コージライトセラミックス(2MgO・2Al2O3・5SiO2)基板です。低熱伝導率。熱衝撃に優れる。低熱膨張。クリーム色。吸水性が若干あり
仕様熱伝導率:1.25W
材質コージライトセラミックス
熱膨張係数3×(10-6/℃)
材質セラミック
比重3.6
化学組成Al2O3/93.4%、SiO2/5%、その他/3%
内容量(kg)1
硬度・靭性が高いので、摩耗減量がきわめて少量です。
材質が緻密で比重が大きいために粉砕効率がよく、粉砕時間が飛躍的に短縮されます。
比重3.6
化学組成Al2O3/93.4%、SiO2/5%
必要な内容を印刷して、上から差し込むだけで状況に応じた表示が可能です。用紙をタテに入れてご利用下さい。※寸法・容量・重量・形様・強度・仕上り等は多少の変化がある場合があります。
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