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ON Semiconductor 整流用 ブリッジダイオード 単相 8A， 600V， 4-Pin GBU 4LON SEMICONDUCTOR￥2,798税込￥3,078
1袋(5個)
7日以内出荷
仕様ブリッジタイプ = 単相ピーク平均順方向電流 = 8Aピーク逆繰返し電圧 = 600V実装タイプ = スルーホールパッケージタイプ = GBU 4Lピン数 = 4構成 = シングルピーク非繰返し順方向サージ電流 = 200A動作温度 Max = +150 ℃動作温度 Min = -55 ℃ピーク順方向電圧 = 1Vピーク逆電流 = 5μA長さ = 22.3mm幅 = 18.8mmUL、E258596. ブリッジ整流器シングルインラインパッケージ基板実装、GBUシリーズ. GBUシリーズブリッジ整流器、SIL基板実装パッケージ入り、Fairchild Semiconductor. ガラス不動態化単相ブリッジ整流器 耐高サージ電流 基板(PCB)取り付け用ワイヤリード構造RoHS指令(10物質対応)対応
ON Semiconductor 整流用 ブリッジダイオード 単相 6A， 200V， 4-Pin GBUON SEMICONDUCTOR￥4,398税込￥4,838
1本(20個)
7日以内出荷
仕様ブリッジタイプ = 単相ピーク平均順方向電流 = 6Aピーク逆繰返し電圧 = 200V実装タイプ = スルーホールパッケージタイプ = GBUピン数 = 4構成 = シングルピーク非繰返し順方向サージ電流 = 175A動作温度 Max = +150 ℃動作温度 Min = -55 ℃ピーク順方向電圧 = 1Vピーク逆電流 = 500μA長さ = 22.3mm寸法 = 22.3 x 3.56 x 18.8mmUL、E258596. ブリッジ整流器シングルインラインパッケージ基板実装、GBUシリーズ. GBUシリーズブリッジ整流器、SIL基板実装パッケージ入り、Fairchild Semiconductor. ガラス不動態化単相ブリッジ整流器 耐高サージ電流 基板(PCB)取り付け用ワイヤリード構造RoHS指令(10物質対応)対応
ON Semiconductor 整流用 ブリッジダイオード 単相 1A， 800V， 4-Pin MicroDIPON SEMICONDUCTOR￥1,598税込￥1,758
1枚(25個)
7日以内出荷
仕様ブリッジタイプ = 単相ピーク平均順方向電流 = 1Aピーク逆繰返し電圧 = 800V実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = MicroDIPピン数 = 4構成 = シングルピーク非繰返し順方向サージ電流 = 30A動作温度 Max = +150 ℃動作温度 Min = -55 ℃ピーク順方向電圧 = 1.1Vピーク逆電流 = 10μA長さ = 4.55mm高さ = 1.45mmUL、E352360. 基板表面実装用ブリッジ整流器、MDBxSシリーズ、Fairchild Semiconductor. 低パッケージプロファイル: 1.45 mm(最大) 必要な基板スペース: 35 mmμのみ 基板(PCB)リフローはんだ付けに最適RoHS指令(10物質対応)対応
ON Semiconductor 整流用 ブリッジダイオード 単相 1A， 600V， 4-Pin MicroDIPON SEMICONDUCTOR￥1,798税込￥1,978
1袋(25個)
翌々日出荷
仕様ブリッジタイプ = 単相ピーク平均順方向電流 = 1Aピーク逆繰返し電圧 = 600V実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = MicroDIPピン数 = 4構成 = シングルピーク非繰返し順方向サージ電流 = 30A動作温度 Max = +150 ℃動作温度 Min = -55 ℃ピーク順方向電圧 = 1.1Vピーク逆電流 = 10μA長さ = 4.55mm寸法 = 5.15 x 4.55 x 1.45mmUL、E352360. 基板表面実装用ブリッジ整流器、MDBxSシリーズ、Fairchild Semiconductor. 低パッケージプロファイル: 1.45 mm(最大) 必要な基板スペース: 35 mmμのみ 基板(PCB)リフローはんだ付けに最適RoHS指令(10物質対応)対応
ON Semiconductor 整流用 ブリッジダイオード 単相 1A， 1000V， 4-Pin MicroDIPON SEMICONDUCTOR￥1,598税込￥1,758
1袋(25個)
翌々日出荷
仕様ブリッジタイプ = 単相ピーク平均順方向電流 = 1Aピーク逆繰返し電圧 = 1000V実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = MicroDIPピン数 = 4構成 = シングルピーク非繰返し順方向サージ電流 = 30A動作温度 Max = +150 ℃動作温度 Min = -55 ℃ピーク順方向電圧 = 1.1Vピーク逆電流 = 10μA長さ = 4.55mm寸法 = 5.15 x 4.55 x 1.45mmUL、E352360. 基板表面実装用ブリッジ整流器、MDBxSシリーズ、Fairchild Semiconductor. 低パッケージプロファイル: 1.45 mm(最大) 必要な基板スペース: 35 mmμのみ 基板(PCB)リフローはんだ付けに最適RoHS指令(10物質対応)対応
