表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。
用途表面実装パーツの取外しに。
抵抗・コンデンサ等の部品交換が簡単です。
部品交換時ハンダゴテが直接基板に当たらないので基板が傷みません。
種類その他
材質(本体)真鍮
穴径(Φmm)(基板)0.8
外形寸法(mm)1.5Φ×L8.0
仕上処理ニッケル下地金メッキ
1袋(20個)
￥519
税込￥571
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