ロジック回路に最適。
0.5Φ、0.6Φ、0.8Φ、1.0Φ、1.2Φの穴に入る端子です。
上下導通用スルーホールランドに取付可能です
材質黄銅
表面処理ニッケル下地金メッキ
ロジック回路に最適。
0.5Φ、0.6Φ、0.8Φ、1.0Φ、1.2Φの穴に入る端子です。
上下導通用スルーホールランドに取付可能です。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2、M3)に変身します。
あらゆる物を取付けることが出来ます。
テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
GNDライン、信号ライン等の電線を取り付ける時に御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
スルーホール穴がタップ穴(M1.0、M1.2、M1.4、M1.6、M1.7、M2)に変身します。
あらゆる物を取付けることが出来ます。
テーピングタイプは吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨メタルマスク厚(μ)150~200
片側に電線を取付けて御使用下さい。
ソケット側は適合オスピン径の範囲に相手が入っていれば、どんな物にも挿抜することが出来ます。
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
挿抜回数100回以上
パネルからアース線を引き出す時に御利用下さい
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
PC板の穴の中にピンを挿入し奥まで押し込んで下さい。ツブシの部分が穴の中に入って固定されます。固定後、頭の部分を半田付して下さい。
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。
リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面、半田面、両側から取付けることができます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついています
のでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)50
寸法b(Φmm)80
寸法a(Φmm)254
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板をシャーシーに取付ける場合等に御利用下さい。
中は中空になっています。
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
3Φ、5ΦのLEDが入るソケットです
材質樹脂部:PPS黒色(UL94V-0)、ソケット部:ボディ・・・黄銅、コンタクト・・・ベリリウム銅
仕上ニッケル下地金メッキ
仕様リフロー可
使用温度範囲(℃)-40~+125
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)0.8
挿抜回数100回以上
挿抜力(g)140以上
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。
プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
ハイブリットICの足等に御利用下さい。
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
種類その他
材質内部コンタクト/ベリリウム銅、ボディ/黄銅
使用温度範囲(℃)-40~+125
接触抵抗(mΩ)10以下
挿抜耐久100回以上
定格電流(A)1
表面処理(コンタクト部)金メッキ、(ボディ)スズメッキ
H.ICの足になるピンです。
プリント基板に取付けて半田付して下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
レーザーダイオード用のソケットです
材質樹脂部:PPS黒色(UL94V-0)、ソケット部:ボディ:黄銅・コンタクト:ベリリウム銅
仕上ニッケル下地金メッキ
仕様リフロー可
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)1
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)500(AC、DC1分間)
挿抜回数100回以上
挿抜力(g)30以上
高周波等、パネル上に取り出してチェックする時等に御利用下さい。
M5ナット付
材質樹脂部:フッ素(乳白色)(UL94V-0)、ピン部:黄銅、ナット部:黄銅
仕上ピン部:ニッケル下地金メッキ、ナット部:ニッケルメッキ
取付穴径(Φmm)5.2、3.7
RoHS指令(10物質対応)対応
チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。
ツブシ部分がありますので、スルホールの穴にがっちりと仮固定されます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
自由なピッチでジャンプソケットとしてご使用頂けます。
材質パイプ部:黄銅(PRW -0.3のみリン青銅)、コンタクト部:ベリリウム銅
仕上ニッケル下地金メッキ
電線色黒
RoHS指令(10物質対応)対応
挿入深さ(mm)4
挿抜回数100回以上
DIPリレー、X'TAL、IC等のソケットピンとして利用出来る小型のソケットピンです。
子基板の取付けはPKシリーズ、CDシリーズ(オスピン)を利用して下さい。
PC-11は半田面側に出る足の長さが短い為、カッターにかけても大丈夫です。
PC-10はプロテクトシール付ですので、半田付時のフラックス上がりが全くありません。(プロテクトシールは半田付、洗浄後、取りはずして下さい。)
材質ボディ:黄銅・銅、内部コンタクト:ベリリウム銅
仕上ボディ:ニッケル下地スズメッキ、内部コンタクト:ニッケル下地金メッキ
接触抵抗(mΩ)10以下
メッキコンタクト:金、ボディ:スズ
RoHS指令(10物質対応)対応
挿抜回数100回以上
挿入力(g)30以上
抜去力(g)30以上
プリント基板の上下導通用スルーホール不良を修理出来る端子です。
不良スルーホールに落とし込んで部品面、半田面両方から半田付して下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
本製品とハウジング(OHシリーズ)でペアーになります。
本製品のみ(ハウジングなし)でも使用できます。
OMシリーズ圧着用工具(OMXT-1)で圧着してください。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
