プリント板をシャーシーに取付ける場合等に御利用下さい。
中は中空になっています。
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板の上下導通用スルーホール不良を修理出来る端子です。
不良スルーホールに落とし込んで部品面、半田面両方から半田付して下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板を直角に取付ける時に御利用下さい。
1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結
リフロー対応型
材質ピン部:ベリリウム銅、樹脂部:LCP樹脂黒色(UL94V-0)
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電圧(V)125(AC,DC)
定格電流(A)1
使用湿度範囲0~85%RH(但し結露しないこと)
絶縁抵抗(MΩ)500(AC,DC1分間)
接触抵抗(mΩ)30以下
適合プリント基板厚さ(mm)0.8~1.6
RoHS指令(10物質対応)対応
使用可能回数50回以下(同一スルーホール穴に対して)
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.4~0.5
細い電線をプリント板に取付ける時に使用しますと電線が折れません。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
圧着工具CSX-100
RoHS指令(10物質対応)対応
PC板の穴の中にピンを挿入し奥まで押し込んで下さい。ツブシの部分が穴の中に入って固定されます。固定後、頭の部分を半田付して下さい。
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板板厚0.6t以下に使用するチェック端子です。
セラミック基板、フレキシブル基板等に御利用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面、半田面、両側から取付けることができます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついています
のでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)50
寸法b(Φmm)80
寸法a(Φmm)254
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面からネジを入れてシャーシー上のタップ穴に取付ければ、シャーシーよりPC板を浮かせて取付ける事が出来ます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
吸着用フィルムはありません。そのまま吸着して下さい。(吸着ノズル寸法は外径にあわせて下さい。)(底は閉じています。)
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6以上(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。
プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
適合オスピン径を確認してから御使用下さい。
RoHS指令(10物質対応)対応
スルーホール穴に半田付で固定するネジです。
頭部内側の凸部が部品面側まで半田を確実に上げることが出来ます。
セットワッシャーを使用するとフロー半田する事が出来ます。
圧着端子、放熱板、パネルの取付等に御利用下さい。
RoHS指令(10物質対応)対応
OASシリーズ(209ページ)と組合わせる事によってプリント板を二段重ねにして抜き差しする事ができます。
位置決めソケットも面実装ソケットと同じように電気的に使用できます。
ピッチは、1.27mm、2.54mmの2種類。
材質ソケット部:ボディ:黄銅、コンタクト部:ベリリウム銅
仕上ボディ:ニッケル下地スズメッキ、コンタクト部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)1
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.4~0.5
挿抜回数100回以上
挿抜力(g)30以上(1ピン当り)
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。
プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)0.8(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
親基板の上に子基板をのせる事が出来ます。
親基板の端に捨てランドを作っておけば、いざという時に子基板がのせられます。
親基板にはさみ込んで半田付し、その上に子基板をネジでとめます。
プリント基板板厚1.6t、2.0t、3.2tに適合します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)20
RoHS指令(10物質対応)対応
スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2、M3)に変身します。
あらゆる物を取付けることが出来ます。
テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
プリント基板に半田付で固定できる取付金具です。
表面実装用基板、アルミ基板、セラミック基板等、穴あけしたくない基板に、はさみ込んで半田付して固定できます。
GNDラインをシャーシーに落とす場合にも御利用できます。
シャーシーより4mm浮きます。
適合プリント基板板厚0.6t、1.0t、1.6tの3種類用意しています。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)20
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板に半田付にて取付け、次に子基板を挿入する事によりPC板を垂直に取付け出来ます。
確実に取付けるには子基板側も半田付けして下さい。
テーピングタイプはリフロー後、吸着用シールを取り除いて下さい。
手半田の場合は、子基板側に本製品を先にはめ込んで親基板に半田付して下さい。
固定だけでなく電気も流せます。
材質リン青銅
仕上Ni下地スズメッキ
電流容量(A)20
RoHS指令(10物質対応)対応
H.ICの足になるピンです。
プリント基板に取付けて半田付して下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
回路上のジャンパーに御使用下さい。
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)3
