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低銀はんだにも対応した鉛フリーはんだ用フラックスです。 はんだ付け性が良好なため、鉛フリーはんだの使用に適しており、はんだブリッジ、未はんだを低減させます。 優れた濡れ性、スルーホール上がり性により、低銀はんだ特有のブリッジ・ヌレの問題を改善できます。 非腐食性で信頼性に優れており、無洗浄での使用に適しています。

噴流式卓上エッチング装置用投げ込み型ヒーターです。メーカー従来品に比べ、より短い時間で適温になります。自動温度制御機能付きセラミックヒーターです。熱伝導に優れたセラミックヒーター採用で液温を効率よく制御します。エッチング作業時間が短縮され、仕上がりがシャープになります。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。300度までの使用環境に耐えます。

●電子機器用スライド式電気接点、ソケット、ジャック、コネクタなどに付着した、カーボンや酸化皮膜などの汚れを除去し、通電機能の回復に効果があります。●PRTR法非該当です。

ブレッドボードに簡単に抜き差しが出来、確実に結線できます。 ボードに密着した状態で配線できますので、回路の確認が簡単です。

約35×47mmの中に5極×2×17列=170極の端子があります。ICやセンサーなどのデバイスを1つ使うような小さい回路、実験に便利です。裏側は両面テープを貼っているので、直接ケース等に貼り付けることができます。ラインナップとして白色、透明の2色があります。お買い得な5個入りです。

足りなくなりやすい短めのジャンプワイヤの補充に最適です。 2.54mmピッチ、10種類、合計100本入りです。 単線タイプなのでボードに密着させて配線できます。

ワイヤ両端部にニッケルピンを使ったハイグレードなジャンプワイヤです。 ブレッドボードに簡単に抜き差しが出来、確実に結線でき、自由に折り曲げが出来ます。

表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。

基板のスルーホールに挿し込むだけで信号の入力やチェックができるテスト用のワイヤです。 マイコンのファームウエア書き換えや波形の測定に便利です。 赤、黄、青、白、黒の5色で各色2本、計10本入りです。

片面・紙フェノール材のユニバーサル基板です。全面ドットパターンです。

水や酸に強いアルコールベースの特殊レジストペンです。 耐酸性に優れていますので、カット基板に直接パターンを描いてエッチングできます。 遮光性に優れていますので、アートワーク用フィルムにもくなじみ回の作成・修正が手早くできます。

2液タイプのエポキシ系ポッティング剤です。 絶縁、耐熱、耐水性に優れています。 ケイ砂入りなので硬化後は剥離、破壊、切断が困難なほど固くなります。

ワンタッチでDIP ICのピンが整列。 曲がっていたり、不揃なDIP型ICのピンを手軽に矯正できます。 IC幅が3/10と6/10インチの両方に対応していますので経済的です。

ハンダを簡単に吸取れる便利なワイヤー。

ケース等に基板を簡単に固定できる接着式基板スタンド

銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。

ぬるま湯に溶かすだけですぐ使えます。開封しなければ劣化しないのでストック用にも便利です。

約35×47mmの中に5極×2×17列=170極の端子があります。ICやセンサーなどのデバイスを1つ使うような小さい回路、実験に便利です。裏側は両面テープを貼っているので、直接ケース等に貼り付けることができます。ラインナップとして白色、透明の2色があります。

ロジック回路の信号取出しに最適。スルホールに取付可能。

各種パッケージをユニバーサル基板上で使用できるように変換するアダプターです。

用途を選ばない不燃性ブロアー。 逆さ吹きしても液漏れしにくい構造です。 集中噴射と拡散噴射が可能な「2Wayノズル」採用しています。

熱伝導性に優れた放熱用シリコーングリースです。

自作基板のエッチングが簡単にできます。100×150mmサイズの片面基板が約300枚処理できます。

電子部品の冷却試験や不良検出試験に使用する冷却剤です。 スマートな2ピース缶を採用しました。 静電気によるトラブルを防止できる、アース用セーフティプレート付きです。

使いやすい、1液タイプの紫外線硬化型インク(緑色)です。

粘土状のため立体や凹凸上の箇所、曲面にも使用でき、グリースのような液だれもなく縦置き可能です。高温でもポンプアウトしません。離油がないため、長期間の使用でもグリースのような固化が発生しません。低分子シロキサン低減品です。

両面・ガラスエポキシ材のユニバーサル基板です。全面に緑色のレジスト処理を施してあるので、レジスト処理の無い基板よりもはんだブリッジを起こしにくく、また見た目にもきれいです。ランドは金フラッシュめっき仕上げの角ランドです。

1.2～5.5V間で双方向のロジックレベル変換が可能です。 TXS0108E(TI製)とパスコンを実装済みです。 入出力方向の制御が不要(自動検知)です。 ロジック電圧の異なるI2C通信にも使用可能です。

中央職業能力開発協会が実施している技能検定試験「3級電子機器組立て(電子機器組立作業)」実技試験の練習ができる基板です。 技能検定用基板の材質、厚み、穴径、ランド形状を忠実に再現していますので、部品を用意するだけで実践に則した練習ができます(目標作業時間60～90分)。 各ランドからはパターンも引き出してありますので、より実践に近い練習ができます。 抵抗は一直線に並ぶので、リードの曲げ状態を比較できます。 角形チップ部品の取付用にX-Y方向を表記しています。 ラグ端子用の穴を設けているので、3mm板ラグをネジ止めすれば、「ひっかけからげ」の練習もできます。

ブレッドボードに簡単に抜き差しが出来、確実に結線できます。ボードに密着した状態で配線できますので、回路の確認が簡単です。

オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます

浸漬するだけで基板の銅箔表面を瞬間的に脱錆・脱脂できる脱錆脱脂剤です。酸性タイプで頑固な錆に対して強力で速効性がありますが、塩酸や硫酸等の腐食性の高い酸は含有しておらず、人体への刺激性がほとんど無く、安心して作業ができます。

指1本の操作で軽く引き抜けます。 垂直・水平いずれの方向でも楽に操作できます。