表面実装用基板どうしを横方向に連結する場合、手半田で連結することができます。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)7
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(1000個)
¥12,980
税込¥14,278
32日以内出荷
表面実装基板上の電線を束線バンドで固定することができます。
DM-8をリフローにて半田付けし、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(100個)
¥4,298
税込¥4,728
33日以内出荷
表面実装基板上の電線を束線バンドで固定することができます。
DM-8をリフローにて半田付けし、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(250個)
¥13,980
税込¥15,378
33日以内出荷
基板上の電線を束線バンドで固定する事ができます。
DA-8をプリント基板に取付けて半田付し、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(100個)
¥2,998
税込¥3,298
10日以内出荷
スルーホール穴にAFシリーズをマウンターにて自動搭載し、リフローするだけでスルーホール穴がソケットに変身します。
鉛フリー半田による熱上昇から部品を守ることが出来ます。
各種部品(線径 0.40~1.0Φ)の取付けが可能。
材質ベリリウム銅(吸着用ピン:アルミ)
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
接触抵抗(mΩ)10以下
推奨メタルマスク厚(μ)100~150
挿抜回数100回以上
電線をプリント基板の側面に取付ける事ができます。
DB-6シリーズをプリント基板にはめ込み半田付します。
次に電線を束線バンドで固定します。
プリント基板上のバラバラになった配線を側面から出す事により、すっきりと配線出来ます。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
スルーホール穴にAFシリーズをマウンターにて自動搭載し、リフローするだけでスルーホール穴がソケットに変身します。
鉛フリー半田による熱上昇から部品を守ることが出来ます。
各種部品(線径 0.40~1.0Φ)の取付けが可能。
材質ベリリウム銅(吸着用ピン:アルミ)
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨メタルマスク厚(μ)100~150
挿抜回数100回以上
1袋(1個)
¥11,980
税込¥13,178
33日以内出荷
放熱基板へ予めリフロー実装しておくことで、電線の手半田付けが容易となります。
局所的加熱が可能となるため、ホットプレート等による放熱基板への加熱が不要です。
ジャンパ線としてもご利用いただけます。
材質リン青銅
RoHS指令(10物質対応)対応
部品面、半田面、両方向から挿入できるソケットです。
特に半田面から挿入できるオスピンは長さ1mmでもコンタクトする事が出来ます。(ただしホールドしている力が弱いので束線バンドを使用したりして搭載部品を押さえつけて下さい。)
材質ボディ:黄銅、コンタクト:ベリリウム銅
仕上ボディ:ニッケル下地スズメッキ、コンタクト:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)5
接触抵抗(mΩ)10以下
適合プリント基板厚さ(mm)1.6以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.9~1.0
プリント板取付穴径(Φmm)1.5-0
挿抜回数100回以上
挿抜力(g)100以上
1袋(100個)
¥6,598
税込¥7,258
9日以内出荷
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