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プリント基板を平行に連結させる為のオスピンです。
下記のソケットKC-2-1が適合します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40～+125
定格電流(A)10
接触抵抗(mΩ)20以下
RoHS指令(10物質対応)対応
挿抜回数100回以上
1袋(1000個)
￥16,980
税込￥18,678
33日以内出荷
表面実装用基板どうしを平行にドッキングすることができます。ソケット側は下記のHDBシリーズになります。
材質ピン部：リン青銅、樹脂部：PCT黒色(UL94V-0)
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40～+125
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
相手側HH-3シリーズに適合するオスピンです。
HH-3と組合わせる事によりプリント基板どうしを平行に連結することが出来ます。
バラ品とリール品の2種類を用意しております。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40～+150
定格電流(A)7
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板に平行に出せるピンです。
2ヶ所で半田付しますのでピンのぐらつきがありません。
材質銅
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)3
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板を平行に連結させる為のオスピンです。
ソケットKC-2-1が適合します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40～+125
定格電流(A)10
接触抵抗(mΩ)20以下
RoHS指令(10物質対応)対応
挿抜回数100回以上
プリント基板を平行に連結させる為のオスピンです。
下記のソケットKC-2-1が適合します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40～+125
定格電流(A)10
接触抵抗(mΩ)20以下
RoHS指令(10物質対応)対応
挿抜回数100回以上
1袋(500個)
￥13,980
税込￥15,378
9日以内出荷
プリント基板の横に差し込んでパターンとピンを半田付します。
SDシリーズに挿入する事でプリント基板を平行に抜き差しすることができます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)15
RoHS指令(10物質対応)対応
超小型基板を平行にして二段重ねにする場合、又、垂直に子基板を取付けて挿抜する場合等に御利用下さい。
オス側ピンはMAシリーズが用意されております。
1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。
材質樹脂部：PCT樹脂黒色(UL94V-0)、ソケット部：ボディ部 黄銅、コンタクト部：ベリリウム銅
使用温度範囲(℃)-40～+125
定格電流(A)1
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.4～0.5
プリント板取付穴径(Φmm)0.6
挿抜回数100回以上
挿抜力(g)20以上(1ピン当り)
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