独自のポリマー技術とフィラー配合技術により高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。
用途LEDの放熱、ハイブリッド車・電気自動車・ノートパソコン・電源などの熱対策
色薄紫色
構造単層
シートサイズ(mm)300×400
難燃性V-0
密度(g/cm3)3.2/23℃
熱伝導率(W/mk)5.2
絶縁破壊電圧(kV/mm)20
危険物の類別非危険物
硬度(アスカーC)40
独自のポリマー技術とフィラー配合技術により高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた低硬度放熱シリコーンパッドです。
用途ノートパソコン・LED照明・ハイブリッド車・電気自動車などに搭載される各種電子デバイスの熱対策、軽量化や薄型化が要求される用途など
構造単層
シートサイズ(mm)300×400
難燃性V-0
危険物の類別非危険物
硬度(アスカーC)10
加熱することにより短時間で均一に硬化し、硬化後のゴム弾性体になり各種基材に接着します。特印流動性に優れており、複雑な形状の放熱ポッティングに最適です。
用途放熱ポッティング
仕様ポットライフ(倍粘法) hrs:80
配合(比率)100:100
難燃性(UL94 )V-0 (厚み6.0mm)
密度(g/cm3)(硬化後)1.71(23℃)
硬さ(デュロメータA)(硬化後)51
硬化方式2液加熱型
外観A剤:灰黒色 B:灰白色
熱伝導率(W/mk)0.86
粘度(23℃)(Pa・s[P])(硬化前)A剤:22 B剤:9
粘度(Pa・s)混合粘度:(硬化前)14
危険物の類別指定可燃物
危険物の品名可燃性液体類
危険物の数量10mL
RoHS指令(10物質対応)対応
硬化時間120℃×1h
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