力電流 Max = 24mA。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 7.5 ns @ 50 pF。寸法 = 13 x 7.6 x 2.34mm。動作供給電圧 Max = 3.6 V。伝播遅延テスト条件 = 50pF。74LCXファミリ、Fairchild Semiconductor. 高性能高速(低電圧) CMOSロジック 動作電圧範囲: 2.0 → 3.6 V 5 V許容入力 / 出力

論理回路 = HC。ロジックタイプ = バッファ， ラインドライバ。インターフェース = バッファ&ラインドライバIC。入力タイプ = シングルエンド。出力タイプ = 3ステート。極性 = 非反転。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC W。ピン数 = 20。高レベル出力電流 Max = -7.8mA。低レベル出力電流 Max = 7.8mA。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 165 ns @ 2 V。寸法 = 13 x 7.6 x 2.35mm。動作供給電圧 Min = 2 V。伝播遅延テスト条件 = 150pF。74HCファミリ、Fairchild Semiconductor. 高速CMOSロジック 動作電圧: 2 → 6 V 互換性: 入力CMOS、出力CMOS

論理回路 = AC。ロジックタイプ = バッファ， ラインドライバ。回路数 = 8。入力タイプ = シングルエンド。出力タイプ = 3ステート。極性 = 非反転。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC W。ピン数 = 20。高レベル出力電流 Max = -24mA。低レベル出力電流 Max = 24mA。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 8 ns @ 3.3 V。寸法 = 13 x 7.6 x 2.35mm。動作供給電圧 Max = 6 V。伝播遅延テスト条件 = 50pF。74ACファミリ、Fairchild Semiconductor. アドバンスドCMOSロジック 動作電圧: 1.5 → 5.5及び2 → 6 互換性: 入力CMOS、出力CMOS

論理回路 = 74ACT。ロジックタイプ = バッファ， ドライバ。インターフェース = バッファ&ラインドライバIC。入力タイプ = シングルエンド。出力タイプ = 3ステート。極性 = 非反転。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TSSOP。ピン数 = 20。高レベル出力電流 Max = 24mA。低レベル出力電流 Max = 24mA。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 12.5 ns @ 50 pF。寸法 = 6.5 x 4.4 x 0.9mm。動作供給電圧 Min = 4.5 V。伝播遅延テスト条件 = 50pF。74ACTファミリ、Fairchild Semiconductor. アドバンスドCMOSロジック 動作電圧: 4.5 → 5.5 互換性: 入力TTL、出力CMOS

論理回路 = LCX。ロジックタイプ = バッファ， ラインドライバ。インターフェース = バッファ&ラインドライバIC。入力タイプ = シングルエンド。出力タイプ = 3ステート。極性 = 非反転。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TSSOP。ピン数 = 14。高レベル出力電流 Max = -24mA。低レベル出力電流 Max = 24mA。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 6.5 ns @ 2.7 V。寸法 = 5 x 4.4 x 0.9mm。動作供給電圧 Min = 2 V。伝播遅延テスト条件 = 50pF。74LCXファミリ、Fairchild Semiconductor. 高性能高速(低電圧) CMOSロジック 動作電圧範囲: 2.0 → 3.6 V 5 V許容入力 / 出力

実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TSSOP。ピン数 = 8。ロジックタイプ = トランスレータmm。低レベル出力電流 Max = 24mA。高レベル出力電流 Max = -3mA。伝播遅延テスト条件 = 20pF。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 4.1 ns @ 20 pF。動作温度 Max = +85 ℃。動作供給電圧 Min = 3.6 V。動作温度 Min = -40 ℃。MC100EPT26 は、 1 ： 2 ファンアウト差動 LVPECL-LVTTL トランスレータです。LVPECL (正の ECL )レベルは +3.3V のみが使用されており、アースが必要です。EPT26 は、小型 8 リード SOIC パッケージと 1 ： 2 ファンアウト設計で、密にパックされた基板で信号の低スキュー複製を必要とする用途に最適です。VBB 出力により、 EPT26 をシングルエンド入力モードで使用することができます。このモードでは、 VBB 出力は非反転バッファの場合は D0bar 入力に、反転バッファの場合は D0 入力に結び付けられます。使用する場合は、 0.01 uF のコンデンサを使用して VBB ピンをアースにバイパスする必要があります。標準伝搬遅延： 1.4 ns 最大周波数>： 275 MHz (標準 100 シリーズは温度補償付きです 動作範囲： VCC = 3.0 → 3.6 V ( GND = 0 V 入力のデフォルト状態を開きます 入力の安全クランプ 24 mA TTL 出力 Q 出力は、入力がオープンまたは VEE VBB 出力の場合、デフォルトで LOW になります

ロジックタイプ = バッファ。実装タイプ = 表面実装。エレメント数 = 6。パッケージタイプ = TSSOP。ピン数 = 14。論理回路 = LCX。動作供給電圧 Max = 5.5 V。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 3.7 ns @ 50 pF。動作供給電圧 Min = 2 V。低レベル出力電流 Max = 32mA。幅 = 4.5mm

