シリコンパワー(Silicon Power)のPCパーツ

PCやアプリケーションの起動時間の削減に!PCの安定性と耐久性を保証するだけでなく、高速起動、アプリケーションのロード時間短縮と高速データ転送を実現。7mm厚のスリムデザインで、ウルトラブックや7mm厚対応薄型ノートPCなどに最適。SATAIII (6Gbps)インターフェース(SATAII/3Gbps互換。・TRIMコマンド、ガベージコレクション対応。・NCQ(ネイティブ・コマンド・キューイング)、RAID機能に対応。ECC技術がデータ転送時のエラーを補正。S.M.A.R.T.機能に対応。低消費電力、耐衝撃、騒音無し、データアクセス時の遅延無し。SLCキャッシュテクノロジー。無料でダウンロード頂ける SP ToolBox software はS.M.A.R.Tのようにステータス、消耗度数、ブロック情報や診断スキャンなど各種、ディスク情報を取得することが可能です。

最大読込み:2200MB/秒、最大書込み:1600MB/秒の転送速度を備えたPCIeGen3x4インターフェース 最大2TBの容量ラインアップ 強力なECCやLDPCのエラー訂正技術とエンドツーエンドデータ保護(E2E)、およびRAIDエンジンによるデータの整合性と安定性の強化 NVMe1.3とHMB(ホストメモリバッファ)のサポート、およびSLCキャッシュ搭載で効率的な高いパフォーマンスを実現 スモールフォームファクタM.22280(80mm)により、ノートPC、省スペースPC、および一部のUltrabookに簡単に装着・換装が可能

JEDEC規格に準拠 1.2Vの低電圧で低消費電力 安定性、耐久性、信頼性を100%テスト済 主流のDDR4マザーボードでの互換性を100%検証済

JEDEC規格に準拠 1.2Vの低電圧で低消費電力 安定性、耐久性、信頼性を100%テスト済 主流のDDR4マザーボードでの互換性を100%検証済

JEDEC規格に準拠 1.2Vの低電圧で低消費電力 安定性、耐久性、信頼性を100%テスト済 主流のDDR4マザーボードでの互換性を100%検証済

JEDEC規格に準拠 1.2Vの低電圧で低消費電力 安定性、耐久性、信頼性を100%テスト済 主流のDDR4マザーボードでの互換性を100%検証済

JEDEC規格に準拠 1.2Vの低電圧で低消費電力 安定性、耐久性、信頼性を100%テスト済 主流のDDR4マザーボードでの互換性を100%検証済

デスクトップPC用メモリモジュール。240Pin DDR3L-1600 PC3L-12800に対応。デスクトップPC用低電圧タイプのメモリーです。 低電圧タイプのPCでは、 1.35Vの低電圧動作により、省電力を実現、発熱の低減、システムの安定化、長寿命化に効果的です。

7mm厚のスリムデザインで、ウルトラブックや7mm厚対応薄型ノートPCなどに最適 SATAIII(6Gbps)インターフェース(SATAII/3Gbps互換 TRIMコマンド、ガベージコレクション対応 NCQ(ネイティブ・コマンド・キューイング)、RAID機能に対応 ECC技術がデータ転送時のエラーを補正 S.M.A.R.T.機能に対応 低消費電力、耐衝撃、騒音無し、データアクセス時の遅延無し SLCキャッシュテクノロジー インターナル オート・コピー テクノロジー

