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種類片面
穴径(Φmm)0.9
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
仕上処理ハンダ
4mmピッチ端子付き基板、IC用連結ドットパターン+電源用パターン
仕様●寸法：150×185mm●材質：板厚/両面・ガラスコンポジット、1.6t●仕上処理：フラックス●パターン：2.54mmピッチ、ICパターン、穴径1.0Φ●端子：4mmピッチ28ピン、両面ニッケルメッキ●対応コネクタ：1150N-056-009/029(KEL社)
アズワン品番67-0405-14
1枚
￥3,998
税込￥4,398
6日以内出荷
。4mmピッチ端子付き基板、IC用連結ドットパターン+電源用パターン
仕様●寸法：115×155mm●材質：板厚/両面・ガラスコンポジット、1.6t●仕上処理：フラックス●パターン：2.54mmピッチ、ICパターン、穴径1.0Φ●端子：4mmピッチ22ピン、両面ニッケルメッキ●対応コネクタ：1150N-044-009/029(KEL社)
アズワン品番67-0405-13
1枚
￥2,998
税込￥3,298
5日以内出荷
ピッチ(mm)2.54
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
仕上処理ハンダ
熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。
CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
適度な粘度を持ち作業性に優れています。
トラスコ品番327-5329
容量(mL)9
体積抵抗率(Ωcm)1.0×1015
外観白色ペースト状
硬化条件(hr/℃)72/25・(hr/℃)24/25
熱伝導率(W/mk)0.92
粘度(Pa・s)85～108
誘電率(1MHz)4.1
タックフリータイム(分)20
危険物の類別指定可燃物
危険物の品名可燃性液体類
危険物の数量0.009L
1本(9mL)
￥1,898
税込￥2,088
当日出荷
熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。
CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
適度な粘度を持ち作業性に優れています。
用途パワートランジスター、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。
トランジスター、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。
体積抵抗率(Ωcm)1.0×1015
比重2.26
熱伝導率(W/mk)0.92
粘度(Pa・s)(ペースト時)85～108
仕様白色ペースト状
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