論理回路 = AC。ロジックタイプ = OR。入力タイプ = TTL。出力タイプ = TTL。極性 = 非反転。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。ピン数 = 14。1チップ当たりのエレメント数 = 4。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 10 ns@ 50 pF。動作供給電圧 Max = 6 Vmm。高さ = 1.5mm。MC74ACファミリ、ON Semiconductor

論理回路 = AC。ロジックタイプ = D タイプ。入力タイプ = TTL。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。ピン数 = 20。セット/リセット = マスターリセット。1チップ当たりのエレメント数 = 1。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 14 ns @ 50 pF。寸法 = 12.95 x 7.6 x 2.4mm。幅 = 7.6mm。MC74ACファミリ、ON Semiconductor

ロジックタイプ = インバータ。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。ピン数 = 14。論理回路 = HCT。入力タイプ = CMOS。動作供給電圧 Max = 5.5 V。高レベル出力電流 Max = 4.8mA。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 18 ns @ 15 pF。動作供給電圧 Min = 4.5 V。低レベル出力電流 Max = 4.8mA。寸法 = 8.75 x 4 x 1.5mm

論理回路 = HC。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TSSOP。ピン数 = 14。寸法 = 5.1 x 4.5 x 1.05mm。低レベル出力電流 Max = 7.8mA。高レベル出力電流 Max = 7.8mA。伝播遅延テスト条件 = 50pF。動作供給電圧 Max = 2 → 6 V。動作温度 Max = +125 ℃。動作供給電圧 Min = 2 V。自動車規格 = AEC-Q100

論理回路 = ACT。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。出力タイプ = 3ステート。寸法 = 13 x 7.6 x 2.35mm。低レベル出力電流 Max = 24mA。高レベル出力電流 Max = 24mA。伝播遅延テスト条件 = 50pF。動作供給電圧 Max = 5.5 V。動作温度 Max = +85 ℃。動作供給電圧 Min = 4.5 V。動作温度 Min = -40 ℃

論理回路 = ACT。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。ピン数 = 20。寸法 = 13 x 7.6 x 2.35mm。低レベル出力電流 Max = 24mA。高レベル出力電流 Max = -24mA。伝播遅延テスト条件 = 50pF。動作供給電圧 Max = 5.5 V。動作温度 Max = +85 ℃。動作供給電圧 Min = 4.5 V。動作温度 Min = -40 ℃

論理回路 = VHC。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TSSOP。ピン数 = 20。ロジックタイプ = バッファmm。低レベル出力電流 Max = 8mA。高レベル出力電流 Max = -8mA。伝播遅延テスト条件 = 50pF。動作供給電圧 Max = 2 → 5.5 V。動作温度 Max = +85 ℃。動作供給電圧 Min = 2 V。動作温度 Min = -40 ℃

ロジックタイプ = AND。実装タイプ = 表面実装。ゲートあたりの入力数 = 2。パッケージタイプ = SOIC。ピン数 = 14。論理回路 = HC。入力タイプ = CMOS。動作供給電圧 Max = 6 V。高レベル出力電流 Max = 5.2mA。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 20 ns @ 15 pF。動作供給電圧 Min = 2 V。低レベル出力電流 Max = 5.2mA。幅 = 4mm

論理回路 = FXL。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = MicroPak。ピン数 = 10。寸法 = 2.1 x 1.6 x 0.5mm。低レベル出力電流 Max = 24mA。高レベル出力電流 Max = -24mA。伝播遅延テスト条件 = 15pF。動作供給電圧 Max = 3.6 V。動作温度 Max = +85 ℃。動作供給電圧 Min = 1.1 V。動作温度 Min = -40 ℃。電圧レベルトランスレータ、Fairchild Semiconductor

論理回路 = ECL。ロジックタイプ = D タイプ。出力タイプ = ECL。出力信号タイプ = 差動。トリガータイプ = 正エッジ。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。ピン数 = 8。セット/リセット = Yes。1チップ当たりのエレメント数 = 1。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 645ps。動作供給電圧 Max = ±5.7 Vmm。幅 = 4mm。ECLフリップフロップ / ラッチ / シフトレジスタ、ON Semiconductor

論理回路 = 4000。ロジックタイプ = バッファ。チャンネル数 = 6。入力タイプ = CMOS。極性 = 非反転。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。ピン数 = 16。高レベル出力電流 Max = -4.7mA。低レベル出力電流 Max = 30mA。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 140 ns @ 50 pF。動作供給電圧 Max = +18 Vmm。幅 = 4mm。4000シリーズインバータ及びバッファ、ON Semiconductor

ロジックタイプ = XOR。実装タイプ = 表面実装。エレメント数 = 1。ゲートあたりの入力数 = 1。パッケージタイプ = SOIC。ピン数 = 14。論理回路 = 74HC。動作供給電圧 Max = 6 V。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 150ns。動作供給電圧 Min = 2 V。幅 = 4mm。74HC シリーズ、ON Semiconductor. 高速CMOSロジック 動作電圧: 2 → 6 V 互換性: 入力CMOS、出力CMOS