システムの高速化とスムーズな動作をサポートするように設計されたDDR4 UDIMMシリーズは、業界最速の3200MT/sのメモリ速度を提供します。さらに、DDR4テクノロジーは、前身のDDR3の最大2倍の速度を実現し、より多くの帯域幅とエネルギー効率を実現しています。簡単なアップグレードにより、アプリケーションのロード時間を短縮し、応答性を向上させ、データ量の多いプログラムを簡単に処理することができます。メモリを増やすことは、遅いコンピュータの簡単な治療法ですが、エネルギー消費量を増加させ、システムハードウェアへの全体的な負担を増加させることにもなります。このDDR4 UDIMMシリーズは、パフォーマンスのアップグレードに加えて、より低い1.2V電圧でよりスマートなエネルギー消費を実現しています。これにより、以前のDDR3 1.5Vモジュールと比較して電力使用量を削減しています。さらに、放熱性が高いため、コンピュータを低温で動作させて安定性を高め、システム ハードウェアの寿命を延ばすことができます。このDDR4 UDIMMシリーズは、幅広いデスクトップPCと互換性があります。このメモリモジュールの適応性により、不安定で互換性のないメモリモジュールに付き物のランダムな再起動やブルースクリーンを回避することができます。このDDR4 UDIMMシリーズは、100%工場でテストされており、優れたレベルの安定性、耐久性、信頼性を保証します。これだけでは十分に安心できない場合は、シリコンパワー社の技術サポートとサービスをお約束する生涯保証が付いています。

JEDEC規格に準拠 1.2Vの低電圧で低消費電力 安定性、耐久性、信頼性を100%テスト済 主流のDDR4マザーボードでの互換性を100%検証済

JEDEC規格に準拠 1.2Vの低電圧で低消費電力 安定性、耐久性、信頼性を100%テスト済 主流のDDR4マザーボードでの互換性を100%検証済

システムの高速化とスムーズな動作をサポートするように設計されたDDR4 UDIMMシリーズは、業界最速の3200MT/sのメモリ速度を提供します。さらに、DDR4テクノロジーは、前身のDDR3の最大2倍の速度を実現し、より多くの帯域幅とエネルギー効率を実現しています。簡単なアップグレードにより、アプリケーションのロード時間を短縮し、応答性を向上させ、データ量の多いプログラムを簡単に処理することができます。メモリを増やすことは、遅いコンピュータの簡単な治療法ですが、エネルギー消費量を増加させ、システムハードウェアへの全体的な負担を増加させることにもなります。このDDR4 UDIMMシリーズは、パフォーマンスのアップグレードに加えて、より低い1.2V電圧でよりスマートなエネルギー消費を実現しています。これにより、以前のDDR3 1.5Vモジュールと比較して電力使用量を削減しています。さらに、放熱性が高いため、コンピュータを低温で動作させて安定性を高め、システム ハードウェアの寿命を延ばすことができます。このDDR4 UDIMMシリーズは、幅広いデスクトップPCと互換性があります。このメモリモジュールの適応性により、不安定で互換性のないメモリモジュールに付き物のランダムな再起動やブルースクリーンを回避することができます。このDDR4 UDIMMシリーズは、100%工場でテストされており、優れたレベルの安定性、耐久性、信頼性を保証します。これだけでは十分に安心できない場合は、シリコンパワー社の技術サポートとサービスをお約束する生涯保証が付いています。

。USB2.0準拠(ver1.1互換)。薄型ボディと10gの軽量デザイン。アクセス状態がわかるLEDインディケータ搭載。環境に配慮したRoHS指令対応。SP Widget(データバックアップ機能などを搭載したユーティリティソフト シリコンパワーHPから無償ダウンロード可能)対応。安心の永久保証

最大 5，000MB/秒の読み取り速度と最大 4，800MB/秒の書き込み速度を備えたPCIe Gen 4x4 インターフェース。NVMe 1.4 と Host Memory Buffer (HMB) に対応し、高パフォーマンスと低遅延を実現。3D NAND テクノロジーによって、コンパクトなデザインに高密度ストレージ を実現。最大 4TBまでの容量ラインナップ。低密度パリティ検査(Low Density Parity Check : LDPC) コーディングに対応し、テータ送信の精度とデータアクセスの信頼性を確保。SLC Caching 対応でシーケンシャル読み取り/書き込みとランダム読み取り/書き込みパフォーマンスを改善。障害発生時にデータを保護するRAID。データ転送の整合性を強化するための組み込みE2Eデータ保護。コンパクトな筐体 M.2 2280 (80mm) の為、デバイスに簡単に装着可能