RoHS指令(10物質対応)対応
パネルからアース線を引き出す時に御利用下さい
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
3Φ、5ΦのLEDが入るソケットです
材質樹脂部:PPS黒色(UL94V-0)、ソケット部:ボディ・・・黄銅、コンタクト・・・ベリリウム銅
仕上ニッケル下地金メッキ
仕様リフロー可
使用温度範囲(℃)-40~+125
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.8
挿抜回数100回以上
挿抜力(g)140以上
チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。
ツブシ部分がありますので、スルホールの穴にがっちりと仮固定されます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
MXシリーズと組合せて二段重ね等に御利用下さい。
仕上コンタクト部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)1
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
挿抜回数100回以上
ハイブリットICの足等に御利用下さい。
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2)に変身します。
あらゆる物を取付けることが出来ます。
テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨メタルマスク厚(μ)150~200
ロジック回路に最適。
0.5Φ、0.6Φ、0.8Φ、1.0Φ、1.2Φの穴に入る端子です。
上下導通用スルーホールランドに取付可能です。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。
基板挿入部が5mmまたは8mmで出来ています。
RoHS指令(10物質対応)対応
ラッピング用ですが途中にツバがある為、穴に落とし込んで半田付ができます。
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
「プリント基板の穴径を1.0Φに加工しなければいけないのに0.8Φで加工してしまった。」さあ困ったという時に御使用して頂く端子です。
取付ける製品は、どうしても正規の位置より浮く恰好になりますが、ご了承ください。
コネクター等は先に端子を半田付して基板に取付けることを推奨致します。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
小型基板を二段重ねにする時に御利用下さい。
親基板、子基板共、半田付にて固定します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)2
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.5
ハイブリットICの足等に御利用下さい。
0.45Φの足なので通常の丸ピンソケットに入ります。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)3
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.5
高周波等、パネル上に取り出してチェックする時等に御利用下さい。
M5ナット付
材質樹脂部:フッ素(乳白色)(UL94V-0)、ピン部:黄銅、ナット部:黄銅
仕上ピン部:ニッケル下地金メッキ、ナット部:ニッケルメッキ
取付穴径(Φmm)5.2、3.7
RoHS指令(10物質対応)対応
DIPリレー、X'TAL、IC等のソケットピンとして利用出来る小型のソケットピンです。
子基板の取付けはPKシリーズ、CDシリーズ(オスピン)を利用して下さい。
PC-11は半田面側に出る足の長さが短い為、カッターにかけても大丈夫です。
PC-10はプロテクトシール付ですので、半田付時のフラックス上がりが全くありません。(プロテクトシールは半田付、洗浄後、取りはずして下さい。)
材質ボディ:黄銅・銅、内部コンタクト:ベリリウム銅
仕上ボディ:ニッケル下地スズメッキ、内部コンタクト:ニッケル下地金メッキ
接触抵抗(mΩ)10以下
メッキコンタクト:金、ボディ:スズ
RoHS指令(10物質対応)対応
挿抜回数100回以上
挿入力(g)30以上
抜去力(g)30以上
レーザーダイオード用のソケットです
材質樹脂部:PPS黒色(UL94V-0)、ソケット部:ボディ:黄銅・コンタクト:ベリリウム銅
仕上ニッケル下地金メッキ
仕様リフロー可
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)1
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)500(AC、DC1分間)
挿抜回数100回以上
挿抜力(g)30以上
プリント基板を直角に立てる時に御利用下さい
バラタイプですのでピッチ幅は関係ありません
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
寸法E(mm)5.6
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。
外径2.0Φなので強度が必要な時、大電流を流す時におすすめです。
材質銅
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)30
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)2.1
プリント基板と同一方向に取り出せる端子です。
ハイブリットICの足等に御利用下さい。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
ハイブリットICの足等に御利用下さい。
ツブシが入っていますので、半田付前の仮固定が出来ます。
0.45Φの足なので通常の丸ピンICソケットに入ります。
材質コバール
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)2
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.5
チップ基板のような部品の高さが低い基板の上に二段重ねする時に御利用下さい。
ソケットピンを片側に使用すると抜き差しが出来ます。
固定型としても使用できます。(その場合L寸法が基板間の寸法になります。)
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.5
適合ソケットピンPD-7
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