電気容量(A)1
適合電線AWG26より細い物
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ハウジングOHシリーズ
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーと取付ける事が出来ます。
プリント基板上にバカ穴のスペーサーを取り付けられます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押し出して取り外して下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)0.8(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
吸着用フィルムはありません。そのまま吸着して下さい。(吸着ノズル寸法は外径にあわせて下さい。)(底は閉じています。)
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6以上(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
MXシリーズと組合せて二段重ね等に御利用下さい。
仕上コンタクト部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)1
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
挿抜回数100回以上
プリント基板を直角に立てる時に御利用下さい
バラタイプですのでピッチ幅は関係ありません
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
寸法E(mm)5.6
RoHS指令(10物質対応)対応
圧着端子M3、M4用を取付け出来る端子です。
垂直型(90°)、傾斜型(60°、45°)があります。
プリント基板を90°、60°、45°に取付ける事も出来ます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)25
RoHS指令(10物質対応)対応
フレキシブル基板、ELシート、フィルム電極等半田付できないシートにピンを取付ける事が出来ます。
シートに本製品を取付け電気の供給をして下さい。
材質ピン部:リン青銅、リング部:黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
耐圧、耐絶縁の必要な場所に有効です。
1ヶ所で4本以上の電気部品を中継する時などに御利用下さい。
取付けは圧入になります。
材質外側:フッ素、乳白色(UL94V-0)、内側:黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
パネルに取付け、オシロスコープのプローブをアース側に引掛ける時等に御利用下さい
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
取付穴径(Φmm)3.2
RoHS指令(10物質対応)対応
取付可能板厚(mm)0.5~3
1袋(10個)
¥1,098
税込¥1,208
9日以内出荷
プリント基板のアースラインをシャーシーに落とす場合等に御利用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
小型ソケットピンの相手側オスピン用です。
PKシリーズとPCシリーズの組合せにより、オプションボードの取付及び信号ラインの取り出しに利用できます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。
基板挿入部が5mmまたは8mmで出来ています。
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面からネジを入れてシャーシー上のタップ穴に取付ければ、シャーシーよりPC板を浮かせて取付ける事が出来ます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
3Φ、5ΦのLEDが入る表面実装用ソケットです
LQS-45°は45°、LQS-75°は75°に傾斜しています
材質樹脂部: PPS黒色(UL94V-0)、ソケット部: ボディー:黄銅、コンタクト: ベリリウム銅
仕上ニッケル下地金メッキ
仕様リフロー可
使用温度範囲(℃)-40~+125
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
挿抜回数100回以上
挿抜力(g)140以上
本製品をパネルに取付け、5Φ用LEDを取付けることが出来るソケットです。交換が簡単にできます。
材質本体:樹脂部:PPO(UL94V-1)、金属部:ボディ:黄銅、コンタクト:ベリリウム銅、ナット:PPO樹脂黒色(UL94V-1)、ワッシャ:ナイロン半透明色(UL94HB)
仕上金属部:ボディ:ニッケル下地金メッキ、コンタクト:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)4
絶縁抵抗(MΩ)500以上
取付穴径(Φmm)8
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.6~0.8、0.5□
取付可能板厚(mm)1.0~3.0
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
挿抜回数100回以上
挿入力(g)250以上
砲弾型LEDが生産中止等、入手不可能になった場合、砲弾型LEDのTH穴に当部品を挿入して半田付し、上部にSMT用LEDを半田付して固定できます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合SMT LEDサイズ(mm):3.2×1.6、2×1.25
定格電流(A)5
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板上に子基板を0°~90°まで15°づつ角度を変えられる取付金具です。
半田付側ベースをプリント基板に半田付して固定し、プリント基板取付金具を御希望の角度にしてネジを締めこんで下さい。
次に子基板をネジで取付けて下さい。
子基板取付け側はM3、M4、2種類用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケルメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
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