4800MT/sの周波数で高速転送と高い帯域幅を実現。DDR4より1.5倍以上早く、マルチタスクに素早く対応。8GB、16GB、32GBのモジュールに対応可能。DDR4より2倍のチップユニット容量 (16GBから32GB) でシームレスにマルチタスクを行うことが可能。1.1V低電圧で低消費電力。On-Die Error Correction Code (ECC)を使用し、安定性を向上。モジュールごとに2つの独立したデータチャネルによリ効率の最適化。DDR4より2倍のメモリバンクと2倍のバースト長で高パフォーマンス。第12世代 Gen Intel(R) Core(TM) プロセッサーに対応

5600MT/sの周波数で高速転送と高い帯域幅を実現。DDR4より1.5倍以上早く、マルチタスクに素早く対応。8GB、16GB、32GBのモジュールに対応可能。DDR4より2倍のチップユニット容量 (16GBから32GB) でシームレスにマルチタスクを行うことが可能。1.1V低電圧で低消費電力。On-Die Error Correction Code (ECC)を使用し、安定性を向上。モジュールごとに2つの独立したデータチャネルによリ効率の最適化。DDR4より2倍のメモリバンクと2倍のバースト長で高パフォーマンス。第13世代 Gen Intel(R) Core(TM) プロセッサーに対応

。デスクトップ用メモリモジュール/240Pin DDR3-1333 (PC3-10600) 8GBx2 (2枚組) RoHS対応品

最大 5，000MB/秒の読み取り速度と最大 4，800MB/秒の書き込み速度を備えたPCIe Gen 4x4 インターフェース。NVMe 1.4 と Host Memory Buffer (HMB) に対応し、高パフォーマンスと低遅延を実現。3D NAND テクノロジーによって、コンパクトなデザインに高密度ストレージ を実現。最大 4TBまでの容量ラインナップ。低密度パリティ検査(Low Density Parity Check : LDPC) コーディングに対応し、テータ送信の精度とデータアクセスの信頼性を確保。SLC Caching 対応でシーケンシャル読み取り/書き込みとランダム読み取り/書き込みパフォーマンスを改善。障害発生時にデータを保護するRAID。データ転送の整合性を強化するための組み込みE2Eデータ保護。コンパクトな筐体 M.2 2280 (80mm) の為、デバイスに簡単に装着可能

。ノート用メモリモジュール/204Pin DDR3-1333 PC3-10600 SO-DIMM 8GB RoHS対応品。環境に配慮したRoHS指令対応。安心の永久保証

。USB3.0準拠USB2.0互換。コストパフォーマンスに優れたスタンダードタイプ。USB3.0に対応し、高速転送を実現。耐久性があり傷が付きにくいアルミボディー採用。環境に配慮したRoHS指令対応。安心の永久保証

PCIe Gen 4x4 NVMe の次世代のパフォーマンス。PCIe Gen 4x4 NVMe SSD でクリエイティブな仕事環境を強化します。 コンテンツクリエイター向けに設計されており、最大 7，000/s 超高速読み取り速度と 6，500MB/s の書き込み速度を実現し、ハイパワーユーザーに最適です。 生産性を最大限に高め、クリエイティブな可能性を引き出します。効率と容量。US75 であなたのクリエイティブな可能性を最大限に引き出します。 最大4TB のストレージ容量により、ビデオプロジェクトやメディアファイル、クリエイティブ アセットを簡単に保存してアクセスでき、コンテンツ作成の手助けをします。柔軟なアップグレード。M.2 2280 の小型フォームファクターで高速なデータ転送速度を実現し、コンテンツクリエイターが迅速かつ正確に作業するよう、生産性を向上させます。信頼性の高いパフォーマンス。組み込まれたデータセキュリティとエラー修正機能により、情報の整合性を確保し、信頼性の高いストレージ製品実現します。 また、SP Toolbox はドライブの状態、利用可能な容量、温度などを確認するのに役立ちます。

