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プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。省スペースの実装に役立つボックスタイププラグ。オムロン独自開発の簡易ロックレバーを用いることにより、ボックスタイププラグにもロックが可能。
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。中継使いができる圧接タイププラグ。
適合規格MIL規格(MIL-C-83503)UL規格(ファイルNo.E103202)認定RoHS適合
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品
新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。
MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
使用温度範囲(℃)-55～+105(低温にて氷結しないこと)
適合規格MIL規格(MIL-C-83503)・UL規格(ファイルNo.E103202)認定・RoHS適合
耐電圧AC500V、1min(リーク電流1mA以下)
定格電流(A)1
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
材質(カバー)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
総合挿入力極数×1.96N以下
材質(コンタクト接触部)りん青銅
材質(コンタクト端子部圧接部)りん青銅
処理(コンタクト接触部)ニッケル下地 金めっき(0.15μm)
処理(コンタクト端子部圧接部)ニッケル下地 錫めっき(2.0μm)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.39以上(□0.64mmテストゲージにて)
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
ロープロファイル、エコノミータイプの回路切替用コネクタ。基板上の高さ5.8mmとロープロファイルを実現。2.54mmグリッドの高密度実装形で縦横両方向の使用が可能。スルーホール径Φ0.8に対応。挿入し易く、抜けにくい構造。接触信頼性の高い2点接触構造。薄型プラグハウジングは耐熱性に優れたPPS樹脂を採用。UL規格、CSA規格認定品を標準品にしています。
定格電流(A)2
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
使用温度範囲(℃)-55～+125(低温にて氷結しないこと)
定格電流(A)2
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/灰色
絶縁抵抗(MΩ)106以上(DC 100Vにて)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
総合挿入力極数×0.59N以下
耐電圧(V/min)AC 1000(リーク電流1mA以下)
挿抜耐久(回)200
単体抜去力(N)0.15以上(t=0.56mmテストゲージにて)
規格RoHS指令、ML規格(MIL-C-83503)、UL規格(ファイルNo.E103202)
材質(レバー部)(ロックレバー)POM樹脂(UL94 HB)/黒色
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94 V-2)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)1000以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55～+105(低温にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、 100mA以下にて)
材質(コンタクト)(接触部)りん青銅/ニッケル下地 金メッキ(0.15μm)(圧着部)りん青銅/ニッケル下地 錫メッキ(2.0μm)
総合挿入力コンタクト挿入数×1.96N以下
耐電圧(V/min)AC500(リーク電流1mA以下)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.29以上
広範囲の用途に適合する汎用オリジナルプラグ
種々なソケットかん合用プラグとして幅広く使用可能。
適合ソケットコネクタの例…形XG4Mフラットケーブル用コネクタ、形XG5バラ線圧接コネクタ
スルーホール径Φ0.8に対応。
2列タイプL形端子プラグはブロック形ベース採用によりはんだ付け時の作業性が向上、さらに簡易ロックレバーを用いて簡易ロックが可能(形XG8Wストレートを除く)。
分極カットが可能(形XG8W L型を除く)。
規格RoHS指令、ML規格(MIL-C-83503)、UL規格(ファイルNo.E103202)
材質(レバー部)(ロックレバー)POM樹脂(UL94 HB)/黒色
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94 V-2)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)1000以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55～+105(低温にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、 100mA以下にて)
材質(コンタクト)(接触部)りん青銅/ニッケル下地 金メッキ(0.15μm)(圧着部)りん青銅/ニッケル下地 錫メッキ(2.0μm)
総合挿入力コンタクト挿入数×1.96N以下
耐電圧(V/min)AC500(リーク電流1mA以下)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.29以上
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
高密度実装、省力化結線などトータルコストの低減を実現。圧接結線方式によりケーブルの端末処理を行わずに、全端子を一括結線可能。プリント基板に直接はんだディップが可能。高さ5.8mm、幅6.8mmと小型のため、プリント基板の実装効率が大幅にアップ。2.54mmのグリッド端子配列を採用。プリント基板のパターン設計が容易。端子配列は標準形と逆列形の2種類を用意。UL規格(UL94V-0)適合の絶縁材料を使用。圧接工具は全極対応のアタッチメントを採用。結線作業等の省力化、合理化が可能。
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
使用温度範囲(℃)-55～+125(低温にて氷結しないこと)
定格電流(A)2
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
ロープロファイル、エコノミータイプの回路切替用コネクタ。基板上の高さ6.8mmとロープロファイルを実現。2.54mmグリッドの高密度実装形で縦横両方向の使用が可能。スルーホール径Φ0.8に対応。挿入し易く、抜けにくい構造。接触信頼性の高い2点接触構造。