ON Semiconductor 整流用 ブリッジダイオード 単相 500mA， 200V， 4-Pin SOICON SEMICONDUCTOR￥1,498税込￥1,648
1袋(25個)
7日以内出荷
仕様ブリッジタイプ = 単相ピーク平均順方向電流 = 500mAピーク逆繰返し電圧 = 200V実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = SOICピン数 = 4構成 = シングルピーク非繰返し順方向サージ電流 = 35A動作温度 Max = +150 ℃動作温度 Min = -55 ℃ピーク順方向電圧 = 1Vピーク逆電流 = 500μA長さ = 4.95mm幅 = 4.2mmUL、E258596. 基板表面実装用ブリッジ整流器、MBxSシリーズ、Fairchild Semiconductor. 低い漏洩電流 基板(PCB)リフローはんだ付けに最適RoHS指令(10物質対応)対応
ON Semiconductor 整流用 ブリッジダイオード 単相 1.5A， 200V， 4-Pin SDIPON SEMICONDUCTOR￥869税込￥956
1袋(10個)
7日以内出荷
仕様ブリッジタイプ = 単相ピーク平均順方向電流 = 1.5Aピーク逆繰返し電圧 = 200V実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = SDIPピン数 = 4構成 = シングルピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A動作温度 Max = +150 ℃動作温度 Min = -55 ℃ピーク順方向電圧 = 1.1Vピーク逆電流 = 500μA長さ = 8.51mm幅 = 6.5mmULファイルE111753及びE326243. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Fairchild Semiconductor. ガラス不動態化チップジャンクション 低DC逆電流RoHS指令(10物質対応)対応
ON Semiconductor 整流用 ブリッジダイオード 単相 500mA， 600V， 4-Pin SOICON SEMICONDUCTOR￥1,598税込￥1,758
1袋(25個)
翌々日出荷
仕様ブリッジタイプ = 単相ピーク平均順方向電流 = 500mAピーク逆繰返し電圧 = 600V実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = SOICピン数 = 4構成 = シングルピーク非繰返し順方向サージ電流 = 35A動作温度 Max = +150 ℃動作温度 Min = -55 ℃ピーク順方向電圧 = 1Vピーク逆電流 = 500μA長さ = 4.95mm寸法 = 4.95 x 4.2 x 2.7mmUL、E258596. 基板表面実装用ブリッジ整流器、MBxSシリーズ、Fairchild Semiconductor. 低い漏洩電流 基板(PCB)リフローはんだ付けに最適RoHS指令(10物質対応)対応
ON Semiconductor 整流用 ブリッジダイオード 単相 1.5A， 600V， 4-Pin SDIPON SEMICONDUCTOR￥499税込￥549
1袋(10個)
7日以内出荷
仕様ブリッジタイプ = 単相ピーク平均順方向電流 = 1.5Aピーク逆繰返し電圧 = 600V実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = SDIPピン数 = 4構成 = シングルピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A動作温度 Max = +150 ℃動作温度 Min = -55 ℃ピーク順方向電圧 = 1.1Vピーク逆電流 = 500μA長さ = 8.51mm幅 = 6.5mmULファイルE111753及びE326243. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Fairchild Semiconductor. ガラス不動態化チップジャンクション 低DC逆電流RoHS指令(10物質対応)対応
ON Semiconductor 整流用 ブリッジダイオード 単相 1.5A， 800V， 4-Pin SDIPON SEMICONDUCTOR￥599税込￥659
1袋(5個)
7日以内出荷
仕様ブリッジタイプ = 単相ピーク平均順方向電流 = 1.5Aピーク逆繰返し電圧 = 800V実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = SDIPピン数 = 4構成 = シングルピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A動作温度 Max = +150 ℃動作温度 Min = -55 ℃ピーク順方向電圧 = 1.1Vピーク逆電流 = 5μA長さ = 8.51mm幅 = 6.5mmULファイルE111753及びE326243. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Fairchild Semiconductor. ガラス不動態化チップジャンクション 低DC逆電流RoHS指令(10物質対応)対応
