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独自のポリマー技術とフィラー配合技術により高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた低硬度放熱シリコーンパッドです。
用途ノートパソコン・LED照明・ハイブリッド車・電気自動車などに搭載される各種電子デバイスの熱対策、軽量化や薄型化が要求される用途など
構造単層
シートサイズ(mm)300×400
難燃性V-0
危険物の類別非危険物
硬度(アスカーC)10
独自のポリマー技術とフィラー配合技術により高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。
用途LEDの放熱、ハイブリッド車・電気自動車・ノートパソコン・電源などの熱対策
色薄紫色
構造単層
シートサイズ(mm)300×400
難燃性V-0
密度(g/cm3)3.2/23℃
熱伝導率(W/mk)5.2
絶縁破壊電圧(kV/mm)20
危険物の類別非危険物
硬度(アスカーC)40
複雑な型取り用に適しています。高透明の型取り製品です。
仕様作業可能時間：90分、標準硬化時間：24時間
タイプ高強度付加
配合(比率)1：1
引張強度(MPa)3.5
硬さ(デュロメータA)28
外観無色透明
内容量(kg)A剤：1、B剤：1
粘度(Pa・s)A：85、B：50
危険物の類別指定可燃物
危険物の品名可燃性液体類
引裂強度12(kN/m)
1セット(2kg)
￥31,980
税込￥35,178
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