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スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2、M3)に変身します。 あらゆる物を取付けることが出来ます。 テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2)に変身します。 あらゆる物を取付けることが出来ます。 テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面、半田面、両側から取付けることができます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついています のでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。パターンの放熱にも利用出来ます。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ(長方形□)1.6×3.2以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面、半田面、両側から取付けることができます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用出来ます。 サイズは2×1.25タイプですので小型機器用にむいています。小型機器用にむいています。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )2×1.3以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。 プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用出来ます。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )1.6×3.2以上の大きさにした方が強度は増します。

表面実装用基板に取付けられる超小型のコネクターです。 本製品を使用すればバラバラの状態で信号ラインを取出す事ができる為、パターンを集約化しなくても良いのでパターン設計が簡単になります。 縦、横、自由な方向で取付可能 手作業のバラタイプと自動挿入用のエンボステープ入りの2種類ございます。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。 プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面、半田面、両側から取付けることができます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。パターンの放熱にも利用出来ます。 サイズは2×1.25タイプですので小型機器用に向いています。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ(長方形□)2×1.3以上の大きさにした方が強度は増します。

JX-20を差し込むことにより電源回路をONにすることが出来ます。 バラとテーピングタイプ2種類用意しています。

JX-20を差し込むことにより電源回路をONにすることが出来ます。 バラとテーピングタイプ2種類用意しています。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用できます。 高さがあるので、回りに背が高い部品があるときに向いています。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状2.5×2.5以上の大きさにした方が強度は増します。

表面実装用基板に電源を供給する為のコネクターです。 オス側は、HJ-3、HJ-31です。 HJ-2にHH-3-R(ロック金具)を使用しますと、引張っても抜けません。 マガジン入りタイプとエンボステープ入りタイプの2種類があります。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面からネジを入れてシャーシー上のタップ穴に取付ければ、シャーシーよりPC板を浮かせて取付ける事が出来ます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

表面実装用基板上の電線を固定できる金具です。 リフロー後、電線を入れて上から押さえて固定して下さい。

チップマウンターにかけられるスペンサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。 電流を流すこともできます。

チップマウンターにかけられるスペンサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。 電流を流すこともできます。

チップマウンターにかけられるスペンサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。 電流を流すこともできます。

表面実装用基板上に電源を供給する事が出来るソケットです。 マウンターにかけられるようにテーピング仕様も用意しています。 オス側はOP-7-1、OP-7-2があります。 プリント基板を二段重ねして電源供給する場合はDXシリーズを御利用下さい。

表面実装用基板上に電源を供給する事が出来るソケットです。 マウンターにかけられるようにテーピング仕様も用意しています。 オス側はOP-7-1、OP-7-2があります。 プリント基板を二段重ねして電源供給する場合はDXシリーズを御利用下さい。