「低分子シロキサン」の検索結果
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エコ商品
優れた熱伝導率と柔軟性に加え、電磁波シールド効果を有する放熱シートです。
用途ICチップや半導体素子、電源部品など各種発熱体の冷却とシールド用途に。
仕様低分子シロキサン含有率：80ppm以下、密着力(N/1.5mm2)：3.6、電界シールド効果(1GHz)：50dB
材質シリコーン樹脂
色黒
使用温度範囲(℃)-40～150
テープ幅(mm)100
硬度70
テープ長さ(m)0.1
難燃性V-0相当
熱伝導率(W/mk)4.8
特性柔軟
グリーン購入法適合
柔軟性のある素材の為、被着体の凹凸に追従しやすく、かつタック性もあるのでテープなど必要なく製品単体で使用が可能です。
用途ICチップや半導体素子、電源部品など各種発熱体の冷却用途に。
仕様(低分子シロキサン含有率)80ppm以下
材質シリコーン樹脂
色黒
使用温度範囲(℃)-40～150
硬度50
密着性3.3(N/1.5mm2)
熱伝導率(W/mk)5
危険物の類別非危険物
柔軟性のある素材の為、被着体の凹凸に追従しやすく、かつタック性もあるのでテープなど必要なく製品単体で使用が可能です。
用途ICチップや半導体素子、電源部品など各種発熱体の冷却用途に。
仕様低分子シロキサン含有率：80ppm以下、密着力：3.3N/1.5mm2
材質シリコーン樹脂
色黒
使用温度範囲(℃)-40～150
硬度50
難燃性V-0相当
熱伝導率(W/mk)5
危険物の類別非危険物
グリーン購入法適合
柔軟性のある素材の為、被着体の凹凸に追従しやすく、かつタック性もあるのでテープなど必要なく製品単体で使用が可能です。
用途ICチップや半導体素子、電源部品など各種発熱体の冷却用途に。
仕様●低分子シロキサン含有率：80ppm以下●密着力(N/1.5mm2)：4.9
材質シリコーン樹脂
色黒
使用温度範囲(℃)-40～150
硬度60
難燃性V-0相当
熱伝導率(W/mk)7
危険物の類別非危険物
グリーン購入法適合
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