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柔軟性のある素材の為、被着体の凹凸に追従しやすく、かつタック性もあるのでテープなど必要なく製品単体で使用が可能です。
用途ICチップや半導体素子、電源部品など各種発熱体の冷却用途に。 材質シリコーン樹脂 使用温度範囲(℃)-40~150 硬度50 熱伝導率(W/mk)5 危険物の類別非危険物 関連資料取り扱い方法(0.31MB)
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