プリント板を垂直に取付ける場合に使用して下さい。片側はプリント基板に半田付して下さい。
取付用ネジがついています。
種類その他
ランド(推奨)7mm角ランド又は9Φランド
材質黄銅
取付穴径(Φmm)2.0
寸法A(mm)6
寸法B(mm)3
寸法C(Φmm)2.02
適合ねじM3
表面処理ニッケル下地スズメッキ
1袋(100個)
¥6,898
税込¥7,588
欠品中
プリント基板に半田付で固定できる取付金具です。
表面実装用基板、アルミ基板、セラミック基板等、穴あけしたくない基板に、はさみ込んで半田付して固定できます。
GNDラインをシャーシーに落とす場合にも御利用できます。
シャーシーより4mm浮きます。
適合プリント基板板厚0.6t、1.0t、1.6tの3種類用意しています。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)20
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板上に子基板を0°~90°まで15°づつ角度を変えられる取付金具です。
半田付側ベースをプリント基板に半田付して固定し、プリント基板取付金具を御希望の角度にしてネジを締めこんで下さい。
次に子基板をネジで取付けて下さい。
子基板取付け側はM3、M4、2種類用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。
リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。
リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。
ねじ径MM2.5
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
ねじピッチ(mm)0.45
寸法A(mm)3.5
寸法B(mm)4.5
適合径(Φmm)(ランド)Φ5
RoHS指令(10物質対応)対応
ソケットに適合するプラグです。
プラグに電線を半田付、圧着して御使用下さい。
材質樹脂部:アセタールコポリマー(UL94HB)、ピン部:黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+85、電線付:-40~+80
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
吸着用フィルムはありません。直接吸着して下さい。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
締付トルク(N・cm)2.94以下
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
吸着用フィルムはありません。直接吸着して下さい。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
寸法L(mm)5.5
寸法A(mm)3.5
締付トルク(N・cm)2.94以下
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。
リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。
ねじ径MM2.6
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
ねじピッチ(mm)0.45
寸法A(mm)3.5
寸法B(mm)4.5
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨ランド径(Φmm)5
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。
リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
仕様推奨クリーム半田厚:150~200μ
締付トルク(N・cm)29.4以下
RoHS指令(10物質対応)対応
スルーホール穴に半田付で固定するネジです。
頭部内側の凸部が部品面側まで半田を確実に上げることが出来ます。
セットワッシャーを使用するとフロー半田する事が出来ます。
圧着端子、放熱板、パネルの取付等に御利用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
寸法A(mm)6
寸法B(mm)0.7
寸法C(mm)4.5
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM3 P=0.5
スルーホール穴に半田付で固定するネジです。
頭部内側の凸部が部品面側まで半田を確実に上げることが出来ます。
セットワッシャーを使用するとフロー半田する事が出来ます。
圧着端子、放熱板、パネルの取付等に御利用下さい。
RoHS指令(10物質対応)対応
電源、信号用のチェックに利用できるプラグです。
相手側はBF-2-13、BM-2-11を使用して下さい。
材質本体:黄銅、バネ部:ベリリウム銅、樹脂部:アセタールコポリマー(UL94HB)
使用温度範囲(℃)-40~+85
定格電流(A)10
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下(相手BF-2-13、BM-2-11)
絶縁耐圧BF-2-13、BM-2-11
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
親基板側に本製品を取付け(表面実装)、子基板側にソケットピン(穴必要)を取付けて抜き差し可能な二段重ねにする端子です。
ソケットを使用せずに直接半田付しても使用出来ます。
2.54mmピッチ20ピン連結
推奨取付ランド
材質ピン部:黄銅、樹脂部:PPS黒色(UL94V-0)
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)ソケット使用の場合:1、直接半田付の場合:2
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
アングル型コンスルーシリーズ(XAシリーズ)を固定する時に御利用下さい。
プリント基板が振られる恐れがありますので、取付ブロックを使用してネジ止めして下さい。
片側は圧入後、半田付して下さい。
半田付は部品面側まで確実に上げて下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペンサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
チップマウンターにかけられるスペンサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
寸法A(mm)4
定格電流(A)10
寸法B(mm)5
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM2
推奨ランド径(Φmm)5
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
チップマウンターにかけられるスペンサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
寸法A(mm)5
定格電流(A)20
寸法B(mm)6
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM2.6
推奨ランド径(Φmm)6
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
チップマウンターにかけられるスペンサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
寸法A(mm)4
定格電流(A)10
寸法B(mm)5
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM2
推奨ランド径(Φmm)5
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
PN-3-1-B、OR-1-2のソケットに入るプラグです。
丸ピンICソケットに2.54mmピッチで並んで取付けられます。
材質ピン部:黄銅、樹脂部:アセタールコポリマー(UL94HB)
仕上ピン部:ニッケル下地金メッキ
適合電線AWG26より細い物
RoHS指令(10物質対応)対応
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.8
適合ソケットピンPD-1、PM-1、PD-4
プリント基板を二段重ねする時に御利用下さい。
プリント基板をチェックする時の検査治具にも御利用できます。
相手側はスルーホール穴(0.8~1.0Φ)に差し込むだけで電気的接触を得ることができます。
材質ボディ:黄銅、コンタクト部:ベリリウム銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電圧(V)125(AC,DC)
定格電流(A)1
使用湿度範囲0~85%RH(但し結露しないこと)
接触抵抗(mΩ)30以下
適合プリント基板厚さ(mm)0.8~3.2(コンタクト側)
RoHS指令(10物質対応)対応
使用可能回数50回以下(同一スルーホール穴に対して)
プリント板取付穴径(Φmm)0.8(半田付側)
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