カテゴリ
- 制御機器(23)
絞り込み
ブランド
- TDK
- SMC(378)
- エスコ(128)
- コガネイ(128)
- YAMAWA(ヤマワ/彌満和製作所)(93)
- omron(オムロン)(72)
- YAGEO(62)
- MURATA(村田製作所)(61)
- BIGM(丸山製作所)(55)
- KEMET(53)
- ツツミ工業(36)
- RS PRO(35)
- ASUS(エイスース)(28)
- 新日軽(LIXIL)(28)
- Festo(23)
- WPH(22)
- TOSTEM(LIXIL)(20)
- WURTH ELEKTRONIK(18)
- 三菱電機(15)
- ブランドをもっと見る
エコロジープロダクト
RoHS10物質対応(22)
「m2x5」の検索結果
特価
の全商品がキャンペーンコード入力で通常価格より
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100nF 450V dc 1206 (3216M) CGA5L4X7T2W104M160AE
TDK￥1,998税込￥2,1981袋(20個)7日以内出荷TDKCGA車載用1206シリーズ、X6S、X7S、及びX7T誘電体.TDKの業務用CGAシリーズの積層セラミックチップコンデンサです。適した用途には、車載のエンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化があります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧450Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±20%静電容量100nF温度特性X7T動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 220nF 50V dc 1206 (3216M) CGA5H2X8R1H224K115AA
TDK￥1,498税込￥1,6481袋(50個)7日以内出荷最高温度が150℃で、静電容量の変動が±15%以内のこのシリーズは、高温環境で動作する機器に適しています。優れたDCバイアス特性用途車載用途(エンジンルーム)高温環境で使用されるIGDT、SiC、GaNの周辺回路センサモジュール高温で動作するその他の機器の平滑化/デカップリング用途寸法(mm)3.2×1.6×1.15電圧50Vdc高さ(mm)1.15奥行(mm)1.6規格自動車：AEC-Q200シリーズCGA許容差±10%静電容量220nF温度特性X8RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)抑制クラスClass2
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 100V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7S2A225K160AB
TDK￥499税込￥5491袋(10個)翌々日出荷TDKCGA車載用1206シリーズ、X6S、X7S、及びX7T誘電体.TDKの業務用CGAシリーズの積層セラミックチップコンデンサです。適した用途には、車載のエンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化があります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠仕様末端仕様：はんだ長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧100Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±10%静電容量2.2μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 巻線インダクタ (面実装)， 10 μH， 2.6A， 7 x 7 x 5.5mm， SLF7055T-100M2R5-3PF
TDK￥1,198税込￥1,3181袋(10個)翌々日出荷SLF7055シリーズ磁気シールド付き巻線型インダクタ.SLF7055シリーズの、電源回路用磁気シールドタイプ巻線インダクタです。この製品群は、薄型TV、LCD、AV機器、ゲーム機器、その他の電気装置を含む様々な用途に最適長さ(mm)7寸法(mm)7×7×5.5高さ(mm)5.5奥行(mm)7シリーズSLF許容差±20%シールドあり動作温度(℃)(Min)-40RoHS指令(10物質対応)対応材質(コア)フェライトパッケージ/ケース7055インダクタンス(μH)10最大直流電流(A)2.6最大直流抵抗(mΩ)39.1
TDK 巻線インダクタ (面実装)， 10 μH， 1.5A， 5.3 x 5 x 2mm， VLCF5020T-100M1R1-1
TDK￥34,980税込￥38,4781セット(500個)7日以内出荷VLCF5020シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク.TDKのVLCFシリーズの業務用表面実装パワーインダクタ製品で、電源回路用磁気シールド型巻線インダクタを備えています。高磁気シールド構造ポータブルDC-DCコンバータ回線の一般使用が可能テスト周波数=100kHz用途HDD、DVC、DSCなどの携帯デバイス用の電源インダクタ。LCDディスプレイ及びその他のDC-DCコンバータ。長さ(mm)5.3寸法(mm)5.3×5×2高さ(mm)2奥行(mm)5シリーズVLCF許容差±20%シールドありRoHS指令(10物質対応)対応インダクタ構造巻線型インダクタンス(μH)10最大直流電流(A)1.5最大直流抵抗(mΩ)237
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22nF 630V dc 1206 (3216M) CGA5K4X7R2J223K130AA
TDK￥1,298税込￥1,4281袋(50個)7日以内出荷寸法(mm)3.2×1.6×1.3電圧630Vdc高さ(mm)1.3奥行(mm)1.6規格自動車：AEC-Q200シリーズCGA許容差±10%静電容量22nF温度特性X7R動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF 100V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7S2A225K160AE
