プリント基板の上下導通用スルーホール不良を修理出来る端子です。
不良スルーホールに落とし込んで部品面、半田面両方から半田付して下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
端子台にプリント基板を取付ける時に御使用下さい。
端子台ネジM3用、M4用の2種類あります。
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
定格電流(A)10
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)2.2
電源線を圧着端子でマザーボード等に供給する場合等に御利用下さい。
御使用はスルホール基板に限ります。
ランド径はPB-1、PB-2では7Φ以上、PB-3、PB-4では8Φ以上にして半田付は必ず部品面まであがるようにして下さい。(締め付けトルク:6kg.f.cm以下)
材質黄銅
定格電流(A)30
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板板厚3.2tに使用するチェック端子です。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
電線の巻付けによる配線、引掛けによる配線、1点付けによる配線、CRの取付け及びチェック用等に御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
信号ラインのチェック等に御利用下さい。
2.54mmピッチ、20ピン連結
モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)を御使用になるときれいにカット出来ます。
材質ピン:黄銅、樹脂:PBT(UL94V-0)赤色
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
RoHS指令(10物質対応)対応
オシロスコープのプローブがくわえ易い様な形状で出来ています。
頂部の凹みがテスターリード等の滑りを防ぎます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
PC板の穴の中にピンを挿入し奥まで押し込んで下さい。ツブシの部分が穴の中に入って固定されます。固定後、頭の部分を半田付して下さい。
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用プリント基板のチェック端子です。
サイズも1/8W角板型チップ固定抵抗器と同一ですので、パターン設計も簡単に出来ます。
上部の穴にオシロスコープのプローブが容易に引掛けられます。
パターンの放熱にも利用出来ます。
材質黄銅
RoHS指令(10物質対応)対応
ラッピング用に御使用下さい。
材質リン青銅0.5□
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.8
2.54mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。
ジャンプソケット(品番JS-1)との組合せによりスイッチの切替ができます。
この場合のプリント基板面からの高さは6mmです。(WL-1とJS-1の組合せ)
材質樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)、ピン部:リン青銅
仕上ピン部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~125
定格電流(A)3
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
耐電圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)1.0~1.1
プリント基板板厚0.6t以下に使用するチェック端子です。
セラミック基板、フレキシブル基板等に御利用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
フッ素付の端子です。
材質フッ素(乳白色)
仕上黄銅、ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
ラッピング用に御使用下さい。
クリック付きですので、一定の高さで固定できます。
材質リン青銅0.635□
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)1
ラッピング用に御使用下さい
材質リン青銅板厚0.64t
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)一般基板:0.9,スルーホール基板:1.0
ラッピング用及びプリント基板を90°に立てる時に御使用下さい。
材質リン青銅0.635□
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)1
ラッピング用ですが途中にツバがある為、穴に落とし込んで半田付ができます。
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板板厚1.0t、0.8tに使用するチェック端子です。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.8
チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。
基板挿入部が5mmまたは8mmで出来ています。
RoHS指令(10物質対応)対応
チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。
ツブシ部分がありますので、スルホールの穴にがっちりと仮固定されます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
2.54mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。
上下の長さが違うタイプです。
部品面、半田面、両側からラッピングできます。
34ピン連結していますので、モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)で御希望の極数にカットして御使用下さい。
材質樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)、ピン部:リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)3
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)1.0~1.1
パネルに取付けて信号ラインをチェックする時に御利用下さい。
オシロスコープのプローブが引っ掛けられるようになっています。
端子が奥に引っ込んでいますので、手に触らない為、安全に使用できます。
材質樹脂部:アセタール・コポリマー(UL94HB)、金属部:黄銅、ナット:黄銅
仕上金属部:ニッケル下地金メッキ、ナット:ニッケルメッキ
使用温度範囲(℃)-40~+85
絶縁抵抗(MΩ)500以上
取付穴径(Φmm)4.2
RoHS指令(10物質対応)対応
取付可能板厚(mm)1.0~3.0
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
ラッピング用に御使用下さい。
材質リン青銅0.635□
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)1
チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
2Φプラグが入るソケットです。
プラグ側はOP-7-1、OP-7-2、OP-7-2-100が適用します。
プリント基板への信号ライン供給、電源供給等に御利用下さい。
材質ピン部:リン青銅、樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)
仕上ピン部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)10
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)2
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)1.2
挿入力(g)800以下(1ピン当り)
抜去力(g)100以上(1ピン当り)
親基板の上に子基板をのせる事が出来ます。
親基板の端に捨てランドを作っておけば、いざという時に子基板がのせられます。
親基板にはさみ込んで半田付し、その上に子基板をネジでとめます。
プリント基板板厚1.6t、2.0t、3.2tに適合します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)20
RoHS指令(10物質対応)対応
使用温度範囲(℃)-40~+125
RoHS指令(10物質対応)対応
コンデンサー、抵抗等調整部品の取付けに御使用下さい
圧入タイプとカシメタイプがございます
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
ハイブリットICの足等に御利用下さい。
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
ロジック回路に最適。
0.5Φ、0.6Φ、0.8Φ、1.0Φ、1.2Φの穴に入る端子です。
上下導通用スルーホールランドに取付可能です。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
ハイブリットICの足等に御利用下さい。
0.45Φの足なので通常の丸ピンソケットに入ります。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)3
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.5
ハイブリットICの足等に御利用下さい。
ツブシが入っていますので、半田付前の仮固定が出来ます。
0.45Φの足なので通常の丸ピンICソケットに入ります。
材質コバール
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)2
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.5
高密度実装基板のコンデンサー、抵抗等調整部品の取付けに御使用下さい。
プリント板取付穴径は、1.0Φ、0.8Φです。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
2.54mmピッチで連結したアングルタイプのラッピング端子です。
ジャンプソケット(品番JS-1)との組合せにより、スイッチの切替ができます。
基板と基板を90°で連結することができます。
34ピン連結しておりますので、WLA-1シリーズ(1列タイプ)は、モールド用ニッパー(品番MOC-3)でカットして御希望の極数で御利用下さい。
材質樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)、ピン部:リン青銅
仕上ピン部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電圧(V)250(AC,DC)
定格電流(A)3
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
耐電圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)1
部品面側だけでなく、半田面側よりもチェックできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)1
1袋(1000個)
¥14,980
税込¥16,478
9日以内出荷
プリント基板と同一方向に取り出せる端子です。
ハイブリットICの足等に御利用下さい。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
多層基板の内層ショートを修理出来る端子です。
材質ピン部:黄銅、樹脂部:フッ素樹脂乳白色
仕上ニッケル下地金メッキ
耐熱温度(℃)240
RoHS指令(10物質対応)対応
2枚のプリント基板を平行に固定することが出来ます。
おたがいのプリント基板にはめ込んで半田付して下さい。
プリント基板板厚1.0t、1.6tに適合します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)30
寸法B(mm)1.1
RoHS指令(10物質対応)対応
オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。
ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。
材質リン青銅0.4Φ
使用温度範囲(℃)-40~+150
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)1
2.54mmピッチで立てられます。
オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。
ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。
材質金属部:リン青銅0.3Φ、樹脂部:フッ素(UL94V-0)
使用温度範囲(℃)-40~+150
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.8
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