サンダー・グラインダ用研磨とは、サンダーやグラインダなどの機械を使用した研磨です。研磨対象物に応じた研磨剤や研磨液を使用することで、スピーディーに平滑な研磨面を得ることができます。ディスクタイプやロールタイプ、シートタイプ、ホイールタイプなどがあり、研磨機や研磨物、研磨工程に合った物を使用します。バリ取り、クリーニング、被膜剥離、仕上げ、つや出しなど、あらゆる工程を効率的に行うことが可能。アイテム数が多く、最適な一品を選ぶことができます。
商品豆知識
パターン分散式ダイヤモンド電着技術(ツボ万オリジナル)により、ダイヤモンド砥粒を全面ではなくパターン状の分散式で電着しています。このため切れ味よく、しかも目詰まりなく研ぐことができます。
中目のみ両面使えます。
用途刈払い刃の研磨、コンクリートドリルの研磨、タイルの面取りなど
外径(Φmm)100
穴径(Φmm)20
適合材超硬、タイルなど
用途刈払い刃の研磨、コンクリートドリルの研磨、タイルの面取りなど
外径(Φmm)100
軸径(Φmm)6
適合材超硬、タイルなど
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料:セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
薄い銅のシートにダイヤモンドを電着処理したディスクです。ダイヤモンド砥粒がよく突出しており、切れ味は抜群です。電着ハードタイプです。裏面は粘着処理を施してあります。1パック1枚入りです。
最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000
入数1
柔軟性のある極薄フィルムの片面のみにダイヤモンド砥粒をコーティングした、研磨用のダイヤモンドディスクです。突き当て部や、狭いスリット部の研磨等に便利なツールです。ディスクの円周上(端面)にはダイヤモンド砥粒が付着していませんので、スリット部が彫れて深くなる心配はありません。ディスクの着脱は専用マンドレール(1A51007)に押しはめるだけの簡単にワンタッチで着脱できます。ネジ留めではありませんので、逆回転(CCW)での使用でもディスクが外れる事が無いので、安心してご使用いただけます。適応使用回転数は7,000~10,000min-1ですが、貴金属等の比較的柔らかい素材の研磨には低速回転域でのご使用をお勧めします。
最高使用回転数(min-1[r.p.m])10000
入数10
単石ドレッサー、NEWエルエル単石ドレッサーで簡単に機上ドレッシングが可能なビトリファイドCBNホイールです。超多孔質構造により、切れ味と高寿命の両立を実現しました。高弾性率ボンドのため砥材層の変形が少なく、高精度加工が可能です。湿式・乾式両用です。
用途各種焼入れ鋼の難削材(SCr、SKH,SCM等)
形状1号
粒度140
砥材CB
対応材質各種焼入鋼の難削材(SCr、SKH、SCMなど)
結合剤V
最高使用周速度(m/s)40
『研磨材』には他にこんなカテゴリがあります
- 手研磨
- 切断
- ディスク研磨材
- マジックディスク・サンディングペーパー
- 研削砥石
- 研磨ブラシ(グラインダー用)
- 軸付研磨
- ベルト研磨
- 研磨材料
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