ねじ・ボルト・釘 :「ウニ」の検索結果
ねじ・ボルト・釘・ビスは、いずれもある部分と部分とを接合し、固定するために使用される工具の一種です。ボルトとビスはねじの一種に分類され、ねじと同じく締め付けて使用します。締め付けやすいよう側面には溝があり、頭部にはドライバーが差し込みやすいよう、十字型などの溝が彫り込まれています。側面に溝があるため引っ張っても抜け難く、縦方向の力に対して強い性質を持ちます。一方釘は打ちつけて使用します。釘の先端は尖っており、打ちつけて使用するため側面に溝もありません。抜けやすい代わりに、横方向からの力に対して強い性質を持ちます。ねじやビスは単独でも使用できますが、ボルトはナットと組みで使用します。
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商品豆知識
仕様スリ割無専用
対象機種IRB-W、IRB-CW、IRB、IRB-C、IRU-W、IRU、IRL-KW、IRL-BW、IRL-K、IRL-B
RoHS指令(10物質対応)対応
仕様スリ割付専用
対象機種IRB-SW、IRB-SCW、IRU-SW、IRB-S、IRB-SC、IRU-S
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。
リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
吸着用フィルムはありません。直接吸着して下さい。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
締付トルク(N・cm)2.94以下
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。
リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。
ねじ径MM2.5
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
ねじピッチ(mm)0.45
寸法A(mm)3.5
寸法B(mm)4.5
適合径(Φmm)(ランド)Φ5
RoHS指令(10物質対応)対応
1本
¥4,088
税込¥4,497
4日以内出荷
1本
¥3,920
税込¥4,312
4日以内出荷
1本
¥17,504
税込¥19,254
4日以内出荷
1本
¥4,384
税込¥4,822
4日以内出荷
1本
¥9,840
税込¥10,824
4日以内出荷
1本
¥4,832
税込¥5,315
4日以内出荷
1本
¥4,224
税込¥4,646
4日以内出荷
1本
¥6,960
税込¥7,656
4日以内出荷
1本
¥5,408
税込¥5,949
4日以内出荷
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。
リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。
ねじ径MM2.6
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
ねじピッチ(mm)0.45
寸法A(mm)3.5
寸法B(mm)4.5
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨ランド径(Φmm)5
チップマウンターにかけられるスペンサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
寸法A(mm)5
定格電流(A)20
寸法B(mm)6
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM2.6
推奨ランド径(Φmm)6
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
チップマウンターにかけられるスペンサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
寸法A(mm)4
定格電流(A)10
寸法B(mm)5
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM2
推奨ランド径(Φmm)5
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
チップマウンターにかけられるスペンサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
寸法A(mm)4
定格電流(A)10
寸法B(mm)5
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM2
推奨ランド径(Φmm)5
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
チップマウンターにかけられるスペンサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
吸着用フィルムはありません。直接吸着して下さい。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
寸法L(mm)5.5
寸法A(mm)3.5
締付トルク(N・cm)2.94以下
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。
リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
仕様推奨クリーム半田厚:150~200μ
締付トルク(N・cm)29.4以下
RoHS指令(10物質対応)対応
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- ねじ・ボルト・釘
- 素材(切板・プレート・丸棒・パイプ・シート)
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