持ち運びに最適。コンパクトな UD90 M.2 2230 により、ストレージのパフォーマンスを向上します。インストール(装着)が簡単で、携帯型ゲーム機やタブレット、その他の小型デバイスと互換性があります。小さいながらも強力。Gen 4 のスピードでゲームの可能性を解き放ち、最新の作業プラットフォームのパフォーマンスを向上します。 最大5，000MB/s の読み取り速度と最大 3，200MB/s の書き込み速度で、 小型でありながらも強力な本製品は、ゲームのロード時間を短縮し、PCの効率を向上します。幅広いニーズに対応。本製品は最大2TB の容量ラインアップで、ゲームや膨大な数のファイル、ビデオ、写真などを保存できます。本製品を使用することで、 ゲームを楽しむ時や仕事での作業など、いつでもスムーズに進めることができます。信頼性の高いストレージソリューション。組み込まれたデータセキュリティとエラー修正機能により、情報の整合性を確保し、信頼性の高いストレージ製品実現します。 また、SP Toolbox はドライブの状態、利用可能な容量、温度などを確認するのに役立ちます。

7mm厚のスリムデザインで、ウルトラブックや7mm厚対応薄型ノートPCなどに最適。SATAIII (6Gbps)インターフェース(SATAII/3Gbps互換。TRIMコマンド、ガベージコレクション対応。NCQ(ネイティブ・コマンド・キューイング)、RAID機能に対応。ECC技術がデータ転送時のエラーを補正。S.M.A.R.T.機能に対応。低消費電力、耐衝撃、騒音無し、データアクセス時の遅延無し。SLCキャッシュテクノロジー。インターナル オート・コピー テクノロジー

最大 5，000MB/秒の読み取り速度と最大 4，800MB/秒の書き込み速度を備えたPCIe Gen 4x4 インターフェース。NVMe 1.4 と Host Memory Buffer (HMB) に対応し、高パフォーマンスと低遅延を実現。3D NAND テクノロジーによって、コンパクトなデザインに高密度ストレージ を実現。最大 4TBまでの容量ラインナップ。低密度パリティ検査(Low Density Parity Check : LDPC) コーディングに対応し、テータ送信の精度とデータアクセスの信頼性を確保。SLC Caching 対応でシーケンシャル読み取り/書き込みとランダム読み取り/書き込みパフォーマンスを改善。障害発生時にデータを保護するRAID。データ転送の整合性を強化するための組み込みE2Eデータ保護。コンパクトな筐体 M.2 2280 (80mm) の為、デバイスに簡単に装着可能

。ノート用メモリモジュール/204Pin DDR3-1333 PC3-10600 SO-DIMM 8GBx2。環境に配慮したRoHS指令対応。安心の永久保証

。USB2.0準拠。定番のホワイト ダイヤモンドパターンのデザイン。キャップレスのスライド式USBコネクタ。アクセス状態がわかるLEDインディケーター内蔵。環境に配慮したRoHS指令対応。安心の永久保証

。USB2.0準拠。キャップ、ストラップホール付きUSBコネクタ。環境に配慮したRoHS指令対応。安心の永久保証

システムの高速化とスムーズな動作をサポートするように設計されたDDR4 SODIMMシリーズは、業界最速の3200MT/sのメモリ速度を提供します。さらに、DDR4テクノロジーは、前身のDDR3の最大2倍の速度を実現し、より多くの帯域幅とエネルギー効率を実現しています。簡単なアップグレードにより、アプリケーションのロード時間を短縮し、応答性を向上させ、データ量の多いプログラムを簡単に処理することができます。メモリを増やすことは、遅いコンピュータの簡単な治療法ですが、エネルギー消費量を増加させ、システムハードウェアへの全体的な負担を増加させることにもなります。このDDR4 SODIMMシリーズは、パフォーマンスのアップグレードに加えて、より低い1.2V電圧でよりスマートなエネルギー消費を実現しています。これにより、以前のDDR3 1.5Vモジュールと比較して電力使用量を削減しています。さらに、放熱性が高いため、コンピュータを低温で動作させて安定性を高め、システム ハードウェアの寿命を延ばすことができます。このDDR4 SODIMMシリーズは、幅広いデスクトップPCと互換性があります。このメモリモジュールの適応性により、不安定で互換性のないメモリモジュールに付き物のランダムな再起動やブルースクリーンを回避することができます。このDDR4 SODIMMシリーズは、100%工場でテストされており、優れたレベルの安定性、耐久性、信頼性を保証します。これだけでは十分に安心できない場合は、シリコンパワー社の技術サポートとサービスをお約束する生涯保証が付いています。

