ノートPC用 DRAM DDR3L 1600シリコンパワー(Silicon Power)(1件のレビュー)当日出荷
規格DDR3 SDRAM保証期間無期限保証ピン数(ピン)204メモリーモジュール規格PC3-12800メモリークロック1600CASレイテンシーCL11SPD対応メモリーインターフェイスS.O.DIMM
デスクトップ用DRAM DDR4 2666シリコンパワー(Silicon Power)当日出荷
JEDEC規格に準拠
1.2Vの低電圧で低消費電力
安定性、耐久性、信頼性を100%テスト済
主流のDDR4マザーボードでの互換性を100%検証済
形状288Pin UDIMM non-ECC規格DDR4 SDRAM電圧(V)1.2準拠規格JEDEC保証期間無期限保証ピン数(ピン)288メモリークロック2666CASレイテンシーCL19SPD対応メモリーインターフェイスUDIMM
DRAMデスクトップ用 DDR3-1600シリコンパワー(Silicon Power)当日出荷
仕様●チップ密度:256Mx88Chips/256Mx816Chips/256Mx164Chips/256Mx168Chips/512Mx88Chips/512Mx816Chips電圧1.5V保証期間永久保証ピン数(ピン)240-PIN使用帯域PC312800/10600/8500動作周波数(MHz)1600/1333/1066CASレイテンシーCL11(1600)/CL9(1333)/CL7(1066)
デスクトップ用DRAM DDR3Lシリコンパワー(Silicon Power)(1件のレビュー)当日出荷
デスクトップPC用メモリモジュール。240Pin DDR3L-1600 PC3L-12800に対応。デスクトップPC用低電圧タイプのメモリーです。
低電圧タイプのPCでは、 1.35Vの低電圧動作により、省電力を実現、発熱の低減、システムの安定化、長寿命化に効果的です。
仕様(CL値)CL11形状(メモリモジュール)240Pin UDIMM non-ECC電圧(V)1.35周波数(MHz)1600
SSD M.2 PCIe Gen4x4 ヒートシンクシリコンパワー(Silicon Power)当日出荷
XS70 PCIe Gen 4x4 は3D NANDを搭載しNVMe 1.4 に対応。Gen 3.0よりデータを2倍早く転送可能です。 最大7,300MB /秒の読み取り速度と6,800MB /秒の書き込み速度により、XS70はSSDの性能を最大限に活用しゲームパフォーマンスをアップさせることが可能です。XS70のヒートシンクは熱放散の性能を高める為、角度の付いたスリットを備えており、激烈なゲームセッションで熱くなったSSDも簡単に熱放散できます。 ヒートシンクのスリットから熱が逃げやすく、過熱を防ぎ、より安定したゲームプレイを実現します。ゲームをスムーズに行う為、XS70はRAIDテクノロジーとLDPCコーディングに対応し、システムの安定性とデータの整合性を維持しながらパフォーマンスの最大化を実現します。また、DRAMキャッシュバッファーにも対応し、シーケンシャル読み取り/書き込みおよびランダム読み取り/書き込みのパフォーマンスを向上します。XS70のサイズとパフォーマンスはPlayStation 5の要件を満たし、ストレージも最大8TBに上る為、新作ゲームをインストールする為に旧作ゲームを削除するような必要はありません。XS70の筐体はM.2 2280(80mm)でコンパクトな為、最小限のスーペースで簡単に設置が可能です。簡単なアップグレードで優れたパフォーマンスと大きなストレージを加えることが可能です。
仕様特許:TW Patent No. D219236、耐衝撃試験:1500G/0.5ms、MTBF (est):1,600,000 時間、System Requirement:PCIeインターフェースに対応するM.2スロットとNVMeに対応するOSを備えたPC質量(g)33寸法(高さH×幅W×奥行D)(mm)24.6×80.0×10.8動作温度0℃~70℃保証期間5年インターフェイスPCIe Gen 4x4各種認証CE、FCC、UKCA、BSMI、Green dot、WEEE、RoHS、KCC
デスクトップ用DRAM DDR4 2400シリコンパワー(Silicon Power)当日出荷
JEDEC規格に準拠
1.2Vの低電圧で低消費電力
安定性、耐久性、信頼性を100%テスト済
主流のDDR4マザーボードでの互換性を100%検証済
メモリーインターフェイスUDIMM規格DDR4 SDRAMSPD対応ピン数(ピン)288電圧(V)1.2形状288Pin UDIMM non-ECCCASレイテンシーCL17保証期間無期限保証メモリークロック2400準拠規格JEDEC
DRAMノート用 DDR3-1600シリコンパワー(Silicon Power)当日出荷
仕様●チップ密度:256Mx88Chips/256Mx816Chips/256Mx164Chips/256Mx168Chips/512Mx88Chips/512Mx816Chips電圧1.5V保証期間永久保証ピン数(ピン)204-PIN使用帯域PC312800/10600/8500動作周波数(MHz)1600/1333/1066CASレイテンシーCL11(1600)/CL9(1333)/CL7(1066)
デスクトップ用DRAM DDR4 2133シリコンパワー(Silicon Power)当日出荷
JEDEC規格に準拠
1.2Vの低電圧で低消費電力
安定性、耐久性、信頼性を100%テスト済
主流のDDR4マザーボードでの互換性を100%検証済
形状288Pin UDIMM non-ECC規格DDR4 SDRAM電圧(V)1.2準拠規格JEDEC保証期間無期限保証ピン数(ピン)288メモリークロック2133CASレイテンシーCL15SPD対応メモリーインターフェイスUDIMM
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