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PC(プログラマブルコントローラ)、温調器などの出力用途の小型スリムパワーリレー。 高密度実装に対応して床面積を約45%減少(オムロン社製形G6B比)。 小型ながら5A(AC250V、DC30V)開閉が可能。 2A(AC250V、DC30V)では30万回開閉可能の高耐久性。 RoHS適合。

高容量、高耐圧、密封構造で小型パワー・タイプ。耐電圧はコイル-接点間でAC3000V(耐衝撃電圧6kV)の高絶縁性。自動化ラインへの対応を考え、スティック包装も品揃え。標準形でUL508、CSA規格取得。

1極10A、2極5Aの汎用パワーリレー。コイル-接点間耐電圧5000V、耐サージ電圧10000Vの安全設計。

定格電圧の50%まで瞬時電圧ドロップが起こっても接点チャタリングレスを実現。 AC100V系のAC100～120V 50/60Hzを1つのコイルで、また、AC200V系のAC200～240V 50/60Hzを1つのコイルでカバーできるワイドレンジコイルを実現。 高容量で特に誘導負荷に強い威力を発揮。 絶縁材料にすべて、UL94V-0に合格した難燃材料を採用。 タブ端子をはじめ、ねじ端子、プリント基板用端子など豊富なバリエーション。 標準品にてUL、CSA、TÜ；Vを取得、IEC950規格認定済み。 接点間隔3mmの安全設計。

コイル接点間で高耐電圧2000V AC、高耐衝撃電圧2500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。定格消費電力140mWの高感度化を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。耐熱材料の使用により、IRS実装法に対応。標準形式でUL/CSA規格取得。プリント基板用端子タイプ(形G6S□-2)をシリーズ追加。EN60950認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

1a接点10A、1a1b接点8Aと小型高容量タイプ。 1a接点10A、1a1b接点8Aと省スペースニーズの強い電源開閉および出力用。 高さ10mm、幅20mm、長さ15mmと小型化を実現。 標準形でUL508、CSA規格取得。 RoHS適合。

小型・高感度の1極信号切換用リレー。感動消費電力はわずか98mW(定格消費電力：200mW)と、高感度を実現。耐衝撃電圧1500V(10×160μs)を確保し、FCC規格に準拠した設計。自動実装への対応を考え、スティック包装を採用。プラスチック・シール形で、自動はんだづけが可能。超音波洗浄対応形をシリーズ化。標準形でUL、CSA規格取得

豊富な極数仕様を品揃えした基板穴挿入端子タイプ。接点部は金メッキ、ツイン接点で摺動によるセルフクリーン機構で高信頼性を確保。洗浄可能なシールテープ付タイプを品揃え。

シール形で操作方法に合わせて選択できるロータリータイプ。上面・側面の2方向操作のコーンタイプ、長いシャフトでパネル面からの操作ができるシャフトタイプ、そしてフラットタイプをシリーズ化。摺動子固定、プリント基板回転方式により安定した接触信頼性を実現。シール構造IP64(IEC-60529)相当によりフラックスの浸入を防止し、また塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。

1極8A開閉を実現した小型パワーリレー。 高さ15mmの低背(オムロン社製形G2Rの約60%)。 小型ながらAC250V、8Aが開閉可能。 消費電力220mWの高感度。 絶縁距離8mm、コイル-接点間耐衝撃電圧10kVの高絶縁。 使用周囲温度は85℃を満足。 標準品にて、VDE規格を取得。RoHS適合。

従来品(形A6S)をリニューアルし、はんだ耐熱性をアップしたサーフェス・マウント端子タイプ。従来品(形A6S)と取りつけ互換、同形状にてはんだ耐熱性を向上。 (はんだづけピーク温度：260℃)。接点部は金メッキ、ツイン接点で摺動によるセルフクリーン機構で高信頼性を確保。洗浄可能なシールテープ付タイプを品揃え。

世界最低背クラスの超薄型1極フラットリレー。 実装面積を20%、体積約64%減少(オムロン社製形G5V-1比)して高密度実装に対応。 サーフェス・マウント型も品揃え。 標準形式でUL/CSA規格取得。 鉛を全廃。 RoHS適合品。

ナイフエッジ構造により高接触信頼性を実現。ナイフエッジ構造により、接触圧力を高くすることで接触信頼性を向上。ナイフエッジ構造のためシールテープ無しで洗浄が可能。高耐熱性樹脂採用により耐熱性が更に向上。(はんだ付けピーク温度：265℃)

ローコストタイプのロータリーディップスイッチ。ロータ部はOリングによる密閉構造により、塵埃の浸入を防止。回路設計が容易。

ナイフエッジ構造により高接触信頼性を実現。ナイフエッジ構造により、接触圧力を高くすることで接触信頼性を向上。ナイフエッジ構造のためシールテープ無しで洗浄が可能。自動実装に最適なエンボステーピング梱包仕様を用意。高耐熱性樹脂採用により耐熱性が更に向上。(リフローピーク温度：260℃)

ローコストタイプのロータリーディップスイッチ。ロータ部はOリングによる密閉構造により、塵埃の浸入を防止。回路設計が容易。

シール構造により高信頼性を実現したディップスイッチ。シール構造IP64(IEC-60529)相当によりフラックスの浸入を防止し、また塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。スムーズな切り替え機構により軽快な操作感触。接点部は金メッキ、ツイン接点で摺動によるセルフクリーン機構で高信頼性を確保。

シール構造を持ったDIL-IC形状で小形化を実現。回転カムと接触片駆動方式の精密メカ設計により小形化を実現し、高密度実装が可能。上面操作タイプ、側面操作タイプをシリーズ化。ベース部インサート成形、ロータ部はOリングによるシール構造IP64(IEC-60529)相当によりフラックスの浸入を防止し、また塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。端子部がケース側面より出ており、回路チェックが容易。