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独自のポリマー技術とフィラー配合技術により高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた低硬度放熱シリコーンパッドです。

独自のポリマー技術とフィラー配合技術により高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。

予めカットされており、作業性良好。持ち運びが容易。大小さまざまな破損個所に対応します。

一般の有機系ポリマーと比較して、耐熱性に優れています。 熱重量分析では400℃でも重量変化はほとんどなく、熱溶触しません。 多くの有機溶剤に膨張、溶解しません。 各種ゴム、プラスチックへの分散性に優れ、表面平滑性、耐摩耗性を改良できます。 各種塗料、グリースなどへの分散性に優れ、顔料分散性、潤滑性を付与します。 光拡散性を付与します。