TDK￥819税込￥9011袋(10個)7日以内出荷TDK積層セラミックチップコンデンサ_ソフト終端_車載グレード_CGAシリーズは、導電性樹脂層を終端に含有しています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。用途バッテリラインのフェイルセーフ設計基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ亀裂の防止キーレスエントリやスマートキーなどの落下の可能性が高いセット寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧100Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6規格自動車：AEC-Q200シリーズCGA許容差±10%静電容量2.2μF温度特性X7SRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)抑制クラスClass2
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 25V dc 15μF ±20%
TDK￥499税込￥5491袋(10個)翌々日出荷仕様静電容量 = 15μF電圧 = 25V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 25V dc 1812 (4532M) C4532X5R1E226M250KA
TDK￥679税込￥7471袋(5個)翌々日出荷TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×3.2×2.5電圧25Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)3.2シリーズC許容差±20%静電容量22μF温度特性X5RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1812(4532M)
TDK 巻線インダクタ (面実装)， 2.2 μH， 2.76A， シールド， 5.3 x 5 x 2mm
TDK￥419税込￥4611袋(5個)翌々日出荷仕様インダクタンス = 2.2 μH最大直流電流 = 2.76A長さ = 5.3mm奥行き = 5mm高さ = 2mm寸法 = 5.3 x 5 x 2mmシールド = Y許容差 = ±30%最大直流抵抗 = 71mΩシリーズ = VLCF最小動作温度 = -40℃VLCF5020シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. TDKのVLCFシリーズの業務用表面実装パワーインダクタ製品で、電源回路用磁気シールド型巻線インダクタを備えています。. 特長と利点:. 高磁気シールド構造 ポータブルDC-DCコンバータ回線の一般使用が可能 テスト周波数 = 100 kHz. 用途:. HDD、DVC、DSCなどの携帯デバイス用の電源インダクタ。LCDディスプレイ及びその他のDC-DCコンバータ。RoHS指令(10物質対応)対応TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100μF 6.3V dc 1812 (4532M) C4532X5R0J107M280KA
TDK￥67,980税込￥74,7781セット(500個)7日以内出荷TDKCタイプ1812シリーズ.MLCCCシリーズは、機械的強度に優れ、信頼性の高いモノリシック構造です。多層の薄いセラミック誘電体の使用を可能にする精密技術によって高容量を実現しています。.特長と利点:.低ESLと優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.汎用電子機器モバイル通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット長さ(mm)4.5寸法(mm)4.5×3.2×2.8電圧6.3Vdc高さ(mm)2.8奥行(mm)3.2シリーズC許容差±20%静電容量100μF温度特性X5R動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装TDK 巻線インダクタ (面実装)， 4.7 μH， 2.09A， シールド， 5.3 x 5 x 2mm
TDK￥499税込￥5491袋(5個)7日以内出荷仕様インダクタンス = 4.7 μH最大直流電流 = 2.09A長さ = 5.3mm奥行き = 5mm高さ = 2mm寸法 = 5.3 x 5 x 2mmシールド = Y許容差 = ±30%最大直流抵抗 = 122mΩシリーズ = VLCF最小動作温度 = -40℃VLCF5020シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. TDKのVLCFシリーズの業務用表面実装パワーインダクタ製品で、電源回路用磁気シールド型巻線インダクタを備えています。. 特長と利点:. 高磁気シールド構造 ポータブルDC-DCコンバータ回線の一般使用が可能 テスト周波数 = 100 kHz. 用途:. HDD、DVC、DSCなどの携帯デバイス用の電源インダクタ。LCDディスプレイ及びその他のDC-DCコンバータ。RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 3.3μF ±10%
TDK￥1,298税込￥1,4281袋(100個)7日以内出荷仕様静電容量 = 3.3μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%最小動作温度 = -55℃EIA規格. セラミックコンデンサ、Cシリーズ(2012サイズ)、EIA規格. 低浮遊容量により、理論値に近い回路設計が可能 残留インダクタンスがほとんどなく、周波数特性が良好
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 47μF ±20%
TDK￥599税込￥6591袋(5個)7日以内出荷仕様静電容量 = 47μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10V dc 33μF ±20%
TDK￥659税込￥7251袋(10個)7日以内出荷仕様静電容量 = 33μF電圧 = 10V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X5R許容差 = ±20%寸法 = 2 x 1.25 x 1.25mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.25mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ0805シリーズ、X5R誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現 モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレットRoHS指令(10物質対応)対応