論理回路 = FXMA。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = UMLP。ピン数 = 8。寸法 = 1.4 x 1.2 x 0.525mm。低レベル出力電流 Max = 50mA。高レベル出力電流 Max = -50mA。伝播遅延テスト条件 = 50pF。動作供給電圧 Max = 5.5 V。動作温度 Max = +85 ℃。動作供給電圧 Min = 1.65 V。動作温度 Min = -40 ℃。電圧レベルトランスレータ、Fairchild Semiconductor

ロジックタイプ = NAND。実装タイプ = 表面実装。ゲートあたりの入力数 = 2。パッケージタイプ = SOIC。ピン数 = 14。論理回路 = HC。入力タイプ = CMOS。動作供給電圧 Max = 6 V。高レベル出力電流 Max = 5.2mA。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 15 ns @ 15 pF。動作供給電圧 Min = 2 V。低レベル出力電流 Max = 5.2mA。幅 = 4mm

論理回路 = 74HC。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。ピン数 = 20。高レベル出力電流 Max = 7.2mA。低レベル出力電流 Max = 7.2mA。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 45 ns@ 150 pF。動作供給電圧 Max = 5.5 Vmm。幅 = 7.59mm。74HCTファミリ、Fairchild Semiconductor. 高速CMOSロジック 動作電圧: 4.5 → 5.5 V 互換性: 入力TTL、出力CMOS

論理回路 = LCX。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TSSOP。出力タイプ = 3ステート。寸法 = 6.6 x 4.5 x 1.05mm。低レベル出力電流 Max = 24mA。高レベル出力電流 Max = -24mA。伝播遅延テスト条件 = 50pF。動作供給電圧 Max = 2 → 3.6 V。動作温度 Max = +125 ℃。動作供給電圧 Min = 2 V。動作温度 Min = -55 ℃

論理回路 = AC。ロジックタイプ = D タイプ。入力タイプ = TTL。出力信号タイプ = シングルエンド。トリガータイプ = 正エッジ。極性 = 非反転。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TSSOP。ピン数 = 20。セット/リセット = マスターリセット。1チップ当たりのエレメント数 = 8。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 12 ns@ 50 pF。動作供給電圧 Max = 6 Vmm。幅 = 4.5mm。MC74ACファミリ、ON Semiconductor

論理回路 = 74HC。ロジックタイプ = Dフリップフロップ。入力タイプ = シングルエンド。出力タイプ = CMOS、LSTTL、NMOS、TTL。出力信号タイプ = Dタイプフリップフロップ。トリガータイプ = 正エッジ。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TSSOP。ピン数 = 14。セット/リセット = セット / リセット。1チップ当たりのエレメント数 = 1。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 150ns。動作供給電圧 Max = 6 Vmm。幅 = 4.5mm

論理回路 = FXLP。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SC-70。ピン数 = 5。寸法 = 2 x 1.25 x 1mm。低レベル出力電流 Max = 2.6mA。高レベル出力電流 Max = -2.6mA。伝播遅延テスト条件 = 30pF。動作供給電圧 Max = 3.6 V。動作温度 Max = +85 ℃。動作供給電圧 Min = 1 V。動作温度 Min = -40 ℃。電圧レベルトランスレータ、Fairchild Semiconductor

論理回路 = ECL。ロジックタイプ = D タイプ。入力タイプ = 差動、シングルエンド。出力タイプ = ECL。出力信号タイプ = 差動。トリガータイプ = ネガティブエッジ、ポジティブエッジ。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TSSOP。ピン数 = 8。セット/リセット = Yes。1チップ当たりのエレメント数 = 1。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 410ps。動作供給電圧 Max = ±5.5 Vmm。高さ = 0.95mm。ECLフリップフロップ / ラッチ / シフトレジスタ、ON Semiconductor

ロジックタイプ = インバータ。1チップ当たりのエレメント数 = 1。シュミットトリガ入力 = なし。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 5.2 ns @ 30 pF。高レベル出力電流 Max = -24mA。低レベル出力電流 Max = 24mA。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = S70。ピン数 = 5。論理回路 = LVCMOS。寸法 = 2 x 1.25 x 1mm。動作供給電圧 Max = 3.6 Vmm。幅 = 1.25mm。TinyLogic ULP-A、Fairchild Semiconductor

論理回路 = HCT。ロジックタイプ = D タイプ。入力タイプ = CMOS。出力タイプ = TTL。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。ピン数 = 14。1チップ当たりのエレメント数 = 2。最大伝播遅延時間 @ 最大 CL = 36 ns @ 50 pF。寸法 = 8.75 x 4 x 1.5mm。幅 = 4mm。74HCTファミリ、ON Semiconductor. 高速CMOSロジック 動作電圧: 4.5 → 5.5 V 互換性: 入力TTL、出力CMOS