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SDPシリーズは、A液・B液の二液を混合することにより室温で硬化する放熱材料で、熱伝導率9.5W/m・Kまでの製品をラインアップしています。A液・B液の二液を混合することにより、室温で硬化する放熱材料です。塗布時はグリース状で基材表面によくなじむため、接触熱抵抗が低減します。塗布後は、硬化するため、オイルブリードやポンプアウトの懸念がありません。付加反応による硬化のため、加熱による硬化時間の短縮が可能です。

一般放熱用オイルコンパウンドです。 熱伝導性、電気特性に優れています。

二液混合により室温で硬化する放熱材料です。未硬化時は形状保持性に優れており、三次元塗布が可能です。塗布時はグリース状で素材表面によくなじむため、接触熱抵抗を低減できると同時にそのままの形状で硬化するため、オイブリードやポンプアウトの懸念がありません。硬化後の硬度が低いため、部品への負担を低減できます。基材への接着性がないため、リワークが可能です。付加反応による効果のため、加熱による硬化時間の短縮が可能です。熱伝導率のラインラップは1.0W/m・k、2.0W/m・k、3.5W/m・k、5.0W/m・kです

SDPシリーズは、A液・B液の二液を混合することにより室温で硬化する放熱材料で、熱伝導率9.5W/m・Kまでの製品をラインアップしています。A液・B液の二液を混合することにより、室温で硬化する放熱材料です。塗布時はグリース状で基材表面によくなじむため、接触熱抵抗が低減します。塗布後は、硬化するため、オイルブリードやポンプアウトの懸念がありません。付加反応による硬化のため、加熱による硬化時間の短縮が可能です。

金属を腐食させない、電気、電子部品用です。中粘度タイプです。密封耐熱性が良好です。

熱伝導性に優れたオイルコンパウンドです。 電気特性にも優れます。

独自のポリマー技術とフィラー配合技術により高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた低硬度放熱シリコーンパッドです。

独自のポリマー技術とフィラー配合技術により高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。