「半田 付け 固定」の検索結果

プリント基板どうしを垂直に取付けることが出来ます。 大電流(30A)が流せるタイプです。 両側半田付して使用します。 5.08mmピッチ、最大10P連結です。

プリント基板どうしを直角に取付ける時に御利用下さい。 両側共、半田付して固定します。 ピッチは2.54mm、最大20P連結です。

表面実装用基板に半田付にて取付け、次に子基板を挿入する事によりPC板を垂直に取付け出来ます。 確実に取付けるには子基板側も半田付けして下さい。 テーピングタイプはリフロー後、吸着用シールを取り除いて下さい。 手半田の場合は、子基板側に本製品を先にはめ込んで親基板に半田付して下さい。 固定だけでなく電気も流せます。

表面実装基板上の電線を束線バンドで固定することができます。 DM-8をリフローにて半田付けし、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。

表面実装基板上の電線を束線バンドで固定することができます。 DM-8をリフローにて半田付けし、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。

基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 テーピング仕様対応により、マウンターにて自動実装が可能です。 市販精密ドライバーで、電線の着脱が簡単に行えます。

基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 テーピング仕様対応により、マウンターにて自動実装が可能です。 市販精密ドライバーで、電線の着脱が簡単に行えます。

基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 上部のレバーを操作することで、電線の着脱が簡単に行なえます。(ドライバーや専用冶具等は一切不要)

基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 テーピング仕様対応により、マウンターにて自動実装が可能です。 市販精密ドライバーで、電線の着脱が簡単に行えます。

基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 テーピング仕様対応により、マウンターにて自動実装が可能です。 市販精密ドライバーで、電線の着脱が簡単に行えます。

スルーホール穴に半田付で固定するネジです。 頭部内側の凸部が部品面側まで半田を確実に上げることが出来ます。 セットワッシャーを使用するとフロー半田する事が出来ます。 圧着端子、放熱板、パネルの取付等に御利用下さい。

同軸ケーブルをプリント基板に平行に取付ける時に使用します。 芯線は半田付し、シールド側はペンチで締めて固定して下さい。

厚さのあるプリント基板にリード部品を半田付する時に、足の長さが足りない場合、本製品を利用する事により、取付ける事が出来ます。 本製品を厚いプリント基板(7mm以下)に半田付して固定し、上の穴に部品のリードを入れて半田付して下さい。

基板上の電線を束線バンドで固定する事ができます。 DA-8をプリント基板に取付けて半田付し、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。

表面実装用基板にプリント基板を直角に取付けられる金具です。 おたがいの基板の間にすき間が出来ますので、空気の流れが良くなります。 片側の基板に、はめ込んで半田付して固定し、もう一方の基板にネジで固定します。

同軸ケーブルを表面実装用基板に平行に取付けることができます。 芯線は半田付し、シールド側はペンチで締めて固定して下さい。 テーピングタイプは自動実装できます。

振動のある所等で、ボリウム等を使用出来ない場合、本製品を表面実装用基板に取付け、抵抗等を抜き差ししながら調整し、調整の終わった時点で部品の足に半田付して固定します。

プリント基板上に子基板を0°～90°まで15°づつ角度を変えられる取付金具です。 半田付側ベースをプリント基板に半田付して固定し、プリント基板取付金具を御希望の角度にしてネジを締めこんで下さい。 次に子基板をネジで取付けて下さい。 子基板取付け側はM3、M4、2種類用意しています。

プリント基板の横側から差し込みピンを垂直に取付けることが出来る端子です。 差し込んだあとはランドとピンを半田付して固定します。 プリント基板の適合板厚は1.0tと1.6tの2種類あります。

電線をプリント基板の側面に取付ける事ができます。 DB-6シリーズをプリント基板にはめ込み半田付します。 次に電線を束線バンドで固定します。 プリント基板上のバラバラになった配線を側面から出す事により、すっきりと配線出来ます。

表面実装基板上に小型追加基板をのせる場合、本製品を半田付にて固定すれば、追加 基板を平行に固定することが出来ます。 適合プリント基板板厚は1.6t、1.0t、0.6tの3種類あります。 プリント基板上3mm浮いて取付け出来ます。 ネジ付とネジなしの2種類用意しています。 ネジ付であれば追加基板が動かないように固定できます。 スルーホール穴タイプ(WFAシリーズ)も用意しています。

プリント基板上に追加基板をのせる場合、本製品を半田付にて固定すれば、追加基板を平行に固定することが出来ます。 適合プリント基板板厚は1.6t、1.0t、0.6tの3種類あります。 プリント基板上3mm浮いて取付け出来ます。 ネジ付とネジなしの2種類用意しています。 ネジ付であれば、追加基板が動かないように固定できます。 表面実装タイプ(WFHシリーズ)も用意しています。

表面実装用基板に取付けて4方向よりネジ止め出来ます。 電線の先に圧着端子を取付けて本製品にネジ止めすれば、電源供給することが出来ます。 子基板をネジ止めすれば直角に固定できます。