固まる放熱用シリコーンHG
低分子シロキサン低減品の固まる放熱用シリコーン
1液型室温硬化タイプで、接点障害対策品の放熱用シリコーンです。使用温度範囲も-45～200℃と広範囲です。CPUとヒートシンクの間に薄く塗るだけで、熱伝導性を改善し、かつ固定できます。CPUなどを確実に固定したい場合は併せてねじ止めなどの処置をしてください。
- 成分
- シリコーンオイル、フィラー
- 適合
- NET：30(10ml)、タックフリータイム：10～30min
- 寸法(mm)
- 40×120×15(包装を含む)
- 質量(g)
- 40(包装を含む)
- 使用温度範囲
- マイナス45～200℃
- 比重
- 3
- 体積抵抗率(Ωcm)
- 8.0×1014
- 粘度
- 230Pa・s(硬化前)
- 強さ
- 引張せん断接着：230N/cm2(アルミ)、引張り：3.4MPa、19kV/(絶縁破壊)
- 外観
- 白色ペースト状
- 熱伝導率(W/mk)
- 2.8
- 誘電率
- 5.6(1MHz)
- 誘電正接
- 0.005(1MHz)
- 危険物の類別
- 指定可燃物
- 危険物の品名
- 可燃性液体類
- 危険物の数量
- 10mL
- RoHS指令(10物質対応)
- 対応
- 硬化時間
- 24時間
- 内容量
- 1個
注意
※硬化後、薬剤で溶かしたり、はがしたりすることはできません。ナイフやワイヤーなどでこそぎ落とす方法での物理的な除去となります。はんだ関連・静電気対策用品 の新着商品
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