定格電流(A)2
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
ピッチ(mm)(極性スロット)22.86
規格RoHS指令、ML規格(MIL-C-83503)、UL規格(ファイルNo.E103202)
耐電圧AC500V、1min(リーク電流1mA以下)
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55～+105(低音にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
材質(コンタクト接触部)黄銅
材質(コンタクト端子部圧接部)黄銅
処理(コンタクト接触部)ニッケル下地 金めっき(0.15μm)
処理(コンタクト端子部圧接部)ニッケル下地 錫めっき(2.0μm)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.39以上(□0.64mmテストゲージにて)
取付方式表面実装
ピッチ(mm)0.5
使用温度範囲(℃)-30～+85(ただし、結露・氷結のないこと)
シリーズXF2M
定格電圧(V)AC/DC50
端子の種類上接点及び下接点
定格電流(A)0.5
材質(ハウジング)LCP樹脂(UL94 V-0)
行数1
材質(コンタクト)ばね用銅合金
ロック機構あり
ボディ向きライトアングル
ジェンダーメス
表面処理(コンタクト)ニッケル下地(2μm)/(接触部)金めっき(0.15μm)
使用温度範囲(℃)-55～+125(低温にて氷結しないこと)
定格電流(A)2
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/灰色
絶縁抵抗(MΩ)106以上(DC 100Vにて)
接触抵抗(mΩ)30以下(20mV以下、100mA以下にて)
総合挿入力極数×0.59N以下
耐電圧(V/min)AC 1000(リーク電流1mA以下)
挿抜耐久(回)200
単体抜去力(N)0.15以上(t=0.56mmテストゲージにて)
広範囲の用途に適合する汎用オリジナルプラグ。種々なソケットかん合用プラグとして幅広く使用可能。独自の生産方式の採用により低価格を実現。ストレート端子プラグはご希望の極数に容易に分極可能。スルーホール径Φ0.8に対応。
規格RoHS適合、UL規格(ファイルNo.E103202)
耐電圧AC650V、1min(リーク電流1mA以下)
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55～+105(低音にて氷結しないこと)
材質(ベース)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
材質(コンタクト接触部)黄銅
材質(コンタクト端子部圧接部)黄銅
処理(コンタクト接触部)ニッケル下地金メッキ(0.15μm)
処理(コンタクト端子部圧接部)ニッケル下地錫メッキ(2.0μm)
ワンピースコネクタ(カードエッジ)からツーピースコネクタへの世界的なニーズにフィット。
ツインコンタクト方式を採用し、高信頼性を保持しながら低価格を実現。
FEM解析より結実したローインサーション・フォース (低挿入力)を実現。
メーカー形XC6シリーズとかん合可能。
UL規格(ファイルNo.E103202)、CSA規格(ファイルNo.LR62678) 認定品を標準品にしています。
使用温度範囲(℃)-55～+125(低温にて氷結しないこと)
耐電圧AC 1000V/1min(リーク電流1mA以下)
定格電流(A)2
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/灰色
絶縁抵抗(MΩ)106以上(DC 100Vにて)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
材質(コンタクト)(接触部)りん青銅/ニッケル下地金メッキ(0.4μm)(端子部)りん青銅/ニッケル下地錫メッキ(2μm)
総合挿入力極数×0.59N以下
挿抜耐久(回)200
単体抜去力(N)0.15以上(t=0.56mmテストゲージにて)
広範囲の用途に適合する汎用オリジナルプラグ。種々なソケットかん合用プラグとして幅広く使用可能。独自の生産方式の採用により低価格を実現。ストレート端子プラグはご希望の極数に容易に分極可能。スルーホール径Φ0.8に対応。
規格RoHS指令、ML規格(MIL-C-83503)、UL規格(ファイルNo.E103202)
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55～+105(低温にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)形XG5M-Nとのかん合時の値
材質(ベース)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
材質(コンタクト)(接触部)黄銅/ニッケル下地金めっき(0.15μm)、(端子部)黄銅/ニッケル下地錫めっき(2.0μm)
耐電圧(V/min)AC650(リーク電流1mA以下)
仕様●材質(コンタクト端子部)：黄銅●材質(コンタクト圧接部)：黄銅●処理(コンタクト 端子部)：ニッケル下地/錫めっき(2.0μm)●処理(コンタクト 圧接部)：ニッケル下地/錫めっき(2.0μm)
種類MILタイププラグ
定格電圧(V)AC300
耐電圧AC500V/1min(リーク電流1mA以下)
定格電流(A)3
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94/V-0)
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55～105(低温にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
総合挿入力極数×1.96N以下
材質(コンタクト接触部)黄銅
処理(コンタクト接触部)ニッケル下地/金めっき(0.15μm)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.39以上(□0.64mmテストゲージにて)
色(ハウジング)黒色
適合機種形XW2D-40C6
タイプノーマル配線
定格電圧(V)AC125/DC24
耐電圧AC500V 1min.(リーク電流1mA以下)
定格電流(A)1
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)
絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-25～80
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
材質(ケーブル)AWG28
材質(カバー)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)
材質(コンタクト)リン青銅(接触部・圧接部)
色(カバー)黒色
表面処理(コンタクト)ニッケル下地金メッキ(0.15μm)(接触部)、ニッケル下地錫メッキ(2.0μm)(圧接部)
表面処理(ケーブル)シールドあり
色(ハウジング)黒色
