「クリーム半田」の検索結果

チップマウンターにかけられるチェック端子です。パターンの放熱にも利用出来ます。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ(長方形□)1.6×3.2以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用出来ます。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )1.6×3.2以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 サイズは1.2×1.0と超小型に出来ている為、小型機器に最適です。 中の穴にオシロスコープのプローブを引っかけて使用して下さい。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )1.3×1.1以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用できます。 高さがあるので、回りに背が高い部品があるときに向いています。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状2.5×2.5以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 サイズは1.2×1.0と超小型に出来ている為、小型機器に最適です。 中の穴にオシロスコープのプローブを引っかけて使用して下さい 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ(長方形□)1.3×1.1以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用出来ます。 サイズは2×1.25タイプですので小型機器用にむいています。小型機器用にむいています。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )2×1.3以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。パターンの放熱にも利用出来ます。 サイズは2×1.25タイプですので小型機器用に向いています。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ(長方形□)2×1.3以上の大きさにした方が強度は増します。

表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。 電線の先に圧着端子(M2用)を取付けてM2のネジで締付けて下さい。

表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。

プリント基板へ電源を供給する場合にご利用ください。 電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。

表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。 電線の先に圧着端子(M5用)を取付けてM5のネジで締付けて下さい。

表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。

表面実装用基板に取付けて4方向よりネジ止め出来ます。 電線の先に圧着端子を取付けて本製品にネジ止めすれば、電源供給することが出来ます。 子基板をネジ止めすれば直角に固定できます。

表面実装用基板に取付けられるネジです。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 1Φのスルーホール穴をあけて下さい。 色々な物を取付ける事ができます。 電流を流すこともできます。

表面実装用基板に取付けられるネジです。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 1Φのスルーホール穴をあけて下さい。 色々な物を取付ける事ができます。 電流を流すこともできます。

表面実装用基板どうしを平行に連結する事が出来るコネクターです。 相手側はKESシリーズになります。 ロック機構がついているので抜けにくくなっています。

表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。 PV-13の位置決めピンがないタイプになります。(位置決め穴不要です。) 電線の先に圧着端子(M3用)を取付けてM3のネジで締付けて下さい。

プリント基板へ電源を供給する場合にご利用ください。 電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。

プリント基板上で配線を中継することができます。 電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。

表面実装用基板に取付けられるネジです。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 1Φのスルーホール穴をあけて下さい。 色々な物を取付ける事ができます。 電流を流すこともできます。

表面実装用基板に取付けられるネジです。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 1Φのスルーホール穴をあけて下さい。 色々な物を取付ける事ができます。 電流を流すこともできます。

表面実装用基板に取付けられるネジです。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 1Φのスルーホール穴をあけて下さい。 色々な物を取付ける事ができます。 電流を流すこともできます。

基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 テーピング仕様対応により、マウンターにて自動実装が可能です。 市販精密ドライバーで、電線の着脱が簡単に行えます。

基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 テーピング仕様対応により、マウンターにて自動実装が可能です。 市販精密ドライバーで、電線の着脱が簡単に行えます。

基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 テーピング仕様対応により、マウンターにて自動実装が可能です。 市販精密ドライバーで、電線の着脱が簡単に行えます。

基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 テーピング仕様対応により、マウンターにて自動実装が可能です。 市販精密ドライバーで、電線の着脱が簡単に行えます。

チップマウンターにかけられるスペンサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。 電流を流すこともできます。

チップマウンターにかけられるスペンサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。 電流を流すこともできます。

チップマウンターにかけられるスペンサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。 電流を流すこともできます。

チップマウンターにかけられるスペンサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。 電流を流すこともできます。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。 リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。