銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。
板厚(mm)1.6
厚さ(μm)(銅箔)35
エアー噴流で、簡単・効率的にエッチング。
少量のエッチング液で効率的にエッチングできるように設計されています。
エアー噴流式で自動的に液をかくはんするため、短い時間でシャープに仕上がります。
両面基板の同時エッチングはもちろん、数枚まとめてもOKです。
種類その他
容量(mL)(槽)約1400
電圧(V)(エアーポンプ)AC100(50/60Hz)
消費電力(W)(エアーポンプ)2.5
槽内寸法(mm)(幅×奥行×高さ)200×30×247.5
基板寸法(mm)(エッチング可能寸法)150×200
1式
¥9,298
税込¥10,228
欠品中
刃の形状を弓状の曲線にしたことにより、刃のどの位置でもきれいに切断できます。
高級刃材の採用により、金属やガラスエポキシ材などの硬質なものも、樹脂やフラットケーブルなどの軟質なものも、きれいに切断できます。
耐久性に優れ、シャープな切れ味が持続します。
レバーを持ち上げると刃が動かなくなるようロックするオートロック機構付きなので、切断する材料の入れ替えや位置合わせを安全に行うことができます。
本体側面に付属品のL金具を取り付けることにより、本体の安全性が向上しました。
テーブル面を白色塗装することで耐摩擦性を向上させました。
本体底面のゴム足に厚みのあるネジ留めタイプを採用しました。
保護板の脱着が可能になりました。
レバーを下げた状態でロック出来る仕組みになっています(PC-310のみ)
用途プリント基板の切断加工に。フラットケーブルの切断に。樹脂、金属板の外径切断に。
種類その他
仕様切断枚数/10000カット以上(ガラエポ1.6t)
銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。
板厚が0.4mmの銅張積層板(カット基板)です。
ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。
基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。
エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。
種類片面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)0.4
基板寸法(縦×横)(mm)100×150
厚さ(μm)(銅箔)35
1個
¥989
税込¥1,088
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