システムの高速化とスムーズな動作をサポートするように設計されたDDR4 SODIMMシリーズは、業界最速の3200MT/sのメモリ速度を提供します。さらに、DDR4テクノロジーは、前身のDDR3の最大2倍の速度を実現し、より多くの帯域幅とエネルギー効率を実現しています。簡単なアップグレードにより、アプリケーションのロード時間を短縮し、応答性を向上させ、データ量の多いプログラムを簡単に処理することができます。メモリを増やすことは、遅いコンピュータの簡単な治療法ですが、エネルギー消費量を増加させ、システムハードウェアへの全体的な負担を増加させることにもなります。このDDR4 SODIMMシリーズは、パフォーマンスのアップグレードに加えて、より低い1.2V電圧でよりスマートなエネルギー消費を実現しています。これにより、以前のDDR3 1.5Vモジュールと比較して電力使用量を削減しています。さらに、放熱性が高いため、コンピュータを低温で動作させて安定性を高め、システム ハードウェアの寿命を延ばすことができます。このDDR4 SODIMMシリーズは、幅広いデスクトップPCと互換性があります。このメモリモジュールの適応性により、不安定で互換性のないメモリモジュールに付き物のランダムな再起動やブルースクリーンを回避することができます。このDDR4 SODIMMシリーズは、100%工場でテストされており、優れたレベルの安定性、耐久性、信頼性を保証します。これだけでは十分に安心できない場合は、シリコンパワー社の技術サポートとサービスをお約束する生涯保証が付いています。

XS70 PCIe Gen 4x4 は3D NANDを搭載しNVMe 1.4 に対応。Gen 3.0よりデータを2倍早く転送可能です。 最大7，300MB /秒の読み取り速度と6，800MB /秒の書き込み速度により、XS70はSSDの性能を最大限に活用しゲームパフォーマンスをアップさせることが可能です。XS70のヒートシンクは熱放散の性能を高める為、角度の付いたスリットを備えており、激烈なゲームセッションで熱くなったSSDも簡単に熱放散できます。 ヒートシンクのスリットから熱が逃げやすく、過熱を防ぎ、より安定したゲームプレイを実現します。ゲームをスムーズに行う為、XS70はRAIDテクノロジーとLDPCコーディングに対応し、システムの安定性とデータの整合性を維持しながらパフォーマンスの最大化を実現します。また、DRAMキャッシュバッファーにも対応し、シーケンシャル読み取り/書き込みおよびランダム読み取り/書き込みのパフォーマンスを向上します。XS70のサイズとパフォーマンスはPlayStation 5の要件を満たし、ストレージも最大8TBに上る為、新作ゲームをインストールする為に旧作ゲームを削除するような必要はありません。XS70の筐体はM.2 2280(80mm)でコンパクトな為、最小限のスーペースで簡単に設置が可能です。簡単なアップグレードで優れたパフォーマンスと大きなストレージを加えることが可能です。

204Pin DDR3-1600 PC3-12800 SO-DIMM 4GB

ノートPC用メモリモジュール。260Pin DDR4-2400 PC4-19200に対応。低電圧タイプのメモリーです。 1.2Vの低電圧動作により、省電力を実現、発熱の低減、システムの安定化、長寿命